【課題】加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材２に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層１と、絶縁性の基材１１に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層１０とを備えた静電容量センサであり、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０を積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層２０を介在する。また、Ｘ配線パターン層１のＸ引き回しライン８とＹ配線パターン層１０のＹ引き回しライン１７を、少なくともヒートシールされる異方導電接着剤３４を含有する導電接着手段３０により集約する。 （もっと読む）

【課題】機器への組み付けおよび調整が簡単なスイッチを提供すること。
【解決手段】本発明のスイッチは、入力体との間の静電容量の変化を検知する第一検知電極５と、第一検知電極５から離れて設けられ入力体との間の静電容量の変化を検知する第二検知電極６と、第一検知電極５に接続されているとともに第二検知電極６と離れて設けられた誘電材料からなり、入力体によって押されることによって第二検知電極６に接する弾性部材７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材１１の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部２０に被収納品４０を収納して、エンボスキャリアテープ１０をリールに巻き付ける際に、エンボス部２０を、長手方向寸法をＬとし、収納高さをＨとしたときに、Ｈ≦Ｌ×０．１となるように形成した。また、平坦な基材１１をリール３０の芯３１側とし、エンボス部２０を外側にして、エンボスキャリアテープ１０をリール３０に巻き付けるようにしたので、エンボス部２０の変形を効果的に防止することができ、エンボス部２０に収納されている被収納品４０の変形や端子４２の変形等を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができるセンサシート、検出回路、およびタッチパネル装置を提供すること。
【解決手段】入力体１００が近接したことと近接した入力体１００の位置とを検出する検出回路に接続されるタッチパネル装置用のセンサシート２であって、基板６と、基板６の厚さ方向における一方のみの面上に互いに離間して配置され、入力体１００が近接したときに入力体１００との間の静電容量が変化する３つ以上の検出電極７と、前記３つ以上の検出電極７に電気的に接続されているとともに検出回路に電気的に接続される配線８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生や抵抗値の増大を抑制でき、導電回路の狭ピッチ化やコストの削減を図ることができる安価なヒートシールコネクタを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム層１の表面に導電回路２Ａを形成して複数の電気電子部品の導通接続に使用されるコネクタであり、導電回路２Ａを金属薄膜により形成するとともに、この導電回路２Ａの接続部に導電ペーストを印刷して接続端子５Ａを積層形成する。また、これら導電回路２Ａと接続端子５Ａのうち少なくとも接続端子５Ａに異方導電接着剤層６を積層形成する。絶縁フィルム層１に体積の小さい金属薄膜を積層して導電ライン３Ａを形成するので、例え高湿時や結露時に導電回路２Ａに電圧が印加しても、マイグレーションの発生することがなく、短絡事故やシステムの破壊を防止できる。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート１１と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート１１に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ１のチップ面７の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層２０を形成し、このシリコーンゴム層２０を、粘着シート１２と半導体ウェーハ１のチップ５とを粘着する際に粘着シート１２に併せて粘着する。 （もっと読む）

【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することで、接着層３を除去する取り扱い方法で、粘着シート２０をシリコーンゴム層２１とシリコーンゲル層２２との積層により形成して粘着シート２０の表面にシリコーンゲル層２２を配置する。 （もっと読む）

【課題】ベルト装置に装着されても無端ベルトを蛇行、斜行させずに走行させることのできる弾性ローラの検査装置、検査選別方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体と弾性層とを備えた弾性ローラの検査装置であって、軸線が二等辺三角形の頂点となるように並置された３本の狭圧ローラ１１〜１３及びこれらで形成される狭圧空間１４を有する狭圧部２と狭圧ローラ１１〜１３を回転させる駆動部３とを備えてなる弾性ローラの検査装置１、前記３本の狭圧ローラ１１〜１３で所定の圧縮量まで弾性層を挟圧し、この弾性層を所定速度及び時間回転させ、その後に測定された弾性ローラの変位量が７５ｍｍ以下の弾性ローラを選別する弾性ローラの検査選別方法、並びに、前記検査選別方法により選別する検査選別方法とを有する前記弾性ローラの製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート２０と、半導体用サポート板２に接着層３を介して接着され、周縁部４以外の領域に複数のチップ５を並べ備えた半導体ウェーハ１とを含み、粘着シート２０に半導体ウェーハ１の複数のチップ５を対向させて粘着し、半導体ウェーハ１から半導体用サポート板２を剥離し、半導体ウェーハ１の残留した接着層３に粘着テープ１２を粘着して剥離することにより、残留した接着層３を除去する半導体ウェーハ１の取り扱い方法で、粘着シート２０に、半導体ウェーハ１のチップ５を収容する中空口２３を区画形成し、粘着シート２０とチップ５とを粘着する際、中空口２３の周縁の一部２４に、粘着テープ１２の剥離開始箇所１３における半導体ウェーハ１の周縁部４を粘着する。 （もっと読む）

【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。
【解決手段】支持孔１１を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備えた保持治具１を成形ピン３５が立設された成形金型３０で製造する方法であって、成形ピン３５の抜脱方向の一体成形体と成形金型３０との接触を維持した状態で成形ピン３５を抜脱する方法、並びに、保持治具１の成形金型３０であって、対向配置される第１金型３１及び第２金型３２とこれらの間に配置されて配置空間３４を形成する第３金型３３とを備えて成り、配置空間３４に対して第３金型３３と同じ側に配置される第１金型３１は成形ピン３５を有し、第３金型３３は貫通孔３３ａを有する成形金型３０。 （もっと読む）