【課題】 フィラー等が表面から露出して半導体ウェーハを削ったり、フィラー等が脱落してパーティクルになるのを抑制できる半導体ウェーハ用接触部品を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハの裏面中央部に接触して着脱自在に吸着保持する吸着パッド２の円板３の裏面側に装着リブ４を、円板３の表面側には、吸気孔５、複数の突起６、歪み抑制溝７、複数の取付孔１１、複数の分割補強リブ１３をそれぞれ配設する。そして、複数の突起６と外側リブ１０とを半導体ウェーハに対する接触領域２０とし、この接触領域２０を薄膜のダイヤモンドライクカーボン３０により被覆して耐汚染性、耐食性、耐磨耗性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】高度な回路の微細化要求を満たすとともに、半導体ウェーハの汚染を抑制し、パーティクルの発生をも有効に抑制できる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハＷを整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、容器本体１の開口正面部を密封閉鎖用のシールガスケットを介して開閉する蓋体とを備え、容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０にダイヤモンドライクカーボンを被覆して耐汚染性と導電性とを付与する。容器本体１の半導体ウェーハＷとの接触領域２０をダイヤモンドライクカーボンにより被覆して表面改質し、耐汚染性、導電性、耐磨耗性等を付与するので、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハＷの汚染を有効に抑制することができる。また、導電化による帯電防止により、静電気破壊やスパークを防止したり、パーティクルの発生を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 位置決め体の位置決めピンがキャリア板との衝突で屈曲するのを抑制して薄型基板を適切に位置決め保持することができ、しかも、位置決め体にキャリア板を繰り返して積層できる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 剛性を有する位置決め板１と、位置決め板１の表面に手動により着脱自在に積層され、電子部品実装用のフレキシブルプリント配線板を着脱自在に保持するキャリア板２０と、位置決め板１の表面隅部に立設される複数の位置合わせピン２と、位置決め板１の周面に立設されてキャリア板２０の周面に干渉する複数の位置合わせ片３と、位置決め板１の表面に立設されてフレキシブルプリント配線板の周縁部に干渉する複数の位置決めピン４と、キャリア板２０に穿孔されて各位置合わせピン２に貫通される複数の位置合わせ孔２１と、キャリア板２０に穿孔されて各位置決めピン４に貫通される複数の位置決め孔２２とを備える。 （もっと読む）

【課題】品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具、及び、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔１１が貫通形成されて成る平板状の弾性部材１０と、弾性部材１０に埋設された平板状の芯材２０とを備え、保持孔１１の配列方向に平行で、かつ、最外列に配列された保持孔１１に接する外側の接線で囲繞された領域１２内に強度補強部１３を有する保持治具１、及び、押出手段と成形ピンとを有する金型に、複数の貫通孔と貫通孔が形成された領域内に強度補強部形成部とを有して成る芯材を挿入し、金型と芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して弾性材料を成形し、前記押出手段により強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。 （もっと読む）