説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

351 - 360 / 1,394


【課題】イオン液体を含有していたとしても現像剤が長期間にわたって表面に固着しにくい導電性ローラ、並びに、長期間にわたって高品質の画像を形成することのできる現像装置及び画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2の外周面に形成された弾性層3とその外周面に形成されたウレタンコート層4とを備えてなる導電性ローラ1であって、前記ウレタンコート層4は、ウレタン樹脂と、前記ウレタン樹脂100質量部に対して1〜20質量部の、ピリジニウム系イオン液体、アミン系イオン液体及び2つの水酸基を有するイオン液体より成る群から選択される少なくとも1種のイオン液体と、前記ウレタン樹脂100質量部に対して0.1〜5質量部のフッ素系界面活性剤とを含有する導電性ローラ1、並びに、この導電性ローラ1と現像剤とを備えて成る現像装置及びこの現像装置を備えて成る画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】平面度が高く寸法精度に優れた多数の小型部品を生産性よく製造できる保持治具、及び、この保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔11が千鳥状に配列形成された平坦部12を有する補強部材5と保持孔15を有する弾性部材6とを備え、保持孔15が支持孔11の内部を通るように平坦部12が弾性部材6に埋設された保持治具1であって、平坦部12は支持孔11の合計開口面積Sと支持孔形成領域の表面積Sとの面積比(S/S)が0.40〜0.70である保持治具1、並びに、前記支持孔11を有し面積比(S/S)が0.40〜0.70である平坦部12を有する補強部材5を成形ピンが支持孔11を貫通するように成形金型に収納する工程と、成形金型及び補強部材5で形成されたキャビティに弾性材料を注入して成形する工程とを有する保持治具1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】接着層に粘着した粘着テープを剥離する際に半導体ウェーハにクラックが生じるのを防ぐことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】微粘着性の粘着シート11と、半導体用サポート板に接着層3を介して接着され、周縁部4以外の領域に複数のチップ5を並べ備えた半導体ウェーハ1とを含み、粘着シート11に半導体ウェーハ1の複数のチップ5を対向させて粘着し、半導体ウェーハ1から半導体用サポート板を剥離し、半導体ウェーハ1の残留した接着層3に粘着テープ12を粘着して剥離することにより、半導体ウェーハ1から残留した接着層3を除去する半導体ウェーハ1の取り扱い方法で、相対向する粘着シート11と半導体ウェーハ1の周縁部4との間に、粘着テープ12の周縁の剥離開始箇所13に位置する接着剤20を充填して固定し、その後、粘着テープ12を剥離開始箇所13から徐々に剥離する。 (もっと読む)


【課題】薄型化が可能な構造を有しつつ、操作部を好適に照明することができる静電容量式センサシートを提供する。
【解決手段】本発明の静電容量式センサシート30は、光透過性を有し、自身の内部に入射された光を導光可能な基材31と、少なくとも一部が光透過性を有するように形成され、基材31の面上に設けられた静電容量式のセンサパターン部33と、基材31の面上に設けられ、基材31の内部の光を基材31の外部に出射させる出光パターン32とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電極の形状を安定させて検出結果や精度の向上を図ることのできる安価なタッチパッドを提供する。
【解決手段】基材層1と、この基材層1の表面XY方向に複数の電極11が配列形成されるパターン電極層10とを備え、任意の電極11に指がタッチする場合にこれらの間にキャパシタを形成し、静電容量の変化を検出するタッチパッドで、基材層1を、絶縁性のポリエチレンテレフタレートフィルム2と、このポリエチレンテレフタレートフィルム2の表面に貼着される銅箔3と、ポリエチレンテレフタレートフィルム2の裏面に貼着されてシールド用のグラウンド層を形成する金属膜4とから多層構造に形成し、パターン電極層10の複数の電極11を、少なくとも基材層1の銅箔3をエッチングすることにより形成する。 (もっと読む)


【課題】作業の迅速化、簡素化、容易化を図ることのできる基板の固定治具を提供する。
【解決手段】剛性を有する支持板1と、この支持板1の表面に着脱自在に粘着されて薄化された半導体ウェーハWを着脱自在に粘着保持する両面粘着シート3とを備え、支持板1の表面と両面粘着シート3の一部との間に非粘着層4を介在して積層し、支持板1には、非粘着層4に対向する空気孔2を厚さ方向に穿孔する。専用の厚い内リングと外リングとを使用する必要がないので、コスト削減を図ることができる他、作業の作業性を向上させることができ、作業の迅速化、簡素化、容易化が期待できる。 (もっと読む)


【課題】シリコーンゴム製の粘着シートから取り外した半導体ウェーハに移行物が移行して汚染が生じ、後の工程に不具合が生じるのを有効に防ぐことのできる半導体ウェーハの洗浄方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム製の粘着シートの平坦な表面に半導体ウェーハWを着脱自在に粘着保持させ、この半導体ウェーハWに所定の処理を施した後、粘着シートから半導体ウェーハWを剥離してその少なくとも粘着シートに粘着していた裏面をプラズマ洗浄装置10でプラズマ洗浄する。例え粘着シートから半導体ウェーハWにシリコーンゴムのシロキサンが移行して付着しても、シロキサンを酸素プラズマで分解洗浄するので、半導体ウェーハWの汚染により、後の製造工程に支障を来たすおそれを排除できる。 (もっと読む)


【課題】スライド操作を可能とすると共に、ユーザーが触れた位置毎に所定の入力値を入力できる入力部材およびそれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】所定方向に列を為して配置される1または2以上の第一突出部11を操作面の裏面側に備える操作板10と、第一突出部11に対向して設けられた導電性シート20と、第一突出部11に押圧方向で重なる位置にそれぞれ設けられた複数の電極32,33を互いに非接触状態で配置して成る電極群31を備える基板30と、を有すると共に、導電性シート20と電極群31との間には、所定の隙間が形成されている。 (もっと読む)


【課題】多方向への操作と、クリック感のある操作との使い分けが可能な多方向操作部材およびそれを備える電子機器を提供する。
【解決手段】所定方向に列を為して配置される1または2以上の導電性弾性体11を操作面の裏面側に備える操作板10と、導電性弾性体11に対向する位置にそれぞれ設けられた複数の電極22,23を非接触状態で配置して成る電極群21を備える基板20と、を有する入力部材2としている。 (もっと読む)


【課題】モールド金型やモールド樹脂を成形加工して得られる成形品との剥離性に優れ、しかも、200℃を超える使用温度においてもフィルムが溶断することのない耐熱強度を併せて有する離型用フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】フィルムの少なくとも一方の面にフルオロシリコーン化合物層が形成されている。前記フィルムは、熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物、あるいは熱可塑性樹脂を主として熱可塑性エラストマーを混合してなる樹脂組成物を成形して得られる。前記フルオロシリコーン化合物層は、加水分解性部位を含むシリル基を分子内に有するフルオロシリコーン化合物を含有する離型組成物を前記フィルムに塗布、乾燥して得られる。 (もっと読む)


351 - 360 / 1,394