【解決手段】有機添加剤を含む硫酸銅めっき浴中で、浴電流密度を５Ａ／Ｌ以下とし、硫酸銅めっき浴に金属銅をその浸漬面積をめっき浴の容量あたり０．００１ｄｍ²／Ｌ以上として浸漬し、上記浸漬面積に対して０．０１Ｌ／ｄｍ²・ｍｉｎ以上のエアバブリングを施して電気銅めっきする。
【効果】ブラインドビアホール、トレンチ、インターポーザ用の孔などの銅めっきを充填して配線を構成する構造物を有するプリント基板やウェハ等の被めっき物に、硫酸銅めっき浴を用いて電気銅めっきする際において、硫酸銅めっき浴を用いて連続的に電気めっきするときに発生する、有機添加剤が酸化又は還元されて生成すると考えられる有機物を効率的に酸化分解させることができ、分解／変性有機生成物により発生する銅めっきの充填不良やボイドなどを可及的に低減することができ、長期にわたり安定して電気銅めっきができる。 （もっと読む）

【解決手段】有機添加剤を含む硫酸銅めっき浴を収容しためっき槽中で、可溶性又は不溶性アノードを用い、被めっき物をカソードとし、めっき槽からめっき浴をオーバーフロー槽に流出させつつオーバーフロー槽中のめっき浴をめっき槽に返送すると共に、酸化分解槽を設け、酸化分解槽からオーバーフロー槽を介してめっき槽にめっき浴を返送してめっき槽と酸化分解槽との間でめっき浴を循環させ、酸化分解槽中のめっき浴に金属銅を浸漬して金属銅にエアバブリングを施すことにより電気銅めっきの際に生成した分解／変性有機生成物を酸化分解させる処理を施し、被めっき物に銅を連続的に電気めっきする。
【効果】硫酸銅めっき浴中の有機添加剤が分解又は変性して生成した分解／変性有機生成物を効率的に酸化分解させて、分解／変性有機生成物の問題を回避し、めっき成分を効果的に補充しながらめっき皮膜の特性を維持して連続的に硫酸銅電気めっきすることができる。 （もっと読む）

【課題】バスケット内への被保持体の挿入作業の労力を軽減できるバスケットを提供する。
【解決手段】バスケット１０は、プリント基板Ｐを保持するための空間を形成し、かつ前記空間の上面がプリント基板Ｐの挿入口として形成される枠体１２と、枠体１２の対向側面にそれぞれ設けられ、プリント基板Ｐの厚み方向に間隔をおいて配列され、プリント基板Ｐの側部を保持可能な複数の側部保持部２３と、側部保持部２３の配列方向に沿って間隔をおいた状態で配列され、前記挿入口に挿入されるプリント基板Ｐを側部保持部２３に案内可能な形状を有する複数の案内部３７と、を備えている （もっと読む）

【課題】完全にビアホールにめっき金属を埋め込むことができ、ボイドの発生がなく、均一な膜厚を有するプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを形成する複数の導電層が絶縁層を挟んで積層され、上記導体層間がビアフィルによって導通可能に接続された配線基板の製造方法において、絶縁層に形成されたビアホール１４の底部に露出した配線パターンの表面に無電解めっき液を接触させ、ビアホール１４底部からビアホール１４開口部へとめっき金属皮膜を積層し、ビアフィル１７を形成するビアフィル１７形成工程と、ビアフィル１７が形成された基板１０上に配線パターンとなる無電解めっき金属皮膜２０を形成する、配線パターン形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】各処理を別々の装置で流れ作業のように行うことができる、表面処理システムを提供すること。
【解決手段】ワークを収容した処理容器９を、一連の装置に順次搬送して各装置における作業に供することによって、表面処理されたワークを得る、ワークの表面処理システム１であって、処理容器９を、システム内の一連の装置に順次搬送する、搬送装置２と、処理容器を搬送装置に搬入したり搬出したりする、搬入搬出装置３と、搬送装置から処理容器を受け取り、処理容器を回転させながら処理容器内に表面処理液を供給して、ワークに表面処理を施す、表面処理装置４と、搬送装置から処理容器を受け取り、処理容器を上下反転させ、処理容器内に下方から水を吹きかけてワークを流し出して、ワークを捕集する、ワーク回収装置５と、を備えており、搬送装置による搬送順序が、表面処理装置、次いで、ワーク回収装置であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂ、Ｂｉ、Ｔｌ、Ｃｄなどの重金属イオンを含まないため人体や環境に優しく、しかも、無電解ニッケルめっき浴として実用に耐えるめっき浴を提供する。
【解決手段】水溶性ニッケル塩、有機酸又はその塩、次亜リン酸塩又はホウ素化合物、及びアセチレン化合物を含有する無電解ニッケルめっき浴において、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｔｌ、及びＣｄのいずれの金属イオンも含まず、かつ以下の（２），（３）のいずれかの特徴を有するめっき浴、及びそれを用いためっき方法。（２）前記有機酸又はその塩が（Ａ）アミノ酸又はその塩とヒドロキシカルボン酸又はその塩、又は（Ｂ）ヒドロキシモノカルボン酸又はその塩とヒドロキシポリカルボン酸又はその塩を含有するめっき浴。（３）亜リン酸又はその塩を含有するめっき浴。 （もっと読む）

