説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】小型化した電子機器をユーザが片手で持って操作する場合にも操作性が良好となる電子機器を提供すること。
【解決手段】接触動作または押圧動作の履歴から操作信号を生成する操作部を備える電子機器1において、履歴のデータを出力し電子機器1を操作する領域となる操作領域(タッチパッド2)が弧形状とされている。弧は、円または楕円の中心から135°以上225°以下である円弧または楕円弧であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】SPM、nSPM等の大気中の浮遊物質を除去することが可能であり、且つ気体の透過性が十分である膜を形成することができる選択透過材料、及びそれを用いる空調システムを提供すること。
【解決手段】オルガノシロキサン骨格を有するポリマーに固形添加剤が分散されてなる選択透過材料であって、前記選択透過材料から形成される膜に酸素及び窒素を透過させた場合に、23±2℃、膜間の圧力差1.05〜1.20atmにおける酸素及び窒素の透過係数(cm3・cm・sec-1・cm-2・cmHg-1)の関係が下記式(1)で表される、選択透過材料。なお、式中、P(O)は酸素の透過係数、P(N)は窒素の透過係数を示す。
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【課題】例えば画像形成装置に使用することができ、画像の高精細化に貢献する弾性ローラ、及び、高精細化された画像を形成することのできる画像形成装置を提供すること。
【解決手段】軸体2の外周面に形成された発泡弾性層3と、発泡弾性層3の外周面に形成された非発泡弾性層4と、非発泡弾性層4の外周面に形成された帯電補助層5と、帯電補助層5の外周面に形成されたコート層6とを備えたことを特徴とする弾性ローラ1、及び、この弾性ローラ1を備えた画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】処理治具や基板に異物が付着するのを抑制し、十分な緩衝効果が期待できる緩衝体及び梱包体を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ搭載用の処理治具を収納可能な樹脂製の処理治具用収納ケースと、熱可塑性樹脂を含む成形材料を使用して成形され、処理治具用収納ケースを挟持する可撓性の一対のトレー30とを備え、各トレー30を、容器本体に嵌入されて被覆する嵌入被覆部31と、嵌入被覆部31の周囲に形成されて外方向に伸びるフランジ35と、フランジ35の一部に形成される凹溝38と、フランジ35の残部に形成される凸条39とから形成する。嵌入被覆部31の底を凹凸32に形成し、フランジ35の一部分を折曲してベローズ37を形成し、ベローズ37を嵌入被覆部31と凹溝38及び凸条39の間に介在させ、処理治具用収納ケースを一対のトレー30間に挟む際、一方のトレー30の凹溝38と他方のトレー30の凸条39とを嵌合する。 (もっと読む)


【課題】プライマー及び接着剤を塗布しなくても剥離しにくい積層シートを生産性よく製造することのできる積層シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】未加硫液状シリコーンゴム及び含水発泡剤を含有し、室温における粘度が1000〜3000Pa・sである液状発泡ゴム組成物と布帛2とを直接積層し、前記液状発泡ゴム組成物を前記布帛2と共に100〜140℃で加熱して硬化することを特徴とする積層シート1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】フレームにダイシングテープの粘着剤が残存するおそれを排除し、生産性の向上を図ることのできるダイシングフレームを提供する。
【解決手段】中空のフレーム1の裏面に、基材11上の粘着層12に半導体ウェーハWを粘着保持するダイシングテープ10を着脱自在に粘着するダイシングフレームで、フレーム1の裏面をダイシングテープ10用の粘着領域20と切断領域21とに二分割し、粘着領域20を平滑に形成してフレーム1の裏面内周側に位置させ、切断領域21を粗く形成してフレーム1の裏面外周側に位置させる。フレーム1の非粘着の切断領域21にダイシングテープ10の余剰部を重ねるので、フレーム1にダイシングテープ10の粘着剤が残存してしまうことがない。 (もっと読む)


【課題】リテーナの変形のおそれを抑制し、リテーナの装着作業の円滑化や容易化を実現して作業効率を向上させることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】リテーナ20を、蓋体10に装着される縦長の枠体21と、枠体21の一対の対向片22からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片29と、一対の弾性片29に形成されて半導体ウェーハWの前部周縁を保持する保持部30とから形成する。枠体21を、間隔をおき平行に対向して蓋体10の上下方向に伸びる一対の対向片22と、一対の対向片22の上下両端部間にそれぞれ水平に架設される一対の架設片23とから形成し、各架設片23に、半導体ウェーハW方向に突出して枠体21を変形させるバネ性の屈曲部25を形成する。 (もっと読む)


【課題】乾燥作業の迅速化や基板の汚染防止を図ることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】基板収納容器の蓋体10と共に洗浄されるリテーナ20を、蓋体10に装着される縦長の枠体21と、この枠体21の一対の対向片22からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片と、この一対の弾性片に形成されて半導体ウェーハの前部周縁を保持する保持部30とから形成する。また、枠体21の各対向片22の蓋体10に対向する裏面長手方向に、複数の凹凸28を間隔をおいて交互に形成し、この複数の凹凸28により、リテーナ20の洗浄や乾燥時の水切り性を向上させる。 (もっと読む)


【課題】基板の製造を容易にし易いと共に、基板の回路パターンの配置の自由度を向上することができる接点部材を提供する。
【解決手段】一方側に湾曲する立体形状を有して基板15上に配置可能に形成され、この立体形状の周縁部21が基板15と当接すると共に、周縁部21に囲まれた内側部23が基板15と離間した立体形状を呈し、周縁部21には基板15上の第1電極11と常時接触する当接接点部25を有すると共に、内側部23には第1電極11と離間する基板15上の第2電極12と対向した可動接点部27を有し、可動接点部27が基板15に向けて押圧されて弾性変形することで、可動接点部27が第2電極12と接触し、第1電極11と第2電極12とが導通される接点部材であり、周縁部21の当接接点部25とは異なる位置に基板15から離間した開口部29を備え、この開口部29と対向する基板15上に第2電極12から延びる回路パターン13bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】ウエハ等の板状部材と接触体とをより良く密着させて装着すること。
【解決手段】半導体ウエハWに面接触して支持する粘性を備えた接触体20及びこれを支持する基台21と、ウエハWに対する接触体20の接触面積を調整する接触面積調整手段と、ウエハWと接触体20との間の空間C2を減圧可能な圧力調整手段とを備えて支持手段11が構成されている。支持手段11を保持可能な保持手段12を備えて装着装置10が構成されている。保持手段12は、接触面積調整手段に接続可能で吸引を行う貫通孔33Aと、圧力調整手段に接続可能で吸引を行う貫通孔32Aを備えている。 (もっと読む)


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