説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】生産効率の向上を図り、コストの低減を可能にする電子部品収容体及び電子部品収容体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材2、電子部品を収容するエンボス部6を形成してなる電子部品収容体1の製造方法において、基材2として少なくとも一層の熱収縮性フィルムを有する材料を用い、エンボス形成突起5を有したエンボス形成金型3上で基材2を加熱手段4により加熱することによって、基材2をエンボス形成金型3に倣うように収縮させて、基材2にエンボス形成突起5でエンボス部6を成形する。 (もっと読む)


【課題】精密基板の収納の有無にかかわらず容器本体等を検知することができ、しかも、容器本体等の大部分を不透明にする必要がなく、精密基板を検出するセンサの機能を維持できる精密基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハからなる複数枚の精密基板を整列収納する透明の容器本体1と、容器本体1の開口した正面をシール可能に開閉する着脱自在の蓋体とを備える。また、容器本体1の底面と天井とに、加工装置20の区画室21に設置された光電センサ30の発光素子32から受光素子33に照射された光線31の光線透過率を10%以上減衰させる遮光領域40をそれぞれ形成する。容器本体1の底面と天井に、光線31を遮蔽する遮光領域40を成形するので、容器本体1が透明でも、光電センサ30の検知に支障を来たすことがない。 (もっと読む)


【課題】 押釦スイッチ用カバー部材の厚みを薄くする。
【解決手段】 複数のキートップ11が形成された基材フィルム10と、キートップ11の天面に形成される被覆部20と、キートップ11の天面部分の裏面に形成される加飾層30と、キートップ11の天面部分の裏面側に形成される押圧部40と、を備え、被覆部20は、透光性を有する樹脂またはゴムを主成分とし、キートップ11の側面や各キートップ11間にある基材フィルム10上を薄膜状にさらに覆い、キートップ11の天面に形成された部分には、上方に突出した突出部21を有する。 (もっと読む)


【課題】微細部品収納用の凹部における内側面のテーパ角及び開口周縁のR形状をコントロールして良好なテーピング及び実装を実現できるエンボスキャリアテープの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】成形パンチ25の先端部よりも大きい加熱部を有して凹部裏面7側に配置される凹部裏面加熱器13と、成形パンチ25の先端部と略同一の大きさの加熱部を有して凹部開口面6側に配置される凹部開口面加熱器12とで、基材3を挟んで加熱する。 (もっと読む)


【課題】耐候性、耐水性、耐熱性、耐久性、耐摩耗性、柔軟性に優れ、かつ発光輝度が高く、残光時間の長い、簡便に使用できる蓄光性シリコーンゴム製シートを提供する
【解決手段】シリコーンゴム製シートであって、シリコーンゴムに蓄光性蛍光体を含有させた蓄光層とシリコーンゴムに白色顔料を含有させた反射層とを有する、複層構造のシリコーンゴム製シートとする。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウェーハのバックグラインドの後に電気的特性を検査することができ、しかも、半導体ウェーハの特性やチップの不良状態を熱処理により改善できる半導体検査用キャリア及び半導体の検査方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基板1と、支持基板1の表面周縁部に貼着されてバックグラインドされた薄い半導体ウェーハWを着脱自在に保持する変形可能な保持層10と、支持基板1と保持層10との間に形成される区画空間3とを備え、支持基板1の熱変形温度を130℃以上に設定し、支持基板1に、区画空間3に連通してその空気を外部に排気することにより保持層10を凹凸に変形させる給排孔5を穿孔し、保持層10の可塑化温度と分解温度を130℃以上とする。 (もっと読む)


【課題】保護テープを省略してもバックグラインド時に繰り返して使用することができ、大量の廃棄物の発生を抑制できる半導体ウェーハ用の固定治具を提供する。
【解決手段】円錐形を呈した吸着体2に着脱自在に搭載される剛性の支持基板10と、支持基板10の表面周縁部に貼着されてバックグラインドされる半導体ウェーハWを着脱自在に保持する変形可能な保持層20と、支持基板10の中央部と保持層20の間に形成される区画空間11と、区画空間11に連通してその空気を外部に排気することにより保持層20を変形させる給排孔14とを備える。区画空間11に、保持層20を支持する突起群12を配列し、突起群12の中心部から支持基板10の表面周縁部にかけて徐々に傾斜させて凸型に形成し、支持基板10の裏面の中心部から周縁部にかけて徐々に傾斜させて凹型に形成し、支持基板10の裏面が吸着体2の表面に密接するようにした。 (もっと読む)


【課題】可溶化高分子存在下で化学酸化重合することによりπ共役系導電性高分子を得た場合でも、導電性に優れた塗膜を形成できる導電性高分子塗料を提供する。また、導電性に優れた導電性塗膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子塗料は、π共役系導電性高分子と、可溶化高分子と、下記化学式(I)で表されるジカルボン酸化合物と、溶媒とを含有する(化学式(I)において、XはO,S,NHのいずれかであり、m,nはそれぞれ独立して1以上の整数を表す。)。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子塗料が塗布されて形成されたものである。
[化1]
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【課題】摺動性、耐摩耗性に優れており、且つ、異音、擦れ音の発生、サッシュに取り付ける時の白化及び永久変形を効果的に抑制することができるウェザーストリップを提供すること。
【解決手段】40〜100重量%の高分子A群と、0〜40重量%の高分子B群とを含有するウェザーストリップ用組成物であり、高分子A群はドメイン1とドメイン2で構成され、ドメイン1は貯蔵弾性率E’が3GPa以上9GPa未満、損失正接tanδが0.1〜0.4の範囲にあり、ドメイン2はE’が9GPa以上13GPa以下、tanδが0.1〜0.3の範囲にあり、高分子A群中、ドメイン1とドメイン2の比率(ドメイン1:ドメイン2)が、50〜95重量%:5〜50重量%であり、高分子B群は、E’が5GPa〜17GPa、tanδが0.4より大きく0.7以下の範囲にある組成物。 (もっと読む)


【課題】 コストを抑えた上で有クリアランス切断を再現できるスリッター装置、及びこれを用いた包装体の製造方法を提供する。
【解決手段】 包装体の製造に用いるスリッター装置において、各上刃11の刃先13に、下刃12の刃先14とのラップ部分におけるシート搬入側端部にて刃先14との間に所定のクリアランスZを形成する逃げ部21を設けると共に、該逃げ部21の径方向幅を両刃先13,14のラップ代Pよりも小さくなるように設定した。 (もっと読む)


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