【解決手段】無電解ニッケルめっき皮膜と無電解パラジウムめっき皮膜と無電解金めっき皮膜とが形成されためっき皮膜積層体の無電解金めっき皮膜の一部又は全部を、水溶性金化合物と、錯化剤と、ホルムアルデヒド及び／又はホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物と、一般式Ｒ₁−ＮＨ−Ｃ₂Ｈ₄−ＮＨ−Ｒ₂又はＲ₃−（ＣＨ₂−ＮＨ−Ｃ₂Ｈ₄−ＮＨ−ＣＨ₂）_n−Ｒ₄で表されるアミン化合物とを含有する無電解金めっき浴を用いた無電解金めっきにて形成する。
【効果】フラッシュ金めっき浴と、厚付け金めっき浴の２種類の浴を準備する必要がなく、１種の金めっき浴で、はんだ接合向け又はワイヤボンディング向けとして好適とされる様々な膜厚の金めっき皮膜を形成することができ、特に、膜厚０．１５μｍ以上の無電解金めっき皮膜を、１種のめっき浴で、１工程で効率よく、有効に形成することができることから、工程の簡略化が可能であり、コスト的に有利である。 （もっと読む）

【解決手段】鉄鋼材料表面に、水溶性ニッケル塩と、還元剤と、錯化剤としてＮｉに対する錯形成定数よりＦｅに対する錯形成定数が小さい錯化剤とを含有する無電解ニッケルめっき浴にて無電解ニッケルめっきする無電解ニッケルめっき方法。
【効果】本発明によれば、鉄鋼材料表面に、耐食性、耐摩耗性及び疲労強度の良好な無電解ニッケルめっき皮膜を形成することができ、チェーンブロック等に用いられるリンクチェーンなどの鉄鋼部材の表面に良好な耐食性、耐摩耗性及び疲労強度を与えることができる。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して第１の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、及び第１の無電解ニッケルめっき皮膜の表面に第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、めっき皮膜のクラックの発生を引き起こさず、また、シリコンウェハの反りを可及的に抑制してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理することができる。 （もっと読む）

【解決手段】基材上の銅又は銅合金上に、銀、ビスマス、パラジウム、インジウム、亜鉛及びアンチモンから選ばれる１種以上の添加金属を含む錫合金めっき皮膜を形成する際、温度１０〜５０℃の低温置換錫合金めっき浴中で、上記銅又は銅合金上に下地層を形成し、次いで、温度４０〜８０℃の高温置換錫合金めっき浴中で、上記下地層上に上層を形成することにより、上記下地層と上層とからなる置換錫合金めっき皮膜を形成する。
【効果】ウィスカの生成が抑制される錫合金めっき皮膜を、鉛フリーはんだに対して良好なはんだ濡れ性、はんだ接合性を与える均一性に優れた皮膜として形成することができる。 （もっと読む）