説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】金型数を削減してコストを低減することができ、しかも、複数の導電突部のうち、外側に位置する導電突部の導電性を向上させることのできる異方導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】磁界が作用する金型にシート層10をインサートし、シート層10がインサートされた金型に、導電性磁性粒子が分散した流動性の成形材料を充填してシート層10の表裏両面に複数の導電ピン20をそれぞれ配列してプレス成形する製造方法で、シート層10の複数の導電ピン20が成形される加工領域11を必要域12と不要域13とに区画して必要域12の少なくとも外側に不要域13を形成し、必要域12に、シート層10の表裏両面に位置する複数の導電ピン20を導通する貫通孔14を穿孔し、複数の導電ピン20のプレス成形後に不要域13の導電ピン20を除去する。 (もっと読む)


【課題】高い静電容量及び低いESRを維持させるとともに、耐熱性が高い個体電解キャパシタを提供する。
【解決手段】固体電解キャパシタ10は、誘電体層が形成されてなる多孔質の陽極箔11と陰極箔14との間に、固体電解質13を担持してなるセパレータ15を介在し巻回してなり、該固体電解質層は、少なくとも、カチオン化された導電性高分子及びポリマーアニオンとの導電性複合体(a)と、4つ以上のヒドロキシ基を有する第1のヒドロキシ類化合物(b)と、アミノ基と1つ以上のヒドロキシ基を有する第2のヒドロキシ類化合物(c)とを含み、該導電性複合体(a)の含有量は、質量比で、該第1のヒドロキシ類化合物(b)より少なく、且つ該第2のヒドロキシ類化合物(c)より多い。 (もっと読む)


【課題】補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供すること。
【解決手段】支持孔11を有する補強部材5と保持孔15を有する弾性部材6とを備えて成る保持治具1を成形ピン33が複数立設された成形金型30で一体成形して製造する方法であって、成形ピン33を同一方向にn段階(nは2以上の整数)で順次抜脱して一体成形体を成形金型30から離型する離型工程を有する製造方法、及び、保持治具1を成形する成形金型30であって、補強部材5の配置空間35を形成する第1金型31及び第2金型32を備え、第1金型31は配置空間35に縦立する成形ピン33が立設されたn個(nは2以上の整数)の分割型41及び51を有して成る成形金型30。 (もっと読む)


【課題】 蓋の開閉機構の制約から弁部材の配置に制約が生じる問題がある。
【解決手段】 開口を有する本体容器と、開口を密閉する蓋部材であって、蓋部材の側面上に刻設される細長い第一溝と、第一溝の一端に、開口に挿嵌された際における蓋部材の内面と連通するように延在する第二溝とを有する係合溝を備える蓋部材と、第一溝に沿って摺動可能であって、蓋部材の開口への挿嵌に伴って第二溝を通って係合溝内に進入する係合部材を有するラッチ機構と、ポッド内外と流体的に連通し、不活性ガス供給管と接合された際に、不活性ガスをポッド内に導入可能な給気弁部材と、不活性ガスをポッド内から排気可能な排気弁部材とを備え、ラッチ機構は、係合溝内に進入した後に、第一溝に沿って移動して第一溝の他端まで係合部材が到達することにより、蓋部材を容器本体に固定し、給気弁部材は蓋部材に取り付けられる処理基板収納ポッドにより解決する。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな装置を特に必要とすることなく、簡単な構成によって、基板の収納空間に気流を生じさせ、内部をクリーンな状態に保持できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】開口を備え前記開口から基板を収納できる容器本体と、前記容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、前記容器本体に取り付けられた搬送部材とを備える基板収納容器であって、前記基板収納容器の搬送時に、空気を前記基板収納容器内に取り込む吸い込み口と、前記吸い込み口から流入する空気をろ過するろ過手段と、前記基板収納容器内の空気を外部に排気する排気口とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を得ることができ、フィルムキャパシタの小型化や高容量化を実現し、フィルムの薄膜化や高い耐電圧性を満足させることのできるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。
【解決手段】成形材料1を押出機10に投入してTダイス20からフィルムキャパシタ用フィルム2を押し出し、この押し出したフィルムキャパシタ用フィルム2を引取機30の複数のロール間に挟んで冷却し、この冷却したフィルムキャパシタ用フィルム2を巻取機40の巻取管42に巻き取る製造方法で、成形材料1を、ポリエーテルイミド樹脂100質量部にフッ素樹脂1〜10質量部を配合することにより調製し、押出機10とTダイス20との間に、フィルムキャパシタ用フィルム2の平均厚さの0.5〜6倍以下の開口51を有するフィルタ50を介在し、フィルムキャパシタ用フィルム2を10μm以下の厚さとする。 (もっと読む)


【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体10を有する多層配線基板において、前記積層体10内に互いに平行となるように配置された電源用の第1導電路1及びグランド用の第2導電路2と、前記第1導電路1の上面及び前記第2導電路2の上面にまたぐように設けられ、前記第1及び第2導電路側から順次積層された第1絶縁膜3と、第1導電膜4又は第1半導体膜4とを有する第1積層膜と、を備える。 (もっと読む)


【課題】薄いライトガイド層に遮光層を容易に形成することのできるライトガイド層の製造方法を提供する。
【解決手段】携帯電話の対向する接点層と操作層との間に介在され、複数のLDEからの光線を導光して操作層の複数のキーを照明するライトガイド層の製造方法で、ライトガイド層用の複数のブロック体20を別々に成形し、これらを組み合わせて一体化することにより、ライトガイド層用のブロック集合体23を形成する。この際、複数のブロック体20の間、及びブロック集合体23の周面に黒色の遮光層11A・11をそれぞれ形成する。ブロック集合体23を形成したら、このブロック集合体23を薄くスライスして薄いライトガイド層を得る。立体的な厚いブロック集合体23に黒色の遮光層11A・11を形成するので、薄いライトガイド層10に黒色の遮光層11A・11を確実に形成できる。 (もっと読む)


【課題】 容器本体の取付機構に対する搬送部品の取付作業の作業性を向上させ、取付機構から搬送部品が外れ易くなるおそれを排除し、取付機構や搬送部品に洗浄水等の液体が残存するのを抑制できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハ収納用の容器本体1の天井2に取付機構20を設け、取付機構20に搬送部品30であるロボティックフランジ31を着脱自在に装着する基板収納容器であり、取付機構20は、天井2に対設される複数対の支持レール21と、天井2に設けられる複数のガイド片23と、各ガイド片23に形成される干渉係合部24とを備え、ガイド片23と干渉係合部24を組み合わせてその前部を二股部25に形成する。また、搬送部品30は、複数対の支持レール21間に支持される部品本体32を備え、部品本体32に、流体用の流通口36を穿孔するとともに、二股部25に干渉する弾性変形可能な弾性係合片35を内蔵する。 (もっと読む)


【課題】携帯電話などの情報機器に組み込まれるキーパッドにおいて、キー押圧力の伝達性の確保と良好なクリック感の実現とを両立させる。
【解決手段】コア層3の表裏両面にある一対のクラッド層4、5のうちスイッチ8側のクラッド層5には、コア層3より硬い補強板9が文字部6に対応する部位に設けられている。これにより、所望のクリック感を得ることができる程度に導光板2を軟らかくしても、キー押圧力をスイッチ8に確実に伝えることができる。したがって、キー押圧に際して、キー押圧力の伝達性を確保しつつ、クリック感を改善することができる。 (もっと読む)


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