【課題】基板の面内領域から取得できる情報を用いて、基板の位置を迅速かつ確実に検出できる技術を提供する。
【解決手段】位置検出装置は、基板９を載置するステージ１１と、ステージ１１に載置された基板９の面内領域を撮像する撮像部と、撮像部が取得した撮像データに基づいて基板９の位置を特定する位置特定部と、を備える。位置特定部は、撮像データを解析して、基板の表面に形成されたスクライブラインのうち最外周に配置されている最外周スクライブライン９１０を検出し、最外周スクライブライン９１０の検出位置に基づいて、レイアウト領域９３の中央に配置されている中央チップ領域９２０の位置を特定する。そして、中央チップ領域９２０の位置に基づいて、基板中心９０の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理し、乾燥させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、最初にレジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺Ｓ１に洗浄液が噴出され、その長辺Ｓ１を洗浄処理されるとともに、表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理され、さらに、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺Ｓ２に洗浄液が噴出され、その短辺Ｓ２を洗浄処理される。そして、電子ペーパ製造用基板１０はエアナイフ８０によりその両面の洗浄液を除去された後、ヒータ部９０によりその長辺Ｓ１および短辺Ｓ２を乾燥処理される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、対象体本来の形状のうち部分的な形状の情報を欠いた計測点群を用いる場合であっても、対象体の３次元位置・姿勢を適切に認識可能な３次元位置・姿勢認識装置およびその方法、プログラムの提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる３次元位置・姿勢認識装置は、計測点群と、対応するモデル点群とをマッチングさせ、モデル点群のうち、マッチング結果に基づいて特定される点を削除処理するモデル処理手段１０と、計測点群と、モデル処理手段１０において削除処理したモデル点群とをマッチングさせ、対象体３の３次元位置・姿勢を認識する認識手段１１とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＰＭ処理の際に、基板上における処理液の温度低下を抑制する。
【解決手段】基板処理装置１では、基板回転機構５により回転する基板９の上面９１に向けて処理液供給部３から液体が吐出される。処理液供給部３は、硫酸供給部３１、過酸化水素水供給部３２、混合液生成部３３およびノズル３４を備える。基板処理装置１では、硫酸供給部３１により加熱された硫酸がノズル３４から基板９に供給され、基板９に対する予備加熱処理が行われる。その後、硫酸供給部３１からの加熱された硫酸と過酸化水素水供給部３２からの過酸化水素水とが混合液生成部３３にて混合されてＳＰＭ液が生成され、ＳＰＭ液が基板９に供給されてＳＰＭ処理が行われる。予備加熱処理が行われることにより、ＳＰＭ処理の際に、基板９上に供給された高温のＳＰＭ液の温度低下を抑制することができる。その結果、ＳＰＭ処理の効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】水性インクの乾燥に消費されるエネルギー量を抑制しつつ高濃度のインク部分をも乾燥させる。
【解決手段】インクジェット記録装置は、水性インクを吐出して記録媒体に視覚的情報を記録するインクジェットヘッドと、予め設定された処理ラインに沿って記録媒体をインクジェットヘッドに対して相対的に搬送する搬送機構と、処理ラインに対向する第１位置に配置され、水性インクが吐出された記録媒体に赤外線を照射する照射部と、処理ラインに対向する第２位置に、照射部に対して並列的に配置され、記録媒体から反射された赤外線を水性インクが吐出された記録媒体に向けて反射する反射板とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に付着する付着物を効率良く除去する。
【解決手段】氷体５３２がＤＩＷの液膜ＬＦを介して基板Ｗの表面Ｗｆに近接した状態で０℃よりも低い温度に冷却された窒素ガスが氷体５３２の下面の外周縁近傍に供給され、基板Ｗの表面Ｗｆと氷体５３２とに挟まれるＤＩＷが凝固して凝固領域ＦＲが形成される。これによって、凝固領域ＦＲでは、氷結の形成による体積膨脹によって基板Ｗの表面Ｗｆに対するパーティクルＰＴなどの付着物の付着力が弱まるとともに、付着物が凝固領域ＦＲに取り込まれる。そして、凍結ヘッド５３が基板Ｗに対して相対移動することで凝固領域ＦＲが基板Ｗの表面Ｗｆから剥離され、パーティクルＰＴも一緒に基板Ｗの表面Ｗｆから除去される。 （もっと読む）

【課題】吐出部と対象物の間の離間距離の変動を検査する対象物上の地点が少ない場合でも、吐出タイミングの補正を良好に行うことができる技術を提供すること。
【解決手段】液滴吐出装置は、液滴を吐出する複数の吐出口が形成された吐出部に対して対象物を移動機構によって相対的に移動させ、該吐出部から吐出した前記液滴を前記対象物に着弾させる。液滴吐出装置は、吐出部に対して吐出信号を出力することにより、吐出口からの液滴の吐出を制御する吐出制御部と、対象物上の複数の地点について、対象物の相対的な移動に応じた、吐出部と前記対象物との間の離間距離の変動を検査する検査部と、対象物上の領域のうち、前記複数の地点を除く地点における前記変動を、検査部の検査結果に基づいた演算により補間する補間部と、補間部によって取得された前記変動に関する情報に基づいて、吐出口からの液滴の吐出タイミングを補正する補正部とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザパルス光の照射に応じて半導体デバイスにて発生する電磁波パルスの強度を非接触状態で向上させる技術を提供すること。
【解決手段】半導体デバイスを検査する半導体検査装置１００である。半導体検査装置１００は、半導体デバイスが形成されている基板１に対してレーザパルス光２を出射するレーザパルス光源１４と、レーザパルス光２が照射される照射位置１０に対して逆方向バイアスをかけるための逆バイアス用電磁波パルス４を照射する電磁波パルス照射部１８と、
レーザパルス光２の照射に応じて照射位置１０から放射される電磁波パルス３を検出する検出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】フラッシュ光照射時の基板の割れを防止することができる熱処理方法を提供する。
【解決手段】保持部７の均熱リング７４に支持された半導体ウェハーＷの上面にフラッシュランプから第１のフラッシュ光照射を行うことによって、半導体ウェハーＷを均熱リング７４から跳躍させて浮上させている。そして、半導体ウェハーＷが均熱リング７４から浮上している間に、フラッシュランプから半導体ウェハーＷの上面に第２のフラッシュ光照射を行い、その半導体ウェハーＷの上面の温度を処理温度にまで昇温している。半導体ウェハーＷが浮上して何らの拘束も受けていない状態で第２のフラッシュ光照射が行われるため、半導体ウェハーＷの割れを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】連続紙が外乱を受けた場合であっても、連続紙と非接触の状態で印刷を行う印刷部に対して連続紙を適切に搬送することができる印刷装置および印刷システムを提供する。
【解決手段】印刷装置１は、連続紙３と非接触の状態で連続紙３に印刷する印刷部２７と、印刷部２７の上流側に設けられる基軸駆動ローラ１０および第２駆動ローラ１２と、印刷部２７の下流側に設けられる第１駆動ローラ１１と、基軸駆動ローラ１０および第１駆動ローラ１１の間に設けられ、連続紙３の張力を検出する第１検出部３１と、基軸駆動ローラ１０および第１駆動ローラ１１の上流側であって第２駆動ローラ１２の下流側に設けられ、連続紙３の張力を検出する第２検出部３２と、第１検出部３１の検出結果に基づいて第１駆動ローラ１１の回転速度を可変し、第２検出部の検出結果に基づいて第２駆動ローラ１２の回転速度を可変する制御部３７と、を備える。 （もっと読む）