説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】 表面が平滑な弾性層を生産性よく製造することのできるローラの製造方法を提供すること。
【解決手段】 液状ゴム組成物を、金型と金型内に装着された軸体2とで形成されたキャビティの常温における容積に対して95.4%以上100%未満の注入量で、前記キャビティに注入する工程と、前記キャビティに注入された前記液状ゴム組成物を加熱成形して、前記軸体2の外周面に弾性層3を形成する工程とを有するローラの製造方法。 (もっと読む)


【課題】撓んだ弾性片と隣接する他の弾性片との干渉を抑制し、基板のがたつきや摺れ、損傷、汚染を防ぐことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを整列収納可能な容器本体10と、容器本体10に着脱自在に嵌合されて複数枚の半導体ウェーハWを被覆・保護する蓋体20と、容器本体10と蓋体20の間に介在されて各半導体ウェーハWを保持するリテーナ30とを備える。リテーナ30を、蓋体20の天井内面から容器本体10に整列収納された半導体ウェーハW方向に伸長し、複数枚の半導体ウェーハWの整列方向に並ぶ可撓性の複数の弾性片31と、各弾性片31の先端部に形成されて半導体ウェーハWの周縁部上端を保持する保持溝片34と、弾性片31と保持溝片34の少なくともいずれか一方に形成される干渉回避面とから構成し、干渉回避面により、隣接する複数の保持溝片34同士の干渉を回避する。 (もっと読む)


【課題】
キートップを正確に配置でき、キートップの天面を清浄に、かつ傷が付かないようにする。
【解決手段】
複数のキートップを備える押釦スイッチ用部材の製造方法であって、複数のキートップ同士の境界に、キートップの天面から下方に向う方向に窪む凹部を有すると共にその凹部によって複数のキートップを連接した状態のキートップ成形体において、凹部に密接させずにキートップの天面側に樹脂フィルムを貼るフィルム貼付工程(ステップS107)と、その樹脂フィルムを貼った側と反対側の面から、凹部の加工部位にレーザ光を集光し、樹脂フィルムを残したまま、キートップ成形体を複数のキートップに分離するキートップ分離工程(ステップS108)と、複数のキートップの天面に樹脂フィルムを貼り付けた状態のまま、複数のキートップの裏面側に、キーシートを貼り付けるキーシート貼付工程(ステップS109)とを含む製造方法としている。 (もっと読む)


【課題】印字濃度が向上し、縦すじの発生のない高品質の画像を形成することのできるローラの製造方法及びその方法により製造されるローラを提供すること。
【解決手段】軸体の外周面に弾性層を形成し、前記弾性層の表面を、平均粒子径が7〜100μmである研摩粒子を有する研摩フィルムで、研摩することを特徴とするローラの製造方法、前記製造方法により製造されたローラであって、研磨フィルムで研磨された後の弾性層の表面粗さRzが6〜13μmであることを特徴とするローラ、及び前記ローラを備えた画像形成装置。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成の乾燥時間を短縮でき、π共役系導電性高分子が疎水性樹脂と相溶しやすい導電性高分子溶液を製造できる導電性高分子溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液の製造方法は、可溶化高分子の存在下、水中でπ共役系導電性高分子の前駆体モノマーを重合して、導電性高分子水溶液を調製する工程と、該導電性高分子水溶液にアミン化合物と有機溶剤とを添加する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】出荷や輸送時等にがたついたり、半導体ウェーハの損傷のおそれを排除することのできる緩衝体及び梱包体を提供する。
【解決手段】可撓性を有する一対のトレー1に、半導体ウェーハWを搭載するフレーム20収納用のフレームカセットを挟持させる緩衝体であって、各トレーを、フレームカセットに嵌入されて被覆する嵌入被覆部2と、嵌入被覆部の周囲に突出形成されて外方向に伸びるフランジ3と、フランジの表面の一部に形成される凹溝4と、フランジの表面の残部に形成される凸条5とから形成し、嵌入被覆部を断面略U字形に形成してその底を凹凸6に形成し、フランジの一部分を屈曲させてベローズ11を形成するとともに、ベローズを嵌入被覆部と凹溝及び凸条との間に位置させ、一対のトレーにフレームカセットを挟持させる際、一方のトレーの凹溝と他方のトレーの凸条とを相互に嵌合させる。 (もっと読む)


【課題】
キーを明るく照光できるスイッチパネルおよびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】
複数のキーを区分けするスリット2a,2b、または薄肉部を有するキートッププレートと、キートッププレートの裏側に配置され、スリット2a,2b、または薄肉部からキートッププレートの表側に向かって突出する凸部を有する弾性シート5と、を備え、キートッププレートおよび弾性シート5は、透光性の材料から構成され、キートッププレートと弾性シート5との光屈折率の差が0.3以内であり、スリット2a,2b、または薄肉部の内壁と凸部の側面とが、密着してなるスイッチパネル10とする。 (もっと読む)


【課題】複数枚の半導体ウェーハ間のばらつきを抑制し、自動搬送等の搬送を可能にするウェーハカセットを提供する。
【解決手段】一対の側板2を対向させ、一対の側板2の上下端部間に底板5と天板6を架設して一対の開口を形成し、正面の開口を半導体ウェーハW用の出し入れ口8とするとともに、背面の開口を流通口9とし、出し入れ口8から収納した半導体ウェーハWを起立させた状態で液体中に浸されるウェーハカセット1であって、一対の側板2に配列形成され、半導体ウェーハWの周縁部両側を支持する複数のティース3と、起立した半導体ウェーハWの周縁部下端を保持する保持溝10とを備える。そして、相対する一対のティース3と起立した半導体ウェーハWの接触点を通る直線を半導体ウェーハWの中心よりも下方に位置させ、各保持溝10を非対称の断面略V字形に形成してその傾斜角の大きい傾斜面に起立した半導体ウェーハWの周縁部下端を接触させる。 (もっと読む)


【課題】小型化を容易に実現できる上に、高耐電圧及び高静電容量が高く、ESRが低いコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサ10は、弁金属の多孔質体からなる陽極11と、陽極11表面が化成処理により酸化されて形成された誘電体層12と、誘電体層12表面側に形成された固体電解質層13とを具備し、下記式(I)で表される静電容量出現率が70〜100%であり、かつ、耐電圧(V)/化成電圧(V)が0.5〜1.0である。 (もっと読む)


【課題】 省スペース化や装置の負荷増大防止を図ることができ、基板の撓みに伴う弊害を解消することのできる基板の給排装置及び基板の給排方法を提供する。
【解決手段】 基板収納容器1に対して半導体ウェーハWを投入・払い出し装置20により給排する装置であって、基板収納容器1を、ベース板2上に半導体ウェーハWを収納する収納カセット3を備えた容器本体4と、容器本体4のベース板2に嵌合されて収納カセット3を被覆する被覆ケース5とから構成する。また、投入・払い出し装置20を、基板収納容器1を立てて搭載して半導体ウェーハWを起立させるロードポート21と、ロードポート21に搭載された基板収納容器1に対して進退動し、被覆ケース5に対して容器本体4を着脱する着脱搬送機構27と、被覆ケース5から取り外された容器本体4の半導体ウェーハWを突き上げる突き上げ機構30と、突き上げられた半導体ウェーハWをハンドリングするハンドリングロボット31とから構成する。 (もっと読む)


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