説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】簡単な構成にも拘わらず、作業員が容易に持ち上げることのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送可能な基板収納容器である。基板収納容器は、正面に形成された開口を通して基板を収納できる容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、前記容器本体の外周面の一部に前記搬送手段に把持される把持部とを備えて構成される。前記把持部には作業員が指を挿入できる指係止部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】容易に製造することができるセンサシート、検出回路、およびタッチパネル装置を提供すること。
【解決手段】入力体100が近接したことと近接した入力体100の位置とを検出する検出回路に接続されるタッチパネル装置用のセンサシート2であって、基板6と、基板6の厚さ方向における一方のみの面上に互いに離間して配置され、入力体100が近接したときに入力体100との間の静電容量が変化する3つ以上の検出電極7と、前記3つ以上の検出電極7に電気的に接続されているとともに検出回路に電気的に接続される配線8と、を備える。 (もっと読む)


【課題】機器への組み付けおよび調整が簡単なスイッチを提供すること。
【解決手段】本発明のスイッチは、入力体との間の静電容量の変化を検知する第一検知電極5と、第一検知電極5から離れて設けられ入力体との間の静電容量の変化を検知する第二検知電極6と、第一検知電極5に接続されているとともに第二検知電極6と離れて設けられた誘電材料からなり、入力体によって押されることによって第二検知電極6に接する弾性部材7と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 エンボス部に収納された電子部品等の変形や損傷を回避することができるエンボスキャリアテープの巻き付け方法及びエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】 基材11の長手方向に沿って所定間隔で複数凹設されたエンボス部20に被収納品40を収納して、エンボスキャリアテープ10をリールに巻き付ける際に、エンボス部20を、長手方向寸法をLとし、収納高さをHとしたときに、H≦L×0.1となるように形成した。また、平坦な基材11をリール30の芯31側とし、エンボス部20を外側にして、エンボスキャリアテープ10をリール30に巻き付けるようにしたので、エンボス部20の変形を効果的に防止することができ、エンボス部20に収納されている被収納品40の変形や端子42の変形等を確実に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 周縁部以外の領域に凹凸を備えた基板が損傷するのを防ぐことのできる粘着シート及び半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】 微粘着性の粘着シート20と、半導体用サポート板2に接着層3を介して接着され、周縁部4以外の領域に複数のチップ5を備えた半導体ウェーハ1とを含み、粘着シート20に半導体ウェーハ1のチップ5を対向させて粘着し、半導体ウェーハ1から半導体用サポート板2を剥離し、半導体ウェーハ1の残留した接着層3に粘着テープ12を粘着して剥離することで、接着層3を除去する取り扱い方法で、粘着シート20をシリコーンゴム層21とシリコーンゲル層22との積層により形成して粘着シート20の表面にシリコーンゲル層22を配置する。 (もっと読む)


【課題】マイグレーションの発生や抵抗値の増大を抑制でき、導電回路の狭ピッチ化やコストの削減を図ることができる安価なヒートシールコネクタを提供する。
【解決手段】絶縁フィルム層1の表面に導電回路2Aを形成して複数の電気電子部品の導通接続に使用されるコネクタであり、導電回路2Aを金属薄膜により形成するとともに、この導電回路2Aの接続部に導電ペーストを印刷して接続端子5Aを積層形成する。また、これら導電回路2Aと接続端子5Aのうち少なくとも接続端子5Aに異方導電接着剤層6を積層形成する。絶縁フィルム層1に体積の小さい金属薄膜を積層して導電ライン3Aを形成するので、例え高湿時や結露時に導電回路2Aに電圧が印加しても、マイグレーションの発生することがなく、短絡事故やシステムの破壊を防止できる。 (もっと読む)


【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート11と、半導体用サポート板2に接着層3を介して接着され、周縁部4以外の領域に複数のチップ5を備えた半導体ウェーハ1とを含み、粘着シート11に半導体ウェーハ1のチップ5を対向させて粘着し、半導体ウェーハ1から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ1の残留した接着層3に粘着テープ12を粘着して剥離することで、接着層3を除去する取り扱い方法で、半導体ウェーハ1のチップ面7の全面に、液状のシリコーンゴム材料を塗布して硬化させることにより弾性のシリコーンゴム層20を形成し、このシリコーンゴム層20を、粘着シート12と半導体ウェーハ1のチップ5とを粘着する際に粘着シート12に併せて粘着する。 (もっと読む)


【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する場合に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート20と、半導体用サポート板2に接着層3を介して接着され、周縁部4以外の領域に複数のチップ5を並べ備えた半導体ウェーハ1とを含み、粘着シート20に半導体ウェーハ1の複数のチップ5を対向させて粘着し、半導体ウェーハ1から半導体用サポート板2を剥離し、半導体ウェーハ1の残留した接着層3に粘着テープ12を粘着して剥離することにより、残留した接着層3を除去する半導体ウェーハ1の取り扱い方法で、粘着シート20に、半導体ウェーハ1のチップ5を収容する中空口23を区画形成し、粘着シート20とチップ5とを粘着する際、中空口23の周縁の一部24に、粘着テープ12の剥離開始箇所13における半導体ウェーハ1の周縁部4を粘着する。 (もっと読む)


【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。
【解決手段】支持孔11を有する補強部材5と保持孔15を有する弾性部材6とを備えた保持治具1を成形ピン35が立設された成形金型30で製造する方法であって、成形ピン35の抜脱方向の一体成形体と成形金型30との接触を維持した状態で成形ピン35を抜脱する方法、並びに、保持治具1の成形金型30であって、対向配置される第1金型31及び第2金型32とこれらの間に配置されて配置空間34を形成する第3金型33とを備えて成り、配置空間34に対して第3金型33と同じ側に配置される第1金型31は成形ピン35を有し、第3金型33は貫通孔33aを有する成形金型30。 (もっと読む)


【課題】ベルト装置に装着されても無端ベルトを蛇行、斜行させずに走行させることのできる弾性ローラの検査装置、検査選別方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体と弾性層とを備えた弾性ローラの検査装置であって、軸線が二等辺三角形の頂点となるように並置された3本の狭圧ローラ11〜13及びこれらで形成される狭圧空間14を有する狭圧部2と狭圧ローラ11〜13を回転させる駆動部3とを備えてなる弾性ローラの検査装置1、前記3本の狭圧ローラ11〜13で所定の圧縮量まで弾性層を挟圧し、この弾性層を所定速度及び時間回転させ、その後に測定された弾性ローラの変位量が75mm以下の弾性ローラを選別する弾性ローラの検査選別方法、並びに、前記検査選別方法により選別する検査選別方法とを有する前記弾性ローラの製造方法。 (もっと読む)


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