説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 耐熱性、耐候性、速硬化性、無機・有機材料との接着性に優れ、しかも、低湿気透過性や耐汚染性を向上させ得る硬化性ポリイソブチレン組成物及びシーリング材料を提供する。
【解決手段】 (A)反応性ポリイソブチレンオリゴマー、(B)接着性付与剤、(C)充填剤、(D)硬化触媒を含み、各種の接着剤やシーリング材料等に使用する。ポリイソブチレンオリゴマーを含有する化学構造により、耐熱性、耐候性、速硬化性、無機・有機材料との接着性に優れ、しかも、低湿気透過性や耐汚染性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 従来の一般住宅用の軽量合成樹脂サイディングを使用して外壁のリフォームを行なえる中低層建築物の改修方法を提供する。
【解決手段】 本発明の中低層建築物の改修方法は、建築物の外壁施工面1に、金属取付部材2を縦横に間隔をあけて取り付け固定し、この金属取付部材2に、合成樹脂サイディング3に係着させた留め付け部材4をビス止め等の固定手段で取り付ける。金属取付部材2は、合成樹脂で被覆されたものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等できる製造の容易な固定キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する平面円形の基材1と、基材1の表面に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層とを備え、基材1に、複数の突起4を所定の間隔で突出形成して保持層の裏面に接触させるとともに、複数の突起4と保持層との間の区画空間に連通する給排孔を穿孔した固定キャリアの製造方法であって、熱可塑性樹脂シート2にスタンパ60の凹凸面61を圧接して加熱加圧する。そしてその後、加圧状態下で冷却することにより、基材1、複数の突起4、及び給排孔6を一体成形する。 (もっと読む)


【課題】損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】剛性を有する平面円形の基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層とを備え、基材1に、複数の突起を所定の間隔で突出形成して保持層の裏面に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連通する給排孔を穿孔した固定キャリアの製造方法であって、基材1の周縁部2を除く表面3に、ネガ型のフォトレジスト層を積層状態に接着してその表面にはパターンマスク61を重ねる。そして、パターンマスク61に光線を照射して突起形成の予定部分を露光し、基材1のフォトレジスト層を現像して突起を形成しない不要領域を除去し、基材1に複数の突起を一体形成する。 (もっと読む)


【課題】進退動体の運動で塵埃が発生するのを抑制でき、蓋体のスペースや厚みを小さくし、収納される物品の汚染を防止できる収納容器を提供する。
【解決手段】精密基板収納用の容器本体1の正面を開閉する蓋体10を施錠・解錠する施錠機構20を備える。そして、施錠機構20を、蓋体10に支持される回転プレート21と、回転プレート21の回転に基づき、蓋体10の施錠時には蓋体10の周壁方向に突出し、蓋体10の解錠時には蓋体10の基準位置に復帰する第一の進退動プレート26と、第一の進退動プレート26の先端部に支持され、蓋体10の施錠時には蓋体10の周壁から突出して容器本体1の係止凹部3に挿入され、蓋体10の解錠時には容器本体1の係止凹部3から蓋体方向に復帰する第二の進退動プレートと、突出する第二の進退動プレートを蓋体10の厚さ方向に傾斜させる案内リブ37とから構成する。 (もっと読む)


【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板、および該プリント配線基板を得るための樹脂付き金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔11と、金属箔11上に設けられた樹脂層12と、樹脂層12の表面に形成された、磁性金属材料を含むノイズ抑制層13とを有する樹脂付き金属箔10を用い、樹脂付き金属箔10を、プリプレグを介して、かつ金属箔11からなる電源層とグランド層との間にノイズ抑制層13が位置するように複数積層してプリント配線基板20を得る。 (もっと読む)


【課題】 損傷しやすい被搭載物品を適切に輸送等することのできる製造の容易な補強キャリア及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板収納容器に収納される基材31に、半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する保持層34を変形可能に積層被覆するとともに、基材31の表面から保持層34の裏面に接触する複数の突起33を突出させてこれら保持層34と複数の突起33との間に区画空間36を形成し、基材31に、区画空間36に連通する取り外し孔37を穿孔し、各突起33の平坦な先端面と接触する保持層34の接触部表面35を粗く形成する。脆い半導体ウェーハを容器本体に直接収納するのではなく、補強キャリア30に保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 (もっと読む)


【課題】 例えば温度70℃、相対湿度90%相対湿度のような過酷な環境下におかれても蛇行防止用ビードの端部を含めた全体が無端ベルト本体から剥離しない電子写真用無端ベルトを提供する。
【解決手段】 無端ベルト本体11と蛇行防止用ビード12とが接着された状態で温度70℃、相対湿度90%相対湿度の環境下で72時間湿熱エージングしたときに、湿熱エージング前後で生じる無端ベルト10の周方向の寸法変化率と、湿熱エージング前後で生じる蛇行防止用ビード12の全長の寸法変化率との差の絶対値が0.5%以下である電子写真用無端ベルト10を構成した。 (もっと読む)


【課題】 最後の収容トレイから情報記録ディスクを容易に取り出したり、収容でき、しかも、収容トレイが分離したり、最後の収容トレイが裏台紙と共に閉じるのを防止できる情報記録ディスクの収容体を提供する。
【解決手段】 カバー体1と、カバー体1に被覆されるDVD用の収容トレイ群20を備え、カバー体1を、収容トレイ群20の最前の収容トレイ21Aを覆う表台紙2と、表台紙2の側部に接続され、収容トレイ群20の背中を覆う背中台紙7と、背中台紙7の側部に接続され、収容トレイ群20の最後の収容トレイ21Cを覆う裏台紙10とから形成する。そして、裏台紙10を、最後の収容トレイ21Cの裏面に接着される接着領域13と、背中台紙7に隣接して最後の収容トレイ21Cの裏面に対して接離可能な非接着領域14に分割し、裏台紙10の接着領域13と非接着領域14の境界に、表台紙2の開閉方向に直交する方向に指向する罫線15を形成する。 (もっと読む)


【課題】 電源−グランド層共振を抑えることができ、かつ設計の自由度が高いプリント配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電源層13、15とグランド層12、14、16とを有するプリント配線基板において、電源層とグランド層との間に、磁性金属材料を含む結合遮蔽層22が設けられているプリント配線基板10;および、結合遮蔽層22が樹脂フィルム21の表面に形成された結合遮蔽フィルム20を、電源層およびグランド層となる複数の金属箔の間に配置する工程を有するプリント配線基板10の製造方法。 (もっと読む)


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