説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】同時スイッチングによる電源層とグランド層との間の共振を抑えることによって、電源電位を安定化でき、不要なノイズの放射を抑制できるプリント配線基板用の配線部材、および該配線部材を具備するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面粗さRz が2μm以下である平滑面を有する銅箔11と、金属または導電性セラミックスを含む、厚さ5〜200nmのノイズ抑制層13と、銅箔11の平滑面側とノイズ抑制層13との間に設けられた絶縁性樹脂層12とを有する配線部材10を用いる。 (もっと読む)


【課題】高品質の画像を長期間にわたって形成することのできる無端ベルト及びこの無端ベルトを備えた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】十点平均粗さRzが1.20μm以下であり、かつ、凹凸の平均間隔Smが10.0μm以下である側面2を有する無端ベルト1、及び、この無端ベルト1を備えた画像形成装置。この無端ベルト1は、近年の高速化及び/又は長寿命化された画像形成装置に装着され、常に、張力がかけられた状態で、無限軌道上を走行及び停止が繰り返されながら高速で走行させられた場合でも、また、ガイド部材等に代表される側面亀裂防止手段を特に備えていない場合でも、その側面が亀裂し又は破損することを長期間にわたって効果的に防止することができ、高い耐久性を発揮する。 (もっと読む)


【課題】高品質の画像を形成すると共に画像形成装置の耐久性向上にも貢献し、複雑な積層乃至多層構成にする必要がなくて構造の簡素化に貢献する弾性ローラ、高品質の画像を形成すると共に画像形成装置の耐久性向上にも貢献する画像形成装置用定着装置、及び、高品質の画像を形成することができる、耐久性に優れた画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2と、その軸体2の外周に設けられた弾性層3とを有し、前記弾性層の外径に対する前記軸体の直径の割合が25〜60%であることを特徴とする弾性ローラ1、この弾性ローラ1を備えた画像形成装置用定着装置及び画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】高品質の画像を形成することのできる半導電性ローラを提供すること、及び、この半導電性ローラを利用して高品質の画像を形成することのできる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2の外周面に形成された半導電性弾性層3と、前記半導電性弾性層3の外周面に形成された、測定面積4mmにおける表面光沢度が2〜13であるコート層4とを有する半導電性ローラ1、及び、この半導電性ローラ1を備えた画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】キャリアテープとのシール強度のバラツキを小さくでき、また、帯電防止性に優れたカバーテープを提供する。また、ジャンピングトラブルやチップ立ち現象等のトラブルが起こりにくい電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】本発明のカバーテープ10は、基材11と、帯電防止剤を含有する帯電防止層12と、基材11および帯電防止層12の間に設けられ、帯電防止接着剤を含有する帯電防止接着剤層13と、帯電防止層12における帯電防止接着剤層13側と反対側に設けられたシーラント層14とを有する。 (もっと読む)


【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム1と、フレーム1の裏面4に貼着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ10とを備え、フレーム1を、樹脂を含む成形材料により射出成形する。また、フレーム1の裏面4の外周部を切り欠いてカッタ刃回避用の段差部20を平坦に形成する。フレーム1から食み出るダイシングテープ10の不要な余剰部11をカッタ刃31により切断する際、凹んだ段差部20にカッタ刃31の接触することがないので、フレーム1の裏面4をカッタ刃31により切削してしまうことがなく、異物の発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】トレイと蓋との挟持する長手方向において、挟持力の差を小さくすることができるペリクル収納容器およびそのペリクル収納容器に用いられる挟持部材を提供する。
【解決手段】ペリクル膜と当該ペリクル膜を支持する支持枠とからなるペリクルを輸送するためのペリクル収納容器であって、トレイ3と、その蓋となるカバー2と、トレイ3とカバー2を挟持する挟持部材4とを備え、挟持部材4が、装着状態においてカバー2に接してカバー2をトレイ3側に押しつける第一押圧部41と、装着状態においてトレイ3に接してトレイ3をカバー2側に押しつける第二押圧部42と、第一押圧部41と第二押圧部42とを連接する連接部43とを有し、連接部43におけるペリクル収納容器の辺長方向の開放端部の厚さを、2つの開放端部の間の厚さよりも大きくしたペリクル収納容器とする。 (もっと読む)


【課題】厚みが薄く、面積が比較的大きな樹脂成形体であっても、輪郭の鮮明な凹凸と、均一な厚みを有し、かつ表面硬度の高いハードコート層の形成が可能なハードコート層を有する成形体を製造すること。
【解決手段】ハードコート層を有する成形体の製造方法は、基材に付けられた紫外線硬化型もしくは電子線硬化型の未硬化状態のハードコート材を、樹脂シートに転写する転写工程(ステップS103)と、樹脂シートにハードコート材が転写された状態で、樹脂シートの表面に凹凸を形成するエンボス加工工程(ステップS104)と、樹脂シートに転写されたハードコート材に紫外線または電子線を照射して、該ハードコート材を硬化させて、樹脂シート上にハードコート層を形成する硬化工程(ステップS106)と、転写工程(ステップS103)の後に、基材を樹脂シートから剥離する剥離工程(ステップS105)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム1と、このフレーム1の裏面4に接着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ10とを備え、フレーム1の裏面4に、ダイシングテープ10に接着する軟質の切削屑発生防止層20を積層し、この切削屑発生防止層20により、ダイシングテープ10の余剰部11除去に伴う切削屑の発生を抑制防止する。カッタ刃31がフレーム1ではなく、裏面4を保護する切削屑発生防止層20に接触し、異物が発生しないので、フレーム1の裏面4をカッタ刃31により切削してしまうことがない。 (もっと読む)


【課題】 ダイシングテープの余剰部を刃物により除去する際、成形されたフレームから切削屑が発生して半導体ウェーハを汚染させるのを抑制することができ、しかも、刃物による切削跡に切削屑の付着するおそれの少ないキャリア治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハを収容する中空のフレーム1と、このフレーム1の裏面4に接着され、半導体ウェーハを粘着保持するダイシングテープ10とを備え、フレーム1の裏面4に、ダイシングテープ10に接着する金属製の切削屑発生防止層20を積層し、この切削屑発生防止層20により、ダイシングテープ10の余剰部11除去に伴う切削屑の発生を抑制防止する。カッタ刃31がフレーム1ではなく、硬い切削屑発生防止層20に接触し、異物が発生しないので、フレーム1の裏面4をカッタ刃31により切削してしまうことがない。 (もっと読む)


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