説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】被検出面の位置ずれを防止して、被検出面を確実に検知することが可能な基板収納容器及び識別部材を提供する。
【解決手段】センサによって検出される被検出面13aを有する被検出部を設けると共に、被検出部から外方に向かって異なる方向に延びる複数のアーム部15,16を形成させる。アーム部15,16には、被検出部から離間した位置で容器本体に固定される固定部19,20を設け、被検出部には、被検出面13aと反対方向に突出して容器本体に当接する受け部17bを設ける。これらにより、安定した状態で被検出部を保持することができる。従って、被検出面13aの位置ずれを防止することが可能となるため、センサにより被検出面13aが確実に検知される。アーム部15,16の長さ、向きを変えることで、被検出面13aを任意の位置に配置させることができる。 (もっと読む)


【課題】 電子回路の短絡等により温度が室温よりも上昇した場合には、良好なトリップ特性により絶縁性を向上させる過電流保護素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 シート層1を一対の導電板2に挟持させ、シート層1を、高分子マトリクスと、この高分子マトリクス中に含有される複数の導電性粒子とから形成する。そして、各導電性粒子の表面を、高分子マトリクスとは異なり、しかも、相溶性のない有機材料により部分的に被覆する。各導電性粒子の表面を熱膨張率の高い有機材料により部分的に被覆するので、電子回路の短絡時に良好なトリップ特性を得ることができ、絶縁性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 RFタグの交信距離や動作を確保し、帯電防止性を得ることのできるRFIDシステム用成形品を提供する。
【解決手段】 成形体である半導体ウェーハ用のダイシングフレーム1と、ダイシングフレーム1の露出面に貼着されるRFIDシステム10のRFタグ11とを備え、ダイシングフレーム1の露出面をRFタグ11用の貼着領域20と非貼着領域21とに区分し、ダイシングフレーム1の非貼着領域21に表面処理を施してその表面抵抗値が1.E+03Ω以上5.E+12Ω以下、かつFTMS 101B Method 4046−1969規格のチャージ電圧5kVが500Vに減衰するまでの時間が5秒以下になるようにする。 (もっと読む)


【課題】画像形成装置に使用可能で高品質画像の形成可能な無端ベルトの提供と、前記無端ベルトの製造可能な無端ベルト基体カット装置の提供。
【解決手段】無端ベルト基体を2箇所で一巡するように切断形成された切断端面における切断開始端と切断終了端との段差が50μm以下であることを特徴とする無端ベルト、無端ベルト基体を外装可能とする回転可能な固定胴部と、前記固定胴部の上下両側に配置され、半径方向に拡張可能で前記軸線を中心にして回転可能な、複数の分割周面部を有する拡開胴部とを有する無端ベルト基体装着胴部、及び無端ベルト基体切断用の切断刃を有し、前記各分割周面部は、前記複数の分割周面部により形成される円周部のその周面を一巡するように形成された溝を備え、前記切断刃は、拡開胴部上の無端ベルト基体に接触するように回動可能に形成されて成ることを特徴とする無端ベルト基体カット装置。 (もっと読む)


【課題】 安価に製造することのできる低誘電配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料1を使用して絶縁基板3を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板3の両面のうち少なくとも片面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料1を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の低誘電フィラーとを用いて調製する。焼成により製造されたセラミック製の高価な絶縁基板を使用しないので、安価に製造することができる。また、粉末化された熱可塑性樹脂と低誘電フィラーの材料選択により、ガラスクロス等を使用することなく低誘電配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。
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【課題】容器本体の左右方向に搬送させることが可能な基板収納容器及びコンベアレール部材を提供する。
【解決手段】容器本体に固定される固定部14を設置して、この固定部14によって、コンベアレール部材13を容器本体に固定することで、容器本体の前側に形成されたコンベアレール11と対になるように、コンベアレール部材13のコンベアレール12を容器本体の後側に配置する。すなわち、コンベアレール部材13を容器本体の底部外面2cに取り付けることで、容器本体の左右方向に延在するコンベアレール10を形成することができる。これにより、基板収納容器を、例えばローラコンベア上に載置して、コンベアレール10の延在する方向に沿って容器本体の左右方向D3に搬送することができる。 (もっと読む)


【課題】可溶化高分子によってπ共役系導電性高分子が溶媒に溶解しているにもかかわらず、導電性が高く、しかも紫外光が照射された際の導電性低下が防止された塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、可溶化高分子と、下記化学式(1)で表されるベンゾフェノン化合物と、溶媒とを含有することを特徴とする。(化学式(1)中、m,nは、各々独立して0〜5の整数であり、m+nは2以上である。化学式(1)におけるベンゼン環の水素原子は、置換基で置換されてもよい。)
[化1]
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【課題】専用の装置を必要とせず、シートの厚みを容易に調整することができ、しかも、量産化が容易な液晶樹脂シートの製造方法及び液晶樹脂シートを提供する。
【解決手段】熱変形温度が80〜150℃異なる2種類の液晶樹脂をそれぞれ粉砕して各液晶樹脂の粒径を15〜300meshの範囲とし、2種類の液晶樹脂を混合して成形材料を調製し、その後、成形材料を熱変形温度が最も高い液晶樹脂の熱変形温度よりも−1〜−40℃低い範囲でプレス成形して液晶樹脂シートを製造する。2種類の液晶樹脂における固化のタイミングをずらしてその分子を絡め、折れにくい液晶樹脂シートを製造するので、専用の延伸装置等を省略することができる。 (もっと読む)


【課題】 強度を向上させることができ、例えスルーホール接続する場合でも製法の簡素化を図ることのできる安価な放熱性に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の成形材料1を使用して絶縁基板3を圧縮成形し、圧縮成形した絶縁基板3の両面のうち少なくとも表面に銅箔層を積層し、銅箔層をエッチングしてパターン層を形成する。成形材料1を、少なくとも粉末の熱可塑性樹脂と大量の熱伝導フィラーとを用いて調製する。粉末化された熱可塑性樹脂と熱伝導フィラーの材料選択により、配線板の強度を向上させ、使用時の損傷を有効に防止することができる。また、加熱で軟化して塑性を示す熱可塑性樹脂を使用するので、生産性や取扱性の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】 フィラー等が表面から露出して半導体ウェーハを削ったり、フィラー等が脱落してパーティクルになるのを抑制できる半導体ウェーハ用接触部品を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハの裏面中央部に接触して着脱自在に吸着保持する吸着パッド2の円板3の裏面側に装着リブ4を、円板3の表面側には、吸気孔5、複数の突起6、歪み抑制溝7、複数の取付孔11、複数の分割補強リブ13をそれぞれ配設する。そして、複数の突起6と外側リブ10とを半導体ウェーハに対する接触領域20とし、この接触領域20を薄膜のダイヤモンドライクカーボン30により被覆して耐汚染性、耐食性、耐磨耗性を向上させる。 (もっと読む)


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