説明

新光電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】配線層105,108,110と絶縁層104,106,107とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、積層される複数の絶縁層104,106,107の内、積層方向に対し積層中心に位置する絶縁層106を補強材を含む補強材入り絶縁層とする。 (もっと読む)


【課題】誘電体層と上部電極との接触面積の設計値からのずれが抑制されて所望の静電容量が得られると共に、静電容量を小さく設定する場合であってもレーザビアプロセスを使用して容易に配線基板に内蔵させることができるキャパシタ部品を提供する。
【解決手段】基板10aと、基板10aの上に形成された下部電極14と、下部電極14上にパターン化されて形成された誘電体層16と、誘電体層16の内側から外側にかけて形成され、誘電体層16の領域内に開口部20xが設けられた保護絶縁層20と、開口部20x内から保護絶縁層20の上面にかけて形成された上部電極18とを含み、保護絶縁層20の開口部20xによって誘電体層16と上部電極18との接触面積が画定されている。 (もっと読む)


【課題】GPS機能を有しない既存の電子機器に、容易にGPS機能を追加することができるGPS装置および可搬記憶媒体を実現する。
【解決手段】GPS装置1は、電子機器の可搬記憶媒体用スロットに装着可能な筐体11と、可搬記憶媒体用スロットに筐体11が装着されたときの電子機器との電気的アクセスのためのインタフェース12と、GPS情報を受信するGPS受信部13と、地図データを格納する地図データ記憶領域14と、GPS情報に基づいて地図データ記憶領域から読み出された現在地の周辺地域に関する地図データに、当該現在地の位置情報を合成し、所定の画像形式を有しかつ現在地表示を含む地図画像データを生成する制御部15と、を備え、GPS受信部13、地図データ記憶領域14および制御部15が、筐体11内に設けられる。 (もっと読む)


【課題】十分な放熱性が得られると共に、低コストで製造できる電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品が実装されるダイパッド10と、ダイパッド10の一部に繋がって下側に屈曲して配置された放熱板12と、ダイパッド10の周辺に並んで配置され、ダイパッド10側に配置されるインナーリード22aとそれに繋がって下側に屈曲するアウターリード22bとから構成される複数のリード22と、ダイパッド10及びインナーリード22aの下に形成された下側樹脂部20aとインナーリード22aの接続部及びダイパッド10の上面が露出するように下側樹脂部20aの上方にリング状に立設する枠状樹脂部20bとによって構成される樹脂部20とを含み、ダイパッド10及び放熱板12とリード22とが樹脂部20によって支持されて一体化されている。 (もっと読む)


【課題】良好な精度で電極パッド上に電気接続部を形成し、信頼性の良好な電子部品を製造する。
【解決手段】電極パッドに対応する穴部が形成されたマスクを用いて、該電極パッド上に半田ボールを設置する第1の工程と、前記半田ボールを加熱して、前記電極パッド上に電気接続部を形成する第2の工程と、を有する電子部品の製造方法であって、前記マスクには、該マスクと前記電極パッドの間隔を保持するとともに該マスクの撓みを防止する撓み防止構造体が設置されていることを特徴とする電子部品の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体素子が封止された構造を有する半導体装置を小型化する。
【解決手段】シリコン基板と、前記シリコン基板に形成された凹部と該凹部の底面を貫通する穴部とを含む素子収納空間と、前記素子収納空間に収納される、積層された複数の半導体素子と、前記半導体素子を封止する、前記凹部を塞ぐ第1の蓋部および前記穴部を塞ぐ第2の蓋部と、前記凹部の底面を貫通する、前記複数の半導体素子のいずれかに接続されるビアプラグと、を有することを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】シリコン基板を用いて形成されるパッケージと、該パッケージに半導体素子が搭載されてなる半導体装置の実装の信頼性を良好とする製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板101をエッチングして、シリコン基板101を貫通するビアホールを形成するエッチング工程と、前記ビアホールに導電材料を埋設してビアプラグ106を形成する工程と、を有するパッケージの製造方法であって、前記エッチング工程は、直線状に前記ビアホールが形成される第1のエッチング工程と、テーパー状に前記ビアホールが形成される第2のエッチング工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】トランスファモールド法で半導体チップを封止するモールド樹脂を形成する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、モールドゲート部での樹脂の流動性を確保しつつ、そこに形成される樹脂を何ら不具合が発生することなく下地層から選択的に除去する方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ30が実装され、一端側に樹脂を流入させるためのモールドゲート部MGが設けられて、その上に金属パターン層20が露出して設けられた配線基板10を用意し、配線基板10にモールド型50を設置して半導体チップ30の周りにキャビティCを設け、モールドゲート部MG上に樹脂流入部Rを設ける。さらに、樹脂流入部Rを通して樹脂をキャビティC内に充填して半導体チップ30を封止するモールド樹脂60を形成した後に、モールドゲート部MG上に形成されたゲート樹脂部62を折り取ることによって金属パターン層20から選択的に除去する。 (もっと読む)


【課題】基幹線、および基幹線から分岐した複数の支線から成る配線パターンに対し、配線禁止領域を設定した際に、配線禁止領域を回避した配線パターンを自動的に作成することができ、また、特に複数の前記配線パターンがある場合でも好適に適用可能な、配線パターン自動編集プログラムを提供する。
【解決手段】配線禁止領域10a〜10f内に含まれる配線パターン2,4に対応する部分を削除する配線パターン削除手段26と、配線パターン削除手段26により基幹線から分断されて遊離した遊離線を、配線禁止領域により一部が削除されていない配線禁止領域に隣接する支線である第一隣接支線に連結する、配線禁止領域の外周線に沿って延びて各遊離線を結ぶ新規基幹線を、生成する処理を実行する遊離線連結手段30として、コンピュータMを機能させる。 (もっと読む)


【課題】伝送経路の全体にわたってインピーダンスを整合させることができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】金属板12と、絶縁基板16とその一方の面に形成された信号配線層20とを備え、絶縁基板16の他方の面が金属板12の上に固着された配線基板10とを含み、信号配線層20は、配線線路部20aとその幅より太い幅の接続パッド部20bとにより構成されており、接続パッド部20bに対応する金属板12の部分に凹部12aを設け、配線線路部20aと金属板12の間で構成される静電容量と、接続パッド部20bと金属板12の間で構成される静電容量とを同一に設定する。 (もっと読む)


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