説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 目地部の周辺が熱風により溶融したり、変色するのを抑制できる輸送機関の目地材を提供する。
【解決手段】 輸送機関である鉄道車両1の床2の化粧目地3に接着される定形のシリコーン接着剤10と、このシリコーン接着剤10の周壁に積層被覆される帯形の保護層とを備え、この保護層を可撓性を有する薄い離型フィルムとする。冷間状態で使用可能なシリコーン接着剤10を溶接棒の代わりに用いるので、熱風を加えて溶融・接着する必要がない。したがって、熱風がシリコーン接着剤10の周辺の床2にも作用し、床2の周辺部が溶融したり、変色するのを防止し、快適な空間を演出する床2の意匠性や耐久性を維持・向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 基板と支持片が擦れて基板が損傷したり、塵埃が発生するのを防ぎ、基板の周縁部や裏面が汚れたり、傷付くのを抑制できる基板収納容器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の基板Wを整列収納する容器本体1と、容器本体1を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体1の正面側に位置し、基板Wの側部周縁を支持する第一の支持片20と、容器本体1を形成する一対の側壁内面にそれぞれ配設されて容器本体1の背面壁側に位置し、基板Wの側部周縁を支持する第二の支持片24とを備える。そして、基板Wの側部周縁と接触する各側壁4の接触部5、第一の支持片20、及び第二の支持片24を容器本体1よりも低摩擦性の樹脂層30で被覆する。 (もっと読む)


【課題】 接着耐久性、耐熱性、耐湿性、耐候性等の向上を図ることができ、対向板のエッジ等が破損するのを抑制防止できる電子製品の構造体を提供する。
【解決手段】 間隔をおいて相互に対向する第一、第二の透明基板1・1Aと、第一、第二の透明基板1・1Aの対向面周縁部間に介在される枠形のスペーサ4と、第一、第二の透明基板1・1Aの間に封止される電解質溶液5と、第一、第二の透明基板1・1Aの周囲にエンドレスに巻き付けて接着される定形のシリコーン接着剤10とを備え、シリコーン接着剤10を断面略U字形に成形してその相対する対向壁11内には、第一、第二の透明基板1・1Aの周縁部を挟持させて接着する。アイオノマー樹脂やエポキシ樹脂の代わりにシリコーン接着剤を使用するので、接着耐久性、耐熱性、耐湿性、耐候性等を維持したり、向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 成形性(流動性)に優れ、かつ、圧縮永久歪が低いゴム弾性特性を有する樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が5,000〜100万のポリオレフィン系樹脂中に平均粒径0.8μm以下のエチレン−α-オレフィン−ジエン共重合体の動的架橋体が分散してなるドメインが、高分子バインダー中に分散されていることを特徴とする樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハ20を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部2を除く表面3から複数の突起4を突出させてその先端面を保持層の裏面11に接触させるとともに、基材1に、複数の突起4と保持層10の間の区画空間5に連通する給排孔6を穿孔する。そして、複数の突起4と接触する保持層10の裏面11に非粘着処理を施す。保持層10の裏面11が粘着性を有しない非粘着面なので、基材1の凹んだ表面3や突起4の周面に変形した保持層10が粘着するのを防止でき、変形した保持層10を容易に元の状態に復元させ、固定キャリアを長期に亘り反復使用できる。 (もっと読む)


【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム1と、フィルム1の表面に並設される複数の銀ライン2と、フィルム1の表面に積層され、各銀ライン2の両端部をそれぞれ露出させて接続端子3とするレジスト層10とを備える。そして、各接続端子3の一部をカーボン皮膜20により被覆して接続端子3の残部6を露出させ、カーボン皮膜20と接続端子3の残部6とをガラス体40に異方導電接着剤30を介して接着し、ツールバー50により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜20を異方導電接着剤30により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子3の先端部4と末端部5に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する凹凸に変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部を除く表面から複数の突起を突出させてその先端面を保持層10の裏面に接触させるとともに、基材1に、複数の突起と保持層10の間の区画空間に連通する給排孔を穿孔する。そして、保持層10の変形領域11の一部に、複数の非粘着ライン12を形成する。半導体ウェーハに粘着しない非粘着ライン12を形成するので、保持層10の変形の際、保持層10の表面と半導体ウェーハとの間に空気の流通路を確実かつ迅速に形成し、半導体ウェーハの取り外しの契機とすることができる。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハ20を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部2を除く表面3から複数の突起4を突出させてその先端面5を保持層10に接触させるとともに、基材1に、複数の突起4と保持層10の間の区画空間6に連通する給排孔8を穿孔する。そして、基材1の表面3と各突起4の周面7とを粗面化して非粘着処理を施す。基材1の表面3と突起4の周面7が粗い非粘着面なので、保持層10の粘着性が高くても、基材1の表面3や突起4の周面7に保持層10が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ、半導体パッケージを安定的に収納できるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品9を収容可能な複数の収容凹部2が長手方向に形成されたキャリアテープ1の製造方法であって、シート状のキャリアテープ1に収容凹部2が一定間隔で形成され、収容凹部2の内底面にエラストマからなる独立発泡構造の吸着層4を形成する工程と、送り穴3を打ち抜く工程とを有し、収容凹部2を形成した後にキャリアテープ1を加熱発泡させ、電子部品の端子部を吸着保持する独立発泡構造の空孔4aを有する吸着層4を形成する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性、耐候性、速硬化性、無機・有機材料との接着性に優れ、しかも、低湿気透過性や耐汚染性を向上させ得る硬化性ポリイソブチレン組成物及びシーリング材料を提供する。
【解決手段】 (A)反応性ポリイソブチレンオリゴマー、(B)接着性付与剤、(C)充填剤、(D)硬化触媒を含み、各種の接着剤やシーリング材料等に使用する。ポリイソブチレンオリゴマーを含有する化学構造により、耐熱性、耐候性、速硬化性、無機・有機材料との接着性に優れ、しかも、低湿気透過性や耐汚染性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


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