説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 密着層の密着力を高めることなく電子部品の脱落、反り、変形等を防止することのできる電子部品固定治具及び電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する基板1と、基板1の表面に積層されて複数のフレキシブル基板10を着脱自在に保持する密着層3と、基板1の複数の取付孔2に着脱自在に圧入され、密着層3に保持されたフレキシブル基板10を位置決め固定する複数の変形防止ピン20とを備える。基材の取付孔2に対する変形防止ピン20の密接力が加熱雰囲気の温度が高温の場合には増大し、加熱雰囲気の温度が低温の場合には減少するので、リフロー炉の加熱により密着層3の密着力が低下しても、フレキシブル基板10の脱落を有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】 少数枚の基板の収納や保管に適し、効率や経済性を向上させることができるとともに、金型を使用した製造等の容易化を図ることができ、寸法誤差の少ない基板収納容器を提供する。
【解決手段】 2枚の半導体ウェーハを収納する容器本体1と、容器本体1の開口部を開閉する蓋体とを備え、容器本体1を正面視で横長のフロントオープンボックスとしてその正面の開口部の長辺と短辺の長さの比を1.6〜25の範囲とする。そして、容器本体1の大部分である天井3、背面壁、及び両側壁10を一体成形して残りを別体のボトムプレート25とし、これらを成形後に再度成形して一体化する。容器本体1の大部分とボトムプレート25とを別々に成形し、これらを後から組み立てて成形するので、容器本体1の開口部が狭く奥ゆきが長くなっても、成形時に金型からの離型が困難になることがない。 (もっと読む)


【課題】 ホログラム装飾層付きの基材をインサートして成形しても、基材と樹脂とを一体化することのできる基材付き成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金型1の成形部2にシート4をインサートして溶融した成形用の樹脂3を射出充填し、シート4と樹脂3とを一体化して成形品を得る製造方法であり、シート4を、光透過性の表面フィルム41と、表面フィルム41に対向して充填された樹脂3と一体化するバックアップフィルム42と、表面フィルム41とバックアップフィルム42との間に介在されるホログラム装飾層43と、表面フィルム41とバックアップフィルム42、及びバックアップフィルム42と樹脂3を接着する接着層48・48Aとから構成する。バックアップフィルム42がホログラム装飾層43を成形用の樹脂3の熱圧から有効に保護するので、金属箔46の微細な凹凸が損傷したり、金属箔46にマイクロクラックやシワが生じ、ホログラムが機能しなくなるのを抑制防止できる。 (もっと読む)


【課題】 成型された押釦スイッチ用カバー部材から接点部材が欠落しているか否かを容易に識別する。
【解決手段】 押釦スイッチ用カバー部材を成型するための金型10は、雌型の金型20と、雄型の金型30とに大別される。雌型の金型20には、キートップの外形を成型するキートップ成型用凹部21が形成され、雄型の金型30には、可動接点部の外形を成型する可動接点成型用凹部31と、可動接点部の底面に突起部を成型する穴部32とが形成される。 (もっと読む)


【課題】 結露による水滴の発生にかかわらず、マイグレーションを抑制防止して電気的な接続や抵抗を安定させることのできるヒートシールコネクタを提供する。
【解決手段】 絶縁性のフィルム1の表面に間隔をおいて配列形成される複数の銀ライン2と、各銀ライン2に積層形成されるカーボンバリヤ層3と、各銀ライン2からカーボンバリヤ層3を貫通して上部が露出する多数の金属メッキ粒子4と、フィルム1上に積層形成されて複数の銀ライン2の中央部を覆うレジスト層5とを備える。そして、各銀ライン2よりもカーボンバリヤ層3を大きく幅広に形成し、各銀ライン2の全体をカーボンバリヤ層3で被覆して金属メッキ粒子4を固定する。カーボンバリヤ層3が銀ライン2を完全にコートするので、カーボンバリヤ層3に水滴が付着しても、マイグレーションを防止し、銀イオンの溶出に伴う短絡事故やシステムの破壊を招くおそれを排除できる。 (もっと読む)


