【課題】シリコン基板上のイメージセンサ等の集積回路をカバー部材で中空内に封入保護したウエハーレベルＣＳＰにおいて、カバー部材の接着に高い接着強度を発揮でき、しかも、スペーサー部材の設置に伴う工程が不要でカバー部材の設置工程が容易であり、さらに、必要に応じて接着部に遮光性を付与できるウエハーレベルＣＳＰの製造方法を提供する。
【解決手段】カバー部材に流動調整剤含有無溶剤型エポキシ樹脂接着剤を印刷塗工し、Ｂ−ステージ化した接着剤層の厚みによってシリコンウエハー上に、Ｂ−ステージ化された前記接着剤層の厚みによって、前記各集積回路を中空内に封入するために必要な間隔に離間しつつ、カバー部材を配置し、接合した後、ダイシングによりシリコンウエハーを個片化し、カバー部材で各集積回路が中空内に封入された各集積回路パッケージを得る工程、を含むウエハーレベルＣＳＰの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高屈折率を維持しながら、耐光性を大幅に向上し、光学材料などに適用可能な複合酸化物、及び、それを用いた光学材料（光学レンズなど）を提供する。
【解決手段】ＢＥＴ換算粒径が１００ｎｍ以下である、チタン、並びに、アルミニウム、バナジウム、クロム、コバルト、銅、亜鉛、及び、ジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも１種の金属の複合酸化物微粒子であって、前記金属群から選ばれる金属を含有する有機金属化合物溶液を少なくとも１種と有機チタン化合物溶液とを酸化性物質の存在下に噴霧し、気相中で燃焼させる工程Ａ、及び、冷却する工程Ｂを含む燃焼法により製造されることを特徴とする複合酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】光学活性でない化合物を原料化合物とし、光学活性アジリジン化合物を１工程で合成する方法の提供。
【解決手段】式（１）の化合物を、ルイス酸、不斉配位子、及びスルホニルハライド化合物の存在下で閉環させる、式（３）の化合物の製造方法。


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【課題】銅配線に対する腐食性が低いこととともに、酸化銅系の化合物残渣やシリコン酸化物系の化合物残渣に対する除去能力が優れた、銅配線工程で使用されるフォトレジスト又はフォトレジスト残渣除去組成物を提供する。
【解決手段】リン酸、リン酸塩、硫酸及び硫酸塩からなる群から選択される少なくとも１種と、クエン酸、リンゴ酸、乳酸、コハク酸、マロン酸及び酢酸からなる群から選択される少なくとも１種と、組成物全量に対して０．０１〜２重量％のフッ化水素酸及び／又はフッ化アンモニウム等のフッ化水素酸塩と水とを含有するレジスト残渣除去組成物。 （もっと読む）

【課題】耐クラック性に優れ、しかもＭＥＭＳ等の深堀された微細凹凸に対する樹脂の埋め込み性能が良好であり、保護膜の粘着性を抑えた基板表面保護膜用組成物及びそれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】環球法で測定した軟化点が１４０℃以上であるフェノール樹脂と、Ｔｇが７０℃以下である熱可塑性樹脂と、有機溶媒とを含有し、フェノール樹脂と熱可塑性樹脂との含有質量比が１００：４０〜１００：３００であって、２５℃における粘度が４〜１００００ｍＰａ・ｓである基板表面保護膜用組成物、及び、それを用いて微細加工された凹凸を有する基板表面を被覆保護し、次に、その裏面を加工する工程を含む基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塩化イミダゾリウムを用いた、環状ポリシロキサン、例えばシルセスキオキサン、の開環重合に用いることができる新規開環重合触媒を提供する。
【解決手段】１，３−ジメシチルイミダゾリウムクロライド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１，３−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）イミダゾリウムクロライド、１−ブチル−２,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジシクロヘキシルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、及び１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロライドからなる群から選択される少なくとも１種からなる開環重合触媒、及び、これを用いて、１２０℃では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】４級アンモニウム塩化物や４級ホスホニウム塩化物を用いた、シルセスキオキサンの開環重合に用いることができる新規熱潜在性開環重合触媒を提供する。
【解決手段】ジメチルジステアリルアンモニウムクロライド、トリメチルステアリルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩化物又はトリフェニルホスホニウムクロリド等の４級ホスホニウム塩化物からなる熱潜在性開環重合触媒、及び、これを用いた、１２０℃以下では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】赤外線センサー、特に、例えば、８〜１２μｍの赤外線に感応域を持つセンサー等に利用される赤外吸収微細構造の加工用コーティング剤として有用な、無機微粒子を含有した赤外線吸収コーティング剤組成物を提供する。
【解決手段】以下のＡ群から選択される少なくとも１種及び以下のＢ群から選択される少なくとも１種の、動的光散乱法により求めた重量平均粒径が５００ｎｍ以下の、無機微粒子を分散媒体中に含有する赤外線吸収コーティング剤組成物：
Ａ群：二酸化ケイ素、窒化ケイ素；
Ｂ群：二酸化ゲルマニウム、窒化アルミニウム、珪酸塩化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高いレベルでの耐熱性および電気特性、光学特性を有し、分散性、パターニング性に優れた硬化物を与える縮環構造含有エポキシエステル樹脂、その製造方法、縮環構造含有エポキシエステル樹脂組成物及び成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の縮環構造含有エポキシエステル樹脂は、下記一般式（１７）に示されるエポキシアクリレート樹脂である。
［化１］
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