大日本スクリーン製造株式会社により出願された特許

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【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第1離間速度V1でブランケットBLおよび基板SBを互いに離間移動させてブランケットBLと基板SBとの密着領域CPの各角部でブランケットBLおよび基板SBを部分剥離させた(第1工程)後、当該部分剥離後に離間速度を、第1離間速度V1よりも遅い第2離間速度V2に切り替えて、少なくとも密着領域CPが円弧を描く前までの間、この第2離間速度V2でブランケットBLに対して基板SBを離間移動されてブランケットBLおよび基板SBの剥離を進行させる(第2工程)。 (もっと読む)


【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】剥離工程を開始する前あるいは剥離開始と同時に、吸着プレート51で複数の開口のうち開口形成エリアOFA内で有効パターンエリアEPAを取り囲むエリア、つまり非パターンエリアNPAに位置する開口P(+n)、P(−n)への負圧供給を開始する。これによって、開口P(+n)、P(−n))に対向するブランケット部分が担持体保持面51aに吸着保持され、剥離時においてブランケットBLを担持体保持面51aに保持する力、つまり保持力が増大する。 (もっと読む)


【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットBLを吸着保持する吸着ステージ51の上面510と、アライメントパターンAP2を下方から撮像するための石英窓52aの上面520とを同一平面とせず、石英窓52aの上面520を下方に後退させて配置する。ブランケットBLと石英窓52aとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。石英窓52aの上面520の上方に形成されたギャップ空間GSに真空吸着されたブランケットBLが引き込まれて変形するのを防止するため、気体流路518およびバルブV53を介してギャップ空間GS内の気圧を調整する。 (もっと読む)


【課題】ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版でパターニングすることで形成されるパターン層を基板に転写する印刷装置において版および基板をそれぞれ異なる移動体により搬送する際に両移動体の相互干渉を簡易な構成で防止することを目的とする。
【解決手段】搬送装置2を、版受取位置XP21と版保持位置XP23との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体25Lと、基板受取位置XP25と基板保持位置XP23との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体25Rと、両移動体25L,25Rを一体的に移動させる駆動機構22とを備えて構成する。駆動機構22は、両移動体25L,25Rを第1方向に移動させてそれぞれを版受取位置XP21および基板保持位置XP23に位置決めし、両移動体25L,25Rを第1方向と反対の第2方向に移動させてそれぞれを版保持位置XP23および基板受取位置XP25に位置決めする。 (もっと読む)


【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ455の合焦位置FPを、ブランケットBLの下面BLtよりも下方位置Zminから上面BLfよりも上方位置Zmaxまで、一定の刻みΔZでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットBLの上面BLfおよび下面BLtに対応するピーク間の距離から、ブランケットBLの厚みDzを求める。 (もっと読む)


【課題】基板を保持、移送し陽極化成槽の一部とする機構を有する、自動化及びバッチ処理に好適な陽極化成装置と、多孔質層を形成した半導体基板を提供する。
【解決手段】左側ホルダ部67及び右側ホルダ部69で複数枚の基板Wを保持した状態で処理位置に移動させ、上側ホルダ部71及び下部ホルダ39と連結させ、貯留槽11の内部で複数枚の基板Wの全周面が電解質溶液に対して液密にされる。この状態で化成反応処理を行った後、基板Wが貯留槽11から搬出される。従って、左側ホルダ部67及び右側ホルダ部69が上側ホルダ部71及び下部ホルダ39と協働して基板Wを液密に保持可能な構成とし、複数枚の基板Wを搬送し、多孔質層を形成でき、自動化及びバッチ処理に好適な陽極化成装置1を実現でき又、表裏、両表面に効率良く、かつ均一に形成された多孔質層を具備する半導体基板を本装置により提供可能となる。 (もっと読む)


【課題】担持体上に形成されたパターンと基板とを対向させた状態で担持体を基板に加圧当接させた後に、基板と担持体とを離間させることで剥離し、パターンを基板に転写するパターン転写装置において、基板と担持体との剥離時にも基板を安定的に吸着保持する。
【解決手段】基板SBの被吸着領域を吸着保持可能な開口371が形成された吸着プレート37と、基板SBの被吸着領域よりも狭い複数の局所領域をそれぞれ吸着保持可能な複数の局所吸着部38と、を備え、基板SBと担持体BLとの当接時には、少なくとも開口371に負圧を供給することにより吸着プレート37に基板SBを吸着保持させ、基板SBと担持体BLとの剥離時には、開口371に負圧を供給せずに、複数の局所吸着部38に負圧を供給して基板SBを吸着保持させる。 (もっと読む)


【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してCCDカメラで撮像された画像IMから、基板側のアライメントパターンAP1およびブランケット側のアライメントパターンAP2それぞれの重心位置G1mおよびG2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンAP2については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心G2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンAP1については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心G1mの位置を特定する。 (もっと読む)


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