説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】内部で導光される光の量をより多く確保し易く、小型薄肉化を図り易い照光シートを提供する。
【解決手段】光源11からの光が入射される光入射部41と、光入射部41から入射された光が内部を通して導かれる導光シート部43と、導光シート部43により導光された光を放射する複数の放射部45とを備えた照光シート部材40であり、光入射部41は、導光シート部43の表面に密着して突設されると共に、光源11の発光面11aと対向する入射面51と、入射面51より放射部45側に設けられ、光源11側から放射部45側に向けて薄肉となるように傾斜した光案内面53とを備え、入射面51から入射されて光案内面53に達した光が、光案内面53により導光シート部43の内部に導かれるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】振れ精度の高い弾性ローラを再現性よく製造することのできる弾性ローラの製造装置を提供すること。
【解決手段】発泡弾性層の外周面にスリーブを備えてなる弾性ローラの製造装置であって、軸線方向に前進すると共に、スリーブ4に対して前記軸線方向の上流側に発泡弾性層3を配置する支持部材20を備えて成り、前記支持部材20は、前記スリーブ4をその軸線方向に貫通するように設置され、前記発泡弾性層3を前記上流側に配置したときに、前記発泡弾性層3と前記スリーブ4との間に、前記スリーブ4に向かって縮径するテーパ部35を有することを特徴とする弾性ローラの製造装置10。 (もっと読む)


【課題】製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能な押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用部材1は、弾性部材からなるカバー部材2と、樹脂製または金属製のキートップ3と、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせるための粘着剤10がカバー部材2とキートップ3との間にドット状に配置されて形成される粘着剤層4とを備えている。この押釦スイッチ用部材1では、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせる際に、ドット状に配置された粘着剤10の隙間からエアを逃がすことが可能になるため、製造時におけるエア抜きを容易に行うことが可能になる。 (もっと読む)


【課題】抵抗値が増大した後に室温に復帰する場合に低い抵抗値を得ることのできる過電流保護素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電性微粒子2を分散させて含有する高分子マトリクス1を一対の電極箔3の間に挟持して使用する素子であって、高分子マトリクス1中に有機金属化合物を含有する。有機金属化合物は、モノアゾ金属化合物、アセチルアセトン金属化合物、芳香族ハイドロキシルカルボン酸系の金属化合物のいずれかとする。導電性微粒子2及び有機金属化合物を加熱混合した後、高分子マトリクス1を加えて加熱混合するので、抵抗値が増大した後に室温に復帰する場合に、導電性微粒子2同士の距離に微妙なズレが生じ、通電に影響する電子のやり取りが加熱前と変化することが実に少ない。 (もっと読む)


【課題】安定な溶液状態を確保でき、また、成膜性に優れる上に、導電性が高く、可視光又は紫外光に長時間当たっても表面抵抗が上昇しにくい導電性塗膜および、そのような導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、可溶化高分子と、特定のヒドロキシフェニルアクリル化合物と、溶媒とを含有する。本発明の導電性塗膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】フレームの重量増大を招くことなく剛性を高めることができ、積層時の位置ずれや崩れを防止したり、専用の輸送容器等を省略したり、さらにはハンドリング作業の便宜を図ることのできる基板保持具を提供する。
【解決手段】フレーム2にその中空を覆う弾性の保持層3を貼着し、この保持層3上に大口径の半導体ウェーハWを着脱自在に保持させ、フレーム2の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部4を形成する。また、フレーム2の凹凸部4を、フレーム2の外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成する。凹凸部4が断面略山形に屈曲してフレーム2の剛性を高めるので、フレーム2の大口径化が要求されても、フレーム2の反りや撓みが大きくなるのを防止できる。 (もっと読む)


【課題】粘着剤の粘着作業を簡素化することが可能でかつ寸法変化が生じにくい押釦スイッチ用部材を提供すること。
【解決手段】押釦スイッチ用部材1は、弾性部材からなるカバー部材2と、樹脂製または金属製のキートップ3と、カバー部材2とキートップ3とを貼り合わせるための粘着剤10および複数のビーズ9を有しカバー部材2とキートップ3との間に配置される粘着剤層4とを備えている。この押釦スイッチ用部材1では、カバー部材2への粘着剤10の粘着作業時に、複数のビーズ9を利用して、カバー部材2と粘着剤10との位置合せを行いながら、カバー部材2への粘着剤10の粘着を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】マスキング層の粘着剤が劣化して剥離したり、マスキング層の剥離に支障を来たしたり、粘着剤が残存するおそれを排除できる半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハのメッキ方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを平滑処理してその平滑なマスキング面に半導体ウェーハ用治具10のマスキング層12を密着し、マスキング層12が密着された半導体ウェーハ1に前処理を加えた後にメッキ処理を施し、その後、メッキした半導体ウェーハをマスキング層12が密着したままの状態で搬送、貯蔵、あるいはピックアップする。マスキング層12をオレフィン系のエラストマーとし、エラストマーの半導体ウェーハのマスキング面に対する貼り付け面13を鏡面処理する。エラストマー製のマスキング層12を使用するので、体積変化が生じない限り、半導体ウェーハのマスキング面をマスキング層12の密着により保護できる。 (もっと読む)


【課題】電子機器の薄型化や小型化に資することのできる電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造を提供する。
【解決手段】携帯電話の回路基板に実装されてその横方向のバッテリに対向する絶縁性のハウジング10と、ハウジング10に並設され、回路基板とバッテリ間を電気的に接続する複数の導電ピン20とを備え、ハウジング10の底部後方に複数の導電ピン20用の収納溝孔11を並設し、ハウジング10の両側面に座ぐり溝孔12を形成し、各座ぐり溝孔12には、回路基板に接着される断面略L字形の補強金具14を挿入する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の薄型化や小型化に資することのできる電子機器の圧接型コネクタ及びその接続構造を提供する。
【解決手段】携帯電話内の回路基板に実装されてその横方向のバッテリに対向する絶縁性のハウジング10と、ハウジング10に並設され、回路基板とバッテリ間を電気的に接続する複数の導電ピン20とを備え、ハウジング10の底部後方に複数の導電ピン20用の収納溝孔11を並設し、ハウジング10の底部両側間に、回路基板に接着される補強金具14を装架する。また、各導電ピン20を、ハウジング10に挿入されて収納溝孔11から一部露出し、露出部分が回路基板のランドに導通する筒形の導電トーピン21と、導電トーピン21にスライド可能に挿入されてハウジング10の前部から突出する導電ヘッドピン24と、導電トーピン21と導電ヘッドピン24間に介在されて導電ヘッドピン24をバッテリのランドに付勢するコイルバネとから構成する。 (もっと読む)


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