【課題】厚さ及び面積を共に小型化可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】外部接続端子としてポスト５４を用い、電子部品５６が第２樹脂層５８に搭載された電子部品パッケージであって、第２樹脂層５８には、導体パターンが封止され、第２樹脂層５８の一方の面上に、電子部品５６が設けられ、電子部品５６よりも周縁縁側の第２樹脂層５８の一方の面上に、ポスト５４が設けられ、ポスト５４および電子部品５６の電極端子５６ａが、導体パターン６４と直接、電気的に接続されている。
【選択図】図６
（もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いずにレンズバレルとセンサ部とをフォーカス調整しながら組み立てる。
【解決手段】レンズ２４を収容するレンズバレル２０と、撮像用センサ１４が搭載され、レンズバレル２０を保持するセンサ部１０とが、レンズバレル２０とセンサ部１０のうちのいずれか一方が、レンズ２４と撮像用センサ１４とのフォーカス位置において、他方との接触部のうちの少なくとも一部を変形させた状態で、嵌合するカメラユニット５０であって、レンズバレル２０またはセンサ部１０の接触部のうちいずれか一方にはネジ部１２，２２が形成されていて、ネジ部１２，２２が形成されていないセンサ部１０またはレンズバレル２０の接触部には、ネジ部１２，２２の径寸法よりも小径または大径に形成された異径寸法部が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の伝送特性を評価する評価装置のジッタ校正を容易にする伝送装置、この伝送装置のＳパラメータについての測定方法、およびこの伝送装置のゲイン調整方法を実現する。
【解決手段】伝送線路の伝送特性を評価する評価装置をジッタ校正する際に、評価装置のプローブ端子群２１１とソケット端子群２１２との間に接続される伝送装置１は、プローブ端子群２１１と同じピッチで端子群２１が設けられた第１の面と、ソケット端子群２１２と同じピッチで端子群２２が設けられた、第１の面とは反対側の面である第２の面とを有するアダプタ装置１１と、このアダプタ装置１１に接続され、第１の面上の端子群２１から第２の面上の端子群２２までの対応する端子間の信号経路ごとの伝送損失がそれぞれゼロとなるように信号を補償する信号補償装置１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性の低下を抑制しつつも、パッド表面の酸化等を抑制することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップがフリップチップ接続される配線基板と、半導体チップと配線基板との間を封止するアンダーフィル樹脂とを備えた半導体装置の製造方法に関し、ボイドの発生を防いで、半導体装置の歩留まりを向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板本体２１の上面２１Ａに、基板本体２１の上面２１Ａ、パッド２２、及びはんだ２３との間に隙間が形成されないように半硬化状態とされたフィルム状アンダーフィル樹脂３１を真空雰囲気下において、ダイアフラム式ラミネート装置を用いて貼り付け、その後、フィルム状アンダーフィル樹脂３１に半導体チップ１２を押圧して、パッド２２に半導体チップ１２をフリップチップ接続した。 （もっと読む）

【課題】柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられたパッドが露出し、前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面に露出する凹状の開口部が設けられ、前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続する配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含む、高均一電着性複合めっき皮膜層を製造可能な、複合めっき液を提供する。
【解決手段】本発明の複合めっき液は、めっき金属塩と、アルカリ金属又はアルカリ土類金属から選択される少なくとも１つの硫酸塩と、ホウ酸と、カーボンナノチューブと、分散剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に配設される信号配線のインピーダンスが揃え得る多層配線基板を提供する。
【解決手段】多数本の信号配線の一端を接続するパッド２ｂと他端を接続するパッド３ｂを配線基板１の表面と裏面に同心円状に配設して信号配線６を等長とし、信号配線６の上層及び下層に電源配線５，７を配設した。 （もっと読む）

【課題】開口部に埋め込まれた樹脂の剥離を抑制することのできるリードフレーム、リードフレームの製造方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッド１３とリード１４とを有する単位リードフレーム１０が複数個連設されたリードフレーム１は、表面が粗面化された粗面めっき層１７が内壁面１５Ａに形成されている開口部１５と、粗面めっき層１７の粗化面１７Ａに接するように開口部１５に埋め込まれた絶縁性の樹脂層１８とを有している。 （もっと読む）