【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、ＪＩＳ Ｋ２２０７に規定される針入度が２５℃で５以上の軟質樹脂及び、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１に規定される溶融粘度が１４０℃で５０００ｍＰａ・ｓ以上の硬質樹脂を同時に添加する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストは、低温で貯蔵されており、一度開封された後は、使いきるのが原則で、余ったはんだペーストは基本的に廃棄される。この廃棄されるはんだペーストを再利用する際のはんだ粉末と添加物の成分分離方法とそれによるペーストの再生方法を提供する。
【解決手段】はんだペーストを回収分別する分別工程と、この回収されたはんだペーストと溶媒を混合し混合液を得る混合工程により回収されたはんだペーストを溶媒で複数回洗浄し、はんだ粉末と不溶性物質と溶媒に分離する分離工程を経た後、はんだ粉末を乾燥させ、新たなフラックスと混合してはんだペーストに再生する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、はんだとしての特性を失わず、こて先やディップ槽の鉄喰われを抑制し、はんだの鉛フリー化にともなうこて先の消耗を低減し、コスト削減に効果的なやに入りはんだを提供する。
【解決手段】Snを主成分とする鉛フリーはんだ合金にFe0.01〜0.1質量%、Ge0.01〜0.1質量%を添加し、Feの浸食によるこて先やディップ槽の喰われを抑制する鉛フリーはんだ合金またはそれを用いたやに入りはんだである。さらに、PもしくはGeを含有させることで、より一層こて喰われを減少させることができ、さらにぬれ性も向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダペーストでは保存中にフラックス中の活性剤と合金が反応してペーストの性状が変化する。性状が変化したソルダペーストは印刷するなどの使用に適さなくなる。また、合金が溶融後抜け切れなかった活性剤がガス化してボイドになったり、残渣中に活性剤が残ることで電気的な信頼性が低下するという課題があった。
【解決手段】ソルダペーストに用いるフラックスにハイドロタルサイトを含有させる。ハイドロタルサイトは、層状の主骨格の間に陰イオンである活性剤をインターカレートすることができ、活性剤はソルダペーストの保存中に合金と反応することがない。そのため、保存性、印刷安定性に優れている。また、加熱することで主骨格から脱離し、活性剤としての機能を発揮する。さらに合金が固まる際には再度取込まれるため、ボイドの低減が可能となり、残渣中に活性剤があっても電気的信頼性を損なうことがない。 （もっと読む）