日東シンコー株式会社により出願された特許

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【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが40〜90質量%含有されており、該アルミナフィラーには、1μm以下の大きさの粒子が15〜40質量%、1μmを超え4μm以下の大きさの粒子が20〜60質量%、4μmを超え20μm以下の大きさの粒子が10〜50質量%となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 (もっと読む)


【課題】硬化反応速度が比較的速く、接着能力の長期持続性に優れた熱硬化性接着剤で絶縁樹脂層が形成された放熱用部材を提供し、放熱性に優れた半導体モジュールを容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素粒子(A)とエポキシ樹脂(B)とフェノール樹脂(C)とを含有する熱硬化性接着剤からなる絶縁樹脂層10を有し、絶縁樹脂層10の一面側を被着体に接着硬化させて被着体の熱を絶縁樹脂層10を通じて放熱する放熱用部材1で、窒化ホウ素粒子が40体積%以上65体積%以下の割合で含有し、エポキシ樹脂としては、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が含有され、フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型フェノール樹脂の内の少なくとも1種が含有され、さらにテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートが含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供し、ひいては、絶縁被覆電線の端末に防水性を簡便に付与することができ、しかも、当該防水効果を長期持続させ得る端末処理方法を提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた後、該端末に前記キャップ本体の内面を接着固定させ得るように硬化性を有する液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されていることを特徴とする端末キャップを提供する。 (もっと読む)


【課題】防水性に優れた端末処理を簡便に実施可能で、且つ、端末からの脱落防止を図り得る端末キャップを提供すること。
【解決手段】導体が露出している絶縁被覆電線の端末に前記導体を覆うように外嵌させて用いられ、前記端末が収容される有底筒形のキャップ本体が備えられている端末キャップであって、前記端末を収容させた際に前記導体と接触させ得るように液状接着剤が前記キャップ本体の内部に収容されており、該液状接着剤が金属との接触によって硬化する硬化型接着剤であることを特徴とする端末キャップを提供する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が80〜900nmである、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が35,000〜75,000であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が200nm以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】 外力を加えて所望する形状に変形させた後、外力を取り除いた際にも所望する変形状態を容易に維持することができる。
【解決手段】 電気絶縁性を有するシート材から構成された電気絶縁性シートであって、23℃で5%伸長して10分間保持した際の応力緩和率が35%以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導率を有するとともに凝集破壊強度に優れた熱伝導性シート等を形成可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、熱伝導性シートを提供し、ひいては絶縁信頼性に優れた半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】窒化ホウ素粒子の一部又は全部が凝集粒子となって熱硬化性樹脂中に分散されてなる熱伝導性シートであって、金属酸化物粒子をさらに含有し、該金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子とが合計40体積%〜70体積%含有されており、且つ、前記金属酸化物粒子と前記窒化ホウ素粒子との体積比率が10:90〜50:50で、前記金属酸化物粒子のメジアン径が0.5μm〜30μmであることを特徴とする熱伝導性シートなどを提供する。 (もっと読む)


【課題】超伝導線材が極低温環境下に配されたとき、その絶縁性の低下を抑制可能な超伝導線材用被覆材、これを備えた超伝導電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】超伝導線材を被覆するための被覆材であって、25℃における引張弾性率が6.0GPa以下であることを特徴とする超伝導線材用被覆材10。超伝導線材用被覆材は、表面11aと表面11aと反対側の裏面11bとを有する基材11と、基材11の表面11a上に形成された粘弾性体層12とを備えている。なお、基材11と粘弾性体層12との間には、別の層がさらに形成されていてもよい。また、粘弾性体層12の表面12a上に、表面12aを保護するための剥離ライナー(図示せず)が形成されていてもよい。また、基材11の裏面11bには、粘弾性体層12は形成されていないことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】絶縁性に優れた電線用被覆テープ、これを備えた被覆電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】電線を被覆するための電線用被覆テープ10であって、絶縁層31と、体積抵抗率が1×107(Ω・cm)以上1×1011(Ω・cm)以下である半導電層32とを有する基材11を備えている電線用被覆テープ。前記基材における前記半導電層側の面に、粘弾性体層12をさらに備えている。また、前記絶縁層の体積抵抗率が1×1013(Ω・cm)以上であり、且つ、前記絶縁層と前記半導電層との体積抵抗率の差が、1×103(Ω・cm)以上である。 (もっと読む)


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