【課題】スミア等を発生させることなく高い接続信頼性を有するとともに、狭ピッチ化に容易に対応することができ、低コストでＰＯＰ構造を実現する接続パッドを形成することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】支持板１０に形成されて接続パッド４のパッド径よりも大きいパッド径を有する突起状の半田ボール搭載部１１に搭載された半田ボール５と接続パッド４とを、半田ボール搭載部１１のパッド径と接続パッド４のパッド径との差に基づき半田ボール５から形成される円錐台状の半田層５Ｂを介して接続するとともに、回路基板２の実装面と支持板１０との間にモールド樹脂層７を形成し、支持板１０を除去して円錐台状の半田層５Ｂに沿ってモールド樹脂層７に円錐台状のビア６を形成した後リフロー処理を行うことにより、ビア６内で円錐台状の半田層５Ｂを球面状の半田層５Ｂに形成するとともに球面状の半田層５Ｂの一部をビア６を介して露出させる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線基板との接続信頼性が高い半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本半導体パッケージは、複数の電極パッドを有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載する、複数の電極パッドを有する配線基板と、を有し、前記半導体チップの複数の電極パッドは、第１電極パッドと、前記第１電極パッドよりも外周側に配置された第２電極パッドと、を含み、前記配線基板の複数の電極パッドは、第３電極パッドと、前記第３電極パッドよりも外周側に配置された第４電極パッドと、を含み、前記第１電極パッドと前記第３電極パッドとは、接合部を介して接続されており、前記第２電極パッドと前記第４電極パッドとは、ピンを含む接合部を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化の可能な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、配線基板１０と、その配線基板１０に搭載された撮像素子２０と、その撮像素子２０上に設けられた枠状部材３０と、その枠状部材３０上に接着されたキャップ部材５０とを有している。枠状部材３０は、撮像素子２０の外形に沿って枠状に形成された枠基体部３１と、その枠基体部３１の上面に設けられ該枠基体部３１よりも幅広の接着部３２とを有している。また、半導体パッケージ１は、接着部３２の下面に接するように形成され、枠状部材３０よりも外側の撮像素子２０及び配線基板１０を封止する封止樹脂６０を有している。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を良好に保ちつつ、狭ピッチ化されたＬＧＡに対応可能な接続端子及びその製造方法、並びに前記接続端子を有するソケットの提供。
【解決手段】接続端子３０は、所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板３１と、金属板３１の一方の面の一部を被覆する絶縁層３２と、絶縁層３２の少なくとも一部に積層された導電層３３と、を有し、金属板３１の絶縁層３２からの第１の露出部分と導電層３３の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ固定部３１ａ、３３ａとなり、金属板３１の絶縁層３２からの第２の露出部分と導電層３３の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ接続部３１ｂ、３３ｂとなり、固定部と接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、固定部は、それぞれ被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、接続部は、他の被接続物の隣接するパッドと当接可能である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装基板に信頼性よく接続するための応力緩和機構を備えたインターポーザを提供する。
【解決手段】下側配線基板部６と、下側配線基板部６の上方に配置された上側配線基板部７と、上側配線基板部７を貫通して下側配線基板部６の中まで設けられて、上側配線基板部７と下側配線基板部６とを連結する貫通電極ＴＥとを含み、下側配線基板部６と上側配線基板部７との間は離間しており、貫通電極ＴＥの側面は下側配線基板部６と上側配線基板部７との間に形成された空間に露出している。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を更に高めること。さらに、アセンブリ時のシート厚の調整を容易に行えるとともに、コストの低減に寄与すること。
【解決手段】熱伝導シート１０は、第１の金属材１２と第２の金属材１６とがシート状に複合成形されている。第１の金属材１０はインジウムのシートであり、第２の金属材１６は、インジウムよりも高い熱伝導性及び高い融点を有する金属の粒粉である。この金属の粒粉１６は、インジウムのシート１２中に包含されている。金属の粒粉１６は、例えば、その表面に金層１５が被着された銅粒粉１４である。 （もっと読む）

【課題】ガラス板を含む基板本体の両面に形成された配線層同士を容易に導通可能な配線基板、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップを有する半導体装置、及び前記半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本半導体装置は、配線基板と、前記配線基板と電気的に接続された半導体チップと、を備え、前記配線基板は、一方の面から他方の面に貫通する開口部を有するガラス板と、前記開口部内に形成された樹脂部と、前記樹脂部を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通し、前記一方の面側に形成された配線層と前記他方の面側に形成された配線層とを電気的に接続する貫通配線と、を有する。 （もっと読む）

【課題】配線の高密度化に対応させつつも、接続用パッドに認識マーク機能を持たせることができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】下側パッケージ１は、当該下側パッケージ１に搭載される半導体パッケージの接続端子と電気的に接続される複数の接続用パッド２２と、その接続用パッド２２のうち少なくとも２つの接続用パッド２２Ａの領域内に形成され、その接続用パッド２２Ａよりも小さい平面形状を有する認識マーク２３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクを高精度に位置合せすること。
【解決手段】リードフレームは、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。めっきマスクを用いて導電材料５１の１つの主面にリードフレームの所定部分（ダイパッド及びリード）に対応しためっき部５３とアライメントマーク１５，１６を形成する。フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａとアライメントマーク１５とを位置合し、導電材料５１の１つの主面に形成したレジスト膜（感光性フィルム５６）を露光してエッチングマスクを形成し、そのエッチングマスクを用いて導電材料５１をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。
【解決手段】リードピン２４は、軸部２４ａと、軸部２４ａの一端に軸部２４ａよりも大径のヘッド部２４ｂを備え、ヘッド部２４ｂで導電材（はんだ１５ａ）を介して配線基板１０に形成された接合パッド１２に接合されている。接続パッド１２が形成された配線基板１０の面は、樹脂４６で封止されている。樹脂４６は、ヘッド部２４ｂの接続パッド１２側の一部を埋没し、ヘッド部２４ｂの軸部２４ａ側の他部と軸部２４ａとを露出している。
【選択図】図６
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