説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 成形性(流動性)に優れ、かつ、圧縮永久歪が低いゴム弾性特性を有する樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が5,000〜100万のポリオレフィン系樹脂中に平均粒径0.8μm以下のエチレン−α-オレフィン−ジエン共重合体の動的架橋体が分散してなるドメインが、高分子バインダー中に分散されていることを特徴とする樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 収納ポケットの大きさにかかわらず、収納ポケットとスプロケットホールとの位置関係が厳密に制御され、しかも自動実装工程などでの安定搬送が可能なキャリアテープを製造する。
【解決手段】 帯状の基材に、物品収納用ポケットと位置決め用ポケット14とを形成する成形工程と、ピアスピン26によりスプロケットホール13を形成する加工工程とを有し、加工工程では、特にピアスピン26としてその先端に位置決め用ポケット14に嵌合する位置決めピン26bが形成されたものを使用し、位置決めピン26bを位置決め用ポケット14に嵌合させつつスプロケットホール13を穿孔するなどして形成することにより、キャリアテープ10Aを製造する。 (もっと読む)


【課題】 簡便に形成され、導電性の高い導電性回路を提供する。また、導電性の高い導電性回路を簡便に形成できる導電性回路の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性回路の形成方法は、基材上に導電性高分子溶液を塗布して導電性塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記導電性塗膜をパターン露光した後、現像して導電性回路を形成する回路形成工程とを有する導電性回路の形成方法であって、導電性高分子溶液が、π共役系導電性高分子とポリアニオンと感光性ビニル基含有化合物と溶媒とを含有し、感光性ビニル基含有化合物が、ビニル基とグリシジル基及び/又はヒドロキシ基とを有する化合物、ビニル基を2つ以上有する化合物のうちのいずれか一方又は両方である。本発明の導電性回路は、上述した導電性回路の形成方法により形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】
良好なトナー搬送性を維持し、長期間に亘りトナーフィルミングを発生しない電子写真複写装置等に用いる現像ロールを提供する。
【解決手段】
炭化水素化合物、又は、組成中に酸素原子を有するが該酸素原子はエステル結合を構成しない炭化水素系化合物であって、25℃、1気圧下で液状である有機化合物を滴下液として測定した、現像ロール表面のぬれ性を示す接触角が60度以上である現像ロールを用いる。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハ20を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部2を除く表面3から複数の突起4を突出させてその先端面5を保持層10に接触させるとともに、基材1に、複数の突起4と保持層10の間の区画空間6に連通する給排孔8を穿孔する。そして、基材1の表面3と各突起4の周面7とを粗面化して非粘着処理を施す。基材1の表面3と突起4の周面7が粗い非粘着面なので、保持層10の粘着性が高くても、基材1の表面3や突起4の周面7に保持層10が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ、半導体パッケージを安定的に収納できるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品9を収容可能な複数の収容凹部2が長手方向に形成されたキャリアテープ1の製造方法であって、シート状のキャリアテープ1に収容凹部2が一定間隔で形成され、収容凹部2の内底面にエラストマからなる独立発泡構造の吸着層4を形成する工程と、送り穴3を打ち抜く工程とを有し、収容凹部2を形成した後にキャリアテープ1を加熱発泡させ、電子部品の端子部を吸着保持する独立発泡構造の空孔4aを有する吸着層4を形成する。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハ20を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部2を除く表面3から複数の突起4を突出させてその先端面を保持層の裏面11に接触させるとともに、基材1に、複数の突起4と保持層10の間の区画空間5に連通する給排孔6を穿孔する。そして、複数の突起4と接触する保持層10の裏面11に非粘着処理を施す。保持層10の裏面11が粘着性を有しない非粘着面なので、基材1の凹んだ表面3や突起4の周面に変形した保持層10が粘着するのを防止でき、変形した保持層10を容易に元の状態に復元させ、固定キャリアを長期に亘り反復使用できる。 (もっと読む)


【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させ得るヒートシールコネクタ及びその接続方法を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する絶縁性のフィルム1と、フィルム1の表面に並設される複数の銀ライン2と、フィルム1の表面に積層され、各銀ライン2の両端部をそれぞれ露出させて接続端子3とするレジスト層10とを備える。そして、各接続端子3の一部をカーボン皮膜20により被覆して接続端子3の残部6を露出させ、カーボン皮膜20と接続端子3の残部6とをガラス体40に異方導電接着剤30を介して接着し、ツールバー50により熱圧着して接続する。イオン化しにくいカーボン皮膜20を異方導電接着剤30により接着・熱圧着するので、結露が生じても、接続端子3の先端部4と末端部5に水滴が付着することがなく、銀イオンの溶出を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 基材1と、基材1の表面に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する凹凸に変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部を除く表面から複数の突起を突出させてその先端面を保持層10の裏面に接触させるとともに、基材1に、複数の突起と保持層10の間の区画空間に連通する給排孔を穿孔する。そして、保持層10の変形領域11の一部に、複数の非粘着ライン12を形成する。半導体ウェーハに粘着しない非粘着ライン12を形成するので、保持層10の変形の際、保持層10の表面と半導体ウェーハとの間に空気の流通路を確実かつ迅速に形成し、半導体ウェーハの取り外しの契機とすることができる。 (もっと読む)


【課題】 薬液を一定速度で長時間少しずつ精度良く持続して患者に注入すると共に、薬液注入装置への薬液の充填作業に大きなエネルギーを必要としない薬液注入装置用バルーンとこの薬液注入装置用バルーンを備えた薬液注入装置を提供する。
【解決手段】 均一の肉厚からなる管状のゴム状弾性材料の一端を封止し、他端から薬液を注入してゴム状弾性体を軸方向及び円周方向に膨張させてゴム状弾性体内に所定量の薬液を充填させた後に、充填した薬液をゴム状弾性材料の弾性復元力によって少しずつ持続して排出させる薬液注入装置用バルーン1を、ゴム状弾性材料を引張強度が7.0〜20.0MPa、伸びが700〜1200%としたものとし、この薬液注入装置用バルーン1を組み込んだ薬液注入装置Sを製作する。 (もっと読む)


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