説明

新光電気工業株式会社により出願された特許

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【目的】 インピーダンスのマッチングが図れ、さらに矩形の擬似同軸構造によりクロストークが抑えられる。
【構成】 ビア付きフィルム10が信号層を挟んで2層以上の多層に積層され、隣接するフィルム10間の信号層14を挾む両フィルム10のビア13が導通され、かつ両フィルム10の他面に形成された接地層12にビア13が接続されて、信号層14を囲む断面矩形の擬似同軸構造が形成されている。 (もっと読む)


【構成】 基板100の複数の誘電体層10に連続して備えたビア20を擬似同軸線路構造化している誘電体層10間に備えた最上のグランドプレーン30より上方のビア20aを備えた誘電体層10と最下のグランドプレーン30より下方のビア20bを備えた誘電体層10とに、グランドプレーン30に接続されたグランド用ビア50をビア20a、20bを囲むように複数本並べて備えて、ビア20a、20bを擬似同軸線路構造化する。
【効果】 グランド用ビア50で、ビア20a、20bの特性インピーダンスをそれに連なるその他のビア20の持つ特性インピーダンスにマッチングさせて、それらのビア20a、20bを高速信号を伝送損失少なく伝えることができる。 (もっと読む)


【目的】 基板の複数の誘電体層間にそれぞれ備えたグランドプレーンで擬似同軸線路構造化したヴィアであって、基板に上下に貫通して備えたヴィアの上下端にそれぞれ接続した基板上下面の信号線路の各内端とその各内端に連なる基板上下面のマイクロストリップ線路構造化した信号線路との間をそれぞれ接続する中間信号線路部分をそれぞれ短縮した、高速信号を伝送損失少なく伝える高周波用信号線路を得る。
【構成】 グランドプレーン30を、そのヴィア20に対向する内周縁32を基板12上部からその下部に行くに従い基板の信号線路22の逆側から基板下面の信号線路24の逆側へと漸次階段状に偏心させて、基板の複数の誘電体層10間にそれぞれ配設する。 (もっと読む)



【目的】 無電解ニッケルめっきで形成されたニッケル層にアニール処理を施した後、緻密で且つニッケル層に対して良好な密着性を呈する金層を置換めっきによって形成し得る置換金めっき液を提供する。
【構成】 置換金めっき液が、フタル酸水素アルカリと水酸化アルカリとから成る水溶性緩衝剤が添加されてpH値が4〜7に調整された緩衝液に、シアン化金カリウムが添加されて成ることを特徴とする。 (もっと読む)


【目的】 パッケージのメタルウォールを貫通してメタルウォール内外に連なる信号線路であって、50〜60GHz等の超高速信号を伝送損失少なく効率良く伝えることのできる信号線路を備えた高周波素子用パッケージを得る。
【構成】 高周波素子搭載用のメタルベース10上面に、セラミック枠体20を介して、キャップ封着用のメタルフレーム30を気密に接合する。メタルフレーム30下端縁には切欠き32を設ける。セラミック枠体20上面には、切欠き32を貫通してメタルフレーム30内外に延出するセラミック枠体20上面に連なる信号線路40を備える。信号線路40周囲の切欠き32には、誘電体50を充填して、その誘電体50で切欠き32を気密に封ずる。 (もっと読む)


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