【課題】 透明性、耐衝撃性、耐熱性、剛性、耐折強度、及びエンボス成形や打ち抜き加工時の成形性が良好であるスチレン系樹脂シート。
【解決手段】 スチレン−共役ジエンブロック共重合体(A)、(A)以外のスチレン−共役ジエンブロック共重合体(B)、ポリスチレン樹脂(C)、耐衝撃性ポリスチレン樹脂(D)を含有し、(A)は、スチレン系単量体の含有量が65〜85%、共役ジエンブロックが共役ジエン単独重合体又は共役ジエンを75%以上100%未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、(B)は、スチレン系単量体の含有量が65〜85%、共役ジエンブロックが共役ジエンを50%以上75%未満含有する共役ジエンとスチレン系単量体とからなる共重合体、(A)(B)のスチレンブロックは、ピーク分子量が3万〜8万、分子量分布曲線の半値幅が1.3〜3.0、A/Bが95/5〜25/75、であるスチレン系樹脂組成物からなる。 (もっと読む)


【課題】 導電体の高分子マトリクスとの接着部分を粗面化しなくても高い接着状態を得ることができ、しかも、生産工程やコストの上で大きな負担になることのない過電流保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂1中に導電性粒子2を含有した組成物3を電極となる一対の金属箔4間に挟持させる。そして、樹脂1中に、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロカーボンスルフォン酸、テトラフルオロエチレン‐ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン‐ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及びテトラフルオロエチレン‐エチレン共重合体からなる群からフッ素樹脂を一種類以上選択して含有する。EPDMを添加するので、金属箔4と樹脂1との接着性が悪化するのを有効に防止できる。 (もっと読む)


【課題】 過酷な環境下におかれても、ビードが無端ベルト本体から容易に剥離せず、安定した走行が得られる電子写真装置用の無端ベルトを提供する。
【解決手段】 無端ベルト本体2にビード3を接合している剪断接着強度をH(N/m)とするとき、ビード3は、その引張弾性率Y(Pa)、ビード3単体を70℃、90%RHの環境で72時間熱エージングしたときのビード3の長手方向の寸法変化率の絶対値をF(%)、ビード3の短手方向の断面積をS(m)とした場合のH、Y、F、Sの関係が1800≦H/(Y×F×S)である構成とする。 (もっと読む)


【課題】 室温抵抗値のバラツキを少なくすることができる過電流保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子マトリクス1に導電性粒子2を混合した導電性の組成物3と、組成物3を挟持する一対の金属箔4とを備え、高分子マトリクス1に導電性粒子2を混合する場合に、高分子マトリクス1を形成する2種類以上の複数の熱可塑性樹脂に導電性粒子2を総濃度に対応するようそれぞれ分散混合し、導電性粒子2の分散混合した各熱可塑性樹脂を所定の混合割合により再度分散混合することにより、組成物3を形成する。製造時に、複数の熱可塑性樹脂について融点別に導電性粒子を分散させ、その後に再度混合するので、抵抗値の分布が製造工程の相違により悪影響を受けることがなく、融点の低い熱可塑性樹脂が高温度下に晒されてしまうことがない。 (もっと読む)


【課題】 割れやすく反りやすい精密基板を適切に輸送することのできる精密基板用の固定治具及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 フロントオープンボックスタイプの基板収納容器に収納される基板20と、基板20に積層され、バックグラインドされた300mmタイプの半導体ウェーハ30を着脱自在に密着保持する密着層25とを備える。そして、基板20の表面から密着層25に被覆される複数の突起21を突出させてこれら密着層25と複数の突起21との間には区画空間22を形成し、基板20には、区画空間22に連通する半導体ウェーハ30用の取り外し孔23を穿孔する。割れやすく、反りやすい半導体ウェーハ30を容器本体に直接収納するのではなく、固定治具に密着保持させて収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送できる。 (もっと読む)


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