説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】簡易な構成で誤検出を抑えることができる入力装置および静電容量センサーシートを提供すること。
【解決手段】本発明の入力装置1は、検出電極5と、検出電極5を検出回路Dに接続するための配線6とが形成された静電容量センサーシート2と、厚さ方向の一方の面に設けられた平面部3bと、平面部3bよりも突出して形成された突起部3cとを有する略板状のカバー3とを備え、静電容量センサーシート2は、平面部3bに検出電極5が配置され、突起部3cによって配線6が支持されていることを特徴とする入力装置である。 (もっと読む)


【課題】被試験体に作用する危害の大きさや状況等を高精度に把握することができ、しかも、取り扱いに便利な落下試験装置を提供する。
【解決手段】正面視略門形の基礎フレーム1と、この基礎フレーム1の左右一対の支柱3間に水平に横架される上下方向の位置調整が可能な吊持フレーム10と、この吊持フレーム10の略中央部に装着されてレバー21のON操作により磁力を発生させるON/OFF機能付き磁石20と、被試験体である半導体ウェーハWを収納するウェーハ収納容器30と、このウェーハ収納容器30に装着されてON操作されたON/OFF機能付き磁石20に吸着される磁性プレート40とを備える。専用の落下試験装置を使用するので、落下試験の内容や条件の画一化を図ることができる。したがって、半導体ウェーハWに加わる危害の大きさや状況を高精度に把握、評価して後の開発に寄与することができる。 (もっと読む)


【課題】 押圧子の周面やライトガイド層との境界付近の縁から光線が漏れるのを抑制し、押圧子が輝点となって操作キーの照光性や操作入力層の意匠性が悪化するのを防止できるライトガイド層の導光構造を提供する。
【解決手段】 表面にメタルドーム22を配列した回路基板20と、メタルドーム22に操作キー31を対向させる操作入力層30とを備え、回路基板20と操作入力層30の間に、LED21からの光線を導光するライトガイド層40を介在し、ライトガイド層40に導光された光線を操作キー31に照射する構造であり、ライトガイド層40の裏面に、メタルドーム22に圧接してON動作させる略柱形の押圧子50を一体的に形成し、押圧子50の周面51のうち、少なくともLED21の反対側に位置する反対面54を45°以下の傾斜角度で傾斜させる。 (もっと読む)


【課題】
暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にする。
【解決手段】
本発明は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作するタッチパッド1であって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板20と、当該操作板20の裏側に配置されると共に、外部光源71からの光を導光して当該操作板20に向けて照光可能な導光板30と、当該導光板30の裏側に配置され、操作板20上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサ50とを積層して備える電子機器用タッチパッド1に関する。 (もっと読む)


【課題】シリコーンオリゴマーがブリードアウトしにくく濃度差の小さいベタ画像を形成することに貢献する現像ローラ、並びに、像担持体の汚染も帯状画像不良も生じにくいうえ濃度差の小さなベタ画像を形成できる現像装置及び画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2の外周面に形成されたシリコーン弾性層3とこのシリコーン弾性層3の外周面に形成されたウレタンコート層4とを備えて成り、前記ウレタンコート層4は、ウレタン樹脂と、ウレタン樹脂100質量部に対して0.5〜10質量部の少なくとも1種の第4級アンモニウム塩(NR(前記Rは同一のアルキル基であり、前記Xは陰イオンである。)と、ウレタン樹脂100質量部に対して5〜70質量部の、前記ウレタンコート層の膜厚よりも大きな粒径を持つアクリル樹脂粒子とを含有している現像ローラ1、並びに、この現像ローラ1を備えた現像装置及び画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェーハの支持構造を効率的に検討し、検討に要する時間を短縮できる半導体ウェーハの支持構造検討装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハよりも大きいベース板10に、半導体ウェーハの周縁部に干渉するサポート具20を設けた支持構造検討装置であり、ベース板10に、半導体ウェーハの周縁前部に対して進退動可能なスライダ12を配置する。また、サポート具20を、半導体ウェーハの周縁後部を挟持する第一のサポート具21と、半導体ウェーハの周縁両側部を支持する第二のサポート具30と、半導体ウェーハの周縁前部を挟持する第三のサポート具32とから構成し、ベース板10とスライダ12のいずれか一方には、スライダ12の進退動量を検出する変位検出器40を設置し、スライダ12に、第一、第三のサポート具21・32に挟持された半導体ウェーハ用の荷重検出器41を設置する。 (もっと読む)


【課題】硬質基板と作動部との接着力を向上させた押釦スイッチ用部材を提供する。
【解決手段】押圧するためのキートップ4と、1以上の開口部6を形成した補強板3と、開口部6を塞ぐように設けられ、キートップ4を押圧変位可能に支持する支持部5と、を有し、開口部6の裏面側外周の少なくとも一部には、開口部6の外周側に延出して凹む第1の凹部6aが設けられている押釦スイッチ用部材2とする。 (もっと読む)


【課題】表面精度の高い弾性層を備えた弾性ローラを高い生産性で製造する弾性ローラ製造方法及び表面精度の高い弾性層を高い生産性で形成する弾性成形体の切削方法の提供。
【解決手段】円筒状の弾性成形体5を、刃先角θが10〜20°である両刃形状の円盤状切削刃10を条件(1)〜(3)を満足するように移動させて、切削する弾性成形体5の切削方法、及び、軸体2の外周面に円筒状に成形された弾性成形体5を前記切削方法によって切削する切削工程を有する弾性ローラ1の製造方法。条件(1):円盤状切削刃10の軸線C2を弾性成形体5上に投影したときの投影点P及び弾性成形体5の軸線C1を結ぶ仮想線L1と軸線C2を通る垂線L2との交差角Aが60°以下、条件(2):軸線C2と軸線C1との交差角Bが(刃先角θ+90°)よりも大きく115°以下、条件(3):弾性成形体5と円盤状切削刃10との相対的な周速度が20〜60m/sであること (もっと読む)


【課題】 光が漏れにくい押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】
押圧するためのキートップ5と、キートップ5の裏面側に設けられるシート部材6と、キートップ5とシート部材6との間に設けられ、シート部材6の裏面側からその表面側への光を遮光する第1の遮光層8と、を有し、シート部材6は、少なくとも第1の遮光層8と重なる領域に第2の遮光層11を有する押釦スイッチ用部材2としている。 (もっと読む)


【課題】球状部品の多寡にかかわらず研磨精度を大きく犠牲にすることなく高い作業性で球状部品を研磨できる研摩装置及び研摩方法を提供すること。
【解決手段】互いに間隙をおいて並列状態に軸支された第1管状砥石3及び第2管状砥石4を備え、第1管状砥石3及び第2管状砥石4の少なくとも一方はその外周面11、14に螺旋状の突出部16を有する研磨装置1、並びに、並列状態に軸支された第1管状砥石3及び第2管状砥石4の間隙路10に球状部品を供給し、球状部品を、第1管状砥石3及び前記第2管状砥石4の少なくとも一方の外周面11、14に突設された螺旋状の突出部16で間隙路10上を搬送しつつ第1管状砥石3及び前記第2管状砥石4の少なくとも一方で研摩することを含む研磨方法。 (もっと読む)


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