【課題】 ダイシングテープの材質等や紫外線照射の有無にかかわらず、フレームからダイシングテープがずれて外れたり、薄片化された半導体ウェーハやチップが欠けたり、割れるおそれを排除できる半導体ウェーハ用の固定治具を提供する。
【解決手段】 バックグラインドにより薄片化された半導体ウェーハＷを収容する中空のフレーム１と、このフレーム１に収容された薄い半導体ウェーハＷを着脱自在に保持搭載するダイシングテープ１０とを備える。そして、フレーム１の裏面に、ダイシングテープ１０と粘着する粘着層２０を積層する。フレーム１の粘着層２０がダイシングテープ１０に強固に粘着してずれや脱落を防ぐので、例え基材層の材質を引張り時の伸びの小さいＥＶＡに変更したり、粘着力の低いダイシングテープ１０を採用しても、フレーム１からダイシングテープ１０がずれて外れたり、薄く軽い半導体ウェーハＷやチップが欠けたり、割れてしまうおそれがない。 （もっと読む）

【課題】 強度を向上させることができ、例えスルーホール接続する場合でも製法の簡素化を図ることのできる安価な放熱性に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料１を使用して絶縁基板３を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板３の両面のうち少なくとも表面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料１を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の熱伝導フィラーとを用いて調製する。粉末化された熱可塑性樹脂と熱伝導フィラーの材料選択により、配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。また、加熱で軟化して塑性を示す熱可塑性樹脂を使用するので、生産性や取扱性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 フィラー等が表面から露出して半導体ウェーハを削ったり、フィラー等が脱落してパーティクルになるのを抑制できる半導体ウェーハ用接触部品を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハの裏面中央部に接触して着脱自在に吸着保持する吸着パッド２の円板３の裏面側に装着リブ４を、円板３の表面側には、吸気孔５、複数の突起６、歪み抑制溝７、複数の取付孔１１、複数の分割補強リブ１３をそれぞれ配設する。そして、複数の突起６と外側リブ１０とを半導体ウェーハに対する接触領域２０とし、この接触領域２０を薄膜のダイヤモンドライクカーボン３０により被覆して耐汚染性、耐食性、耐磨耗性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 安価に製造することのできる低誘電配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料１を使用して絶縁基板３を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板３の両面のうち少なくとも片面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料１を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の低誘電フィラーとを用いて調製する。焼成により製造されたセラミック製の高価な絶縁基板を使用しないので、安価に製造することができる。また、粉末化された熱可塑性樹脂と低誘電フィラーの材料選択により、ガラスクロス等を使用することなく低誘電配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。
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