説明

TANAKAホールディングス株式会社により出願された特許

141 - 146 / 146


【目的】 半導体素子をバンプにて基板又はテープにはんだ付けした際、バンプの上端部のみで基板又はテープに溶融接合し、バンプの周囲にはんだが流れず、バンプ全体がはんだで被われないようにして、半導体素子と基板又はテープとの膨張差、収縮差によって歪が発生してもその歪を吸収緩和できて、疲労破断しにくく、バンプ寿命を増長できるポリイミドバンプ、半導体素子実装用バンプ並びにそれらの製造方法、テスト方法を提供する。
【構成】 半導体素子、基板又はテープの電極上に設けられた特殊なポリイミドバンプ及びその周面及び上面に、はんだに濡れにくい導電膜が被われ、さらにポリイミドバンプの上端部の導電膜上にはんだに濡れにくい金属膜が少なくとも最外層に設けられている半導体素子用バンプ並びにそれらの製造方法とテスト方法。 (もっと読む)


【目的】 ブラック処理面やボイドの残留及び回路の屈曲を生じない金属ベース基板の製造方法を提供する。
【構成】 金属板5を用いて放熱性等を向上させるスルーホール両面プリント配線板の製造に際し、両面銅張積層板の一方の面にパターン形成した後ブラック処理を施し、このパターン形成した一方の面に金属板を接着層6を介在して積層成形した後、両面銅張積層板の他方の面に機械的研摩を施し、上記他方の面にパターン形成した後ソルダーレジスト8を塗布することにより、機械的研摩時、強固な研摩を可能とし、かつ積層成形時、他方の面の機械的強度を高くする。 (もっと読む)


【目的】 パンチングによる深さのばらつきが少なく、略一定深さの原液導入孔を得る。
【構成】 薄板の口金板に多数の原液導入孔をパンチングによるイボをイボ受台の溝で拘束しながら穿設するに際し、イボが形成される口金板の表面の粗さを大きくしてイボ受台の溝でのイボの拘束力を強化して原液導入孔をパンチングにより穿設することを特徴とする紡糸口金に於ける原液導入孔の穿設方法。 (もっと読む)


【目的】 装飾感、高級感を有した装飾部品を絨毯やマットに確実、容易に取り付け固定できる装飾用留め具を提供するものである。
【構成】 装飾部材と一体となったネジ部と締めつけナットからなる装飾用留め具において、ネジ先端部にカシメ用凹部を有したことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【目的】 貴金属溶解ルツボの割れを早期に検知し、事故を未然に防止し、且つ洩れた貴金属溶湯の回収を容易且つ早期にできるようにする。
【構成】 貴金属溶解ルツボ1の周囲にCu線2を張りめぐらして独立した2個のアンテナ3,4を設け、この2個アンテナ間に直流電圧を印加し、抵抗変化を変換器盤上のリーク電流計に指示させ、このリーク電流計の指示値にて変換器盤上に取付けたリークブレーカでトリップし、運転を停止し、警報を発する貴金属溶解ルツボ1の割れ検知方法。 (もっと読む)


【目的】 ウェハー上に多数形成されたチップの電極部上に、腐食の心配のないバリアメタル層及び金属バンプを形成でき、また耐衝撃性、耐応力の高い金属バンプを得るバンプ形成方法を提供する。
【構成】 ウェハー1上に多数形成されたチップの電極部4上にバンプを形成する際に、ウェハー上の全面にバリアメタル11を被着した後、フォトリソグラフィにより電極部4位置にレジスト膜を形成し、次にバリアメタルをエッチングした後レジスト膜を剥離し、ポリイミド前駆体を全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置のみ開口し、次いでポリイミドキュアによりパッシベーション膜を形成し、ポリイミド前駆体を厚く全面に塗布し、フォトリソグラフィにより電極部位置の周囲にポリイミド前駆体を残存し、ポリイミドキュアにより枠状ポリイミドバンプ16を形成した後、この枠状ポリイミドバンプ16内に金属バンプ17を形成する。 (もっと読む)


141 - 146 / 146