説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ10は、金属系シートからなり、微細部品11を収納するための凹状の部品収納部12が形成されている。本発明のエンボスキャリアテープ10は、微細部品11の部品サイズが1005サイズ以下のサイズである場合に好適である。本発明のエンボスキャリアテープ10の製造方法は、金属系シートをプレス成形する。 (もっと読む)


【課題】 基材からの樹脂の露出に伴う成形品の外観悪化を防止し、機能不全のおそれを抑制できる基材付き成形品の製造方法及び基材付き成形品を提供する。
【解決手段】 金型1の成形部16にフィルム20をインサートしてその周縁部21を金型1の成形部16から食み出させ、金型1の成形部16に第一の樹脂30を射出充填してフィルム20の周縁部21以外の残部と一体化するとともに、成形部16から食み出したフィルム20の周縁部21に第二の樹脂30Aを射出して一体化し、第一、第二の樹脂30・30Aをそれぞれ冷却固化させ、その後、第一、第二の樹脂30・30Aにせん断応力を加えてフィルム20の周縁部21を残部から除去する。金型1のパーティング部PLとフィルム20との間から樹脂が露出して成形品の外観を悪化させることがなく、成形品の用途によって機能不全を起こすこともない。 (もっと読む)


【課題】 成形性に優れ、成形条件幅の広い樹脂シートを提供する。さらには、しわの発生が防止された電子部品用包装体を提供する。
【解決手段】 樹脂シートは、スチレン系重合体を主成分として含有する樹脂材料からなり、JIS K 6734−1995に基づいて160℃、10分にて測定された縦方向および横方向の加熱伸縮率がともに−40〜5%である。本発明の電子部品用包装体は、上述した樹脂シートが成形されたものである。 (もっと読む)


【課題】 陰極の固体電解質層の導電性に優れ、ESRが低いコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明のコンデンサ10は、弁金属の多孔質体からなる陽極11と、陽極11の表面が酸化されて形成された誘電体層12と、誘電体層12上に形成された陰極13とを有するコンデンサ10において、陰極13が、π共役系導電性高分子とポリアニオンからなるドーパントとの複合体が架橋して形成された固体電解質層13aを具備する。 (もっと読む)


【課題】 加飾シートをキャビティ内に配置するとともにキャビティ内に樹脂を注入して、加飾シートの片面に樹脂成形体が一体化した多層成形体を製造する場合において、表面に傷、汚れなどの成形不良を生じさせないとともに、表面の光学的意匠性の低下をも抑制する多層成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】 加飾シート14の一方の面に保護フィルム16が設けられた積層シート15を使用して、加飾シート15の片面に樹脂成形体を一体化する一体成形工程を行った後、保護フィルムを剥離する剥離工程を行う。その際、保護フィルム16として、その加飾シート14との接触面16aが、加飾シート14の表面層13の外面13aよりも、ビカット軟化点が小さな材料から形成されたものを使用する。 (もっと読む)


非接触型情報媒体の向きを複数の方向に変更可能として通信不良や情報の伝送機能の低下を抑制防止し、異なる場所や装置等で使用されても情報の伝達性にバラツキを招かない精密基板収納容器を提供する。 複数枚の半導体ウェーハを整列収納する容器本体1の底部に着脱自在に装着されるボトムプレート20と、ボトムプレート20に着脱自在に支持されるホルダ50と、ホルダ50に収容されるRFIDシステムの応答器60とを備え、ボトムプレート20を、容器本体1の底面後方に対向するベース板21と、ベース板21に立設される壁板30とから構成する。そして、ベース板21に、水平方向を向くホルダ50を支持する第一の保持機構40を設けるとともに、壁板30には、垂直方向を向くホルダ50を支持する第二の保持機構43を設け、ホルダ50の向きを縦横二方向の間で選択的に変更可能とする。
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【課題】 導電性、可撓性、基材との密着性が高い帯電防止膜を塗布により形成できる帯電防止塗料を提供する。導電性、可撓性、基材との密着性が高く、塗布という簡易な製造方法で製造できる帯電防止膜を提供する。
【解決手段】 本発明の帯電防止塗料は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、下記(a),(b)から選ばれる少なくとも1種の架橋点形成化合物と、溶媒とを含む。(a)グリシジル基を有する化合物。(b)アリル基、ビニルエーテル基、メタクリル基、アクリル基、メタクリルアミド基、アクリルアミド基から選ばれる1種と、ヒドロキシ基とを有する化合物。本発明の帯電防止膜は、上述した帯電防止塗料が塗布されて形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 バンプの高さのバラツキに追従することができる圧接型シートコネクタ及び電気接合物の接続構造体を提供する。
【解決手段】 検査回路基板1と、検査回路基板1に対する半導体パッケージ10と、検査回路基板1と半導体パッケージ10間に介在される圧接型シートコネクタ20とを備え、圧接型シートコネクタ20を、検査回路基板1と半導体パッケージ10間に介在される変形可能なエラストマーシート21と、エラストマーシート21に内蔵されて両端部23が露出し、検査回路基板1と半導体パッケージ10間を導通接続する複数の金属細線22とから構成し、エラストマーシート21の表面積における金属細線22の占有率を5〜19%とするとともに、エラストマーシート21を30°〜70°Hsの硬度とし、各金属細線22の径を5〜40μmとする。 (もっと読む)


【課題】 リブのような絞りの厳しい形状(例えば、幅0.5mm、高さ1mm、長さ20mmなど)を成形する場合においても、表面層が隣接する基材層から剥がれることがなく、且つ、導電性カーボンの脱落が改善されたプラスチック製シートを提供すること。
【解決手段】 本発明のプラスチック製シートは、基材層とポリスチレン系樹脂を含有する表面層とを有する電子部品包装用であって、前記表面層の成分が、これに隣接する基材層に含有されていることを特徴とする。ここで、前記表面層に、導電性物質が含有されていることが好ましい。また、基材層には、前記表面層の成分が基材層に対して1〜50質量%含有されていることが好ましい。また、電子部品包装容器、及び電子部品包装体において、本発明のプラスチック製シートが用いられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 体積あたりの伝導ノイズ抑制効果が高く、省スペースで軽量であって、放射ノイズの元ともなる伝導ノイズを抑制し、電子部品への対策作業が簡便で行いやすい伝導ノイズ抑制体および伝導ノイズ抑制体付電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁性基体2と、この上に金属軟磁性体を物理的蒸着させて形成された独立した複数の金属軟磁性体クラスター3を有する伝導ノイズ抑制層とを有する伝導ノイズ抑制体1;配線回路と、伝導ノイズ抑制体1とを具備し、伝導ノイズ抑制層の面と、伝導ノイズ抑制層と電磁結合する配線回路から放射される電気力線とが略直交するように、伝導ノイズ抑制体1が配置されている伝導ノイズ抑制体付電子部品。 (もっと読む)


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