説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】簡単な作業で、装飾部を樹脂層に対して強固に固定すること。
【解決手段】複数の操作領域であるキートップ部18を有する金属製の操作シート12と、操作シート12の裏側に配置される樹脂層20と、を有するキースイッチ用部材10であって、キートップ部18の周囲または内部に、操作シート12を貫通する貫通孔17を有し、樹脂層20を、当該貫通孔に挿入された部分24にて、キートップ部18と固定する。 (もっと読む)


【課題】高品質の画像を形成することのできる弾性ローラ、均一な物性を有する弾性層を形成することのできる弾性ローラの製造方法、並びに、高品質の画像を形成することのできる画像形成装置用定着装置及び画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2と、軸体2の外周面に形成された弾性層3とを備え、前記弾性層3に形成されたセル4の最小セル径rminに対する最大セル径rmaxの割合(rmax/rmin)が1.5以下である弾性ローラ1、軸体2の外周面に配置されたゴム組成物を過熱水蒸気で加熱して、前記軸体2の外周面に弾性層3を形成する弾性ローラ1の製造方法、並びに、弾性ローラ1を備えた画像形成装置用定着装置及び画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】伝導ノイズおよび放射ノイズの発生が抑えられ、かつ薄肉化が可能なノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板を提供する。
【解決手段】第1の導体層11、第1の絶縁層14、ノイズ抑制層13、第2の絶縁層15、第2の導体層12を有し、ノイズ抑制層13が第1の導体層11と電磁結合する、金属材料または導電性セラミックスを含む厚さ5〜300nmの層であり、ノイズ抑制層13と第1の導体層11とが対向している領域である領域(I)、およびノイズ抑制層13と第1の導体層11とが対向していない領域であり、かつノイズ抑制層13と第2の導体層12とが対向している領域である領域(II)を有し、かつ領域(I)および領域(II)が隣接するノイズ抑制構造体10;該ノイズ抑制構造体10を具備する多層プリント回路基板。 (もっと読む)


【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体1と、容器本体1の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体1の半導体ウェーハWとの接触領域20にダイヤモンドライクカーボンを被覆して耐汚染性と導電性とを付与する。容器本体1の半導体ウェーハWとの接触領域20をダイヤモンドライクカーボンにより被覆して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体1と、容器本体1の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体1の半導体ウェーハWとの接触領域20にイオン注入装置によりイオン注入処理を施して導電化する。容器本体1の半導体ウェーハWとの接触領域20に、イオン注入して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】 位置決め体の位置決めピンがキャリア板との衝突で屈曲するのを抑制して薄型基板を適切に位置決め保持することができ、しかも、位置決め体にキャリア板を繰り返して積層できる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板1と、位置決め板1の表面に手動により着脱自在に積層され、電子部品実装用のフレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持するキャリア板20と、位置決め板1の表面隅部に立設される複数の位置合わせピン2と、位置決め板1の周面に立設されてキャリア板20の周面に干渉する複数の位置合わせ片3と、位置決め板1の表面に立設されてフレキシブルプリント配線板の周縁部に干渉する複数の位置決めピン4と、キャリア板20に穿孔されて各位置合わせピン2に貫通される複数の位置合わせ孔21と、キャリア板20に穿孔されて各位置決めピン4に貫通される複数の位置決め孔22とを備える。 (もっと読む)


【課題】成形工程において、樹脂シートが熱収縮することなく、またエアボックスの押し痕を残すことなく成形可能であり、更にエアリークを発生させることがないと共に、成形後の見栄えを均一化できるエンボスキャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】加熱軟化された樹脂シートに複数のポケットを成形するための凹部を備えた成形金型と、前記凹部と対向する開口部から圧縮空気を吹き出すエアボックスとの間に前記樹脂シートを間欠的に送り込み、前記開口部を閉塞するように前記成形金型と前記エアボックスとの間に前記樹脂シートを挟持して、前記圧縮空気により前記樹脂シートを前記凹部に押し付けるエンボスキャリアテープの製造方法において、前記エアボックスにおける前記樹脂シートとの接触面が樹脂製であり、前記開口部から前記成形金型の前記凹部に前記圧縮空気を吹き出す際に、各凹部に対応して個別に前記圧縮空気を吹き出す。 (もっと読む)


【課題】品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具、及び、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔11が貫通形成されて成る平板状の弾性部材10と、弾性部材10に埋設された平板状の芯材20とを備え、保持孔11の配列方向に平行で、かつ、最外列に配列された保持孔11に接する外側の接線で囲繞された領域12内に強度補強部13を有する保持治具1、及び、押出手段と成形ピンとを有する金型に、複数の貫通孔と貫通孔が形成された領域内に強度補強部形成部とを有して成る芯材を挿入し、金型と芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して弾性材料を成形し、前記押出手段により強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
薄型で耐久性が高く、良好なクリック感を得ることができる押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】
透光性樹脂製キートップ3と金属製シート10とを少なくとも含む押釦スイッチ用部材2であって、金属製シート10の押釦領域に貫通孔11が設けられ、貫通孔11に被せるように、金属製シート10の表側に透光性樹脂製キートップ3が配置されており、金属製シート10と透光性樹脂製キートップ3とは、金属製シート10の貫通孔11および周縁部の少なくともいずれか一方で固定されている押釦スイッチ用部材としている。 (もっと読む)


【課題】成形工程において、樹脂シートが熱収縮することなく、またエアボックスの押し痕を残すことなく成形可能であり、更にエアリークを発生させることのないエンボスキャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】加熱軟化された樹脂シートに複数のポケットを成形するための凹部21を備えた成形金型13aと、前記凹部21と対向する開口部33から圧縮空気を吹き出すエアボックス13bとの間に前記樹脂シートを間欠的に送り込み、前記開口部33を閉塞するように前記成形金型13aと前記エアボックス13bとの間に前記樹脂シートを挟持して、前記圧縮空気により前記樹脂シートを前記凹部21に押し付けるエンボスキャリアテープの製造方法において、前記エアボックス13bにおける前記樹脂シートとの接触面が樹脂製である。 (もっと読む)


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