【解決課題】白金化合物の種類によらず緻密な白金皮膜を安定的に形成できる無電解めっき方法を提示する。
【解決手段】本発明は、白金化合物を基材表面で還元処理して白金を析出させる白金の無電解めっき方法において、前記還元処理を、少なくとも１種以上のアルカリ土類金属化合物を含む溶液中で行なうことを特徴とする無電解めっき方法である。本発明により製造される白金めっき品は、アルカリ土類金属含有量が０．０１〜５重量％となっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と有機ビヒクルとからなり、無機結合剤を含まない。この導体ペースト組成物は、基板上に印刷され乾燥処理によって有機ビヒクルを揮発させた後に焼成される。従って、焼成時に、銀のみが蒸発し始めアルミナ基板１上に孤立した銀の状態にて付着する。この様に銀が孤立した状態にある配線部分に電圧と温度を加えても銀は導電性化しないので、配線部間の絶縁性低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【解決課題】 貴金属と典型元素又は希土類金属元素とからなる触媒粒子が担持され、触媒粒子が最適な粒径で、かつ、均一組成である触媒を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属酸化物又はカーボンからなる多孔質担体上に、１種又は２種以上の貴金属と、１種又は２種以上の典型元素又は希土類金属元素若しくはこれらの酸化物とからなる触媒粒子が担持された触媒の製造方法であって、（１）貴金属のイオン及び典型元素又は希土類金属元素のイオンに、水溶性の高分子化合物を作用させることにより、貴金属及び典型元素又は希土類金属元素と高分子化合物とが配位結合、イオン結合、又は、共有結合により結合してなり、これらの元素を１分子内に総原子数１０〜５００００で含む複合錯体を形成する工程、（２）複合錯体を多孔質担体に担持させる工程、（３）複合錯体が担持された多孔質担体を焼成及び／又は還元する工程からなる触媒の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなる。無機結合剤は、ガラスフリット及びビスマス酸化物の少なくとも一方からなり、その含有量が導電性金属粉末１００重量部に対して４５重量部以上である。ペースト中の無機結合剤の含有量を多くして銀濃度を小さくすることで、導体ペースト組成物焼成時に絶縁基板上に蒸発し付着する銀の付着量を少なくして、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 イリジウム等の高融点材料を浮揚溶解鋳造法で鋳造する方法について、鋳造後の加工がし易い形状の鋳造物を得ることのできる方法及びこの方法に好適な水冷坩堝を提供する。
【解決手段】 水冷坩堝１０１は、金属材料を溶解するための坩堝部となる凹部４１を備えたものであり、凹部４１は、複数のセグメント２０を、所定間隔のスリット３０を設けて円周状に配列されている。これらのセグメントのうち、半数のセグメント２０‘が長尺となっており、鋳型部となる凹部４２が形成される。セグメント２０の内部には、冷却水の循環経路となる２重管構造の水冷管１０が長手方向に設けられている。 （もっと読む）

【解決課題】 高い製造効率をもって、十分な量の過酸化水素を安定的に製造することのできる方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、水素と酸素とを反応させる過酸化水素の直接合成法において、第１の貴金属のコロイド粒子が分散する溶媒に、第２の貴金属の塩を添加した後に還元処理して触媒溶液を製造し、前記触媒溶液に水素と酸素を通過させて反応させることを特徴とする過酸化水素の直接合成法である。ここで、第１の貴金属はパラジウムであり、第２の貴金属は白金であって、第２の貴金属の塩は塩化水素酸塩又は塩化物とすることが好ましい。そして、触媒溶液中の第１の貴金属と第２の貴金属の存在比率は、質量比で３：１〜９：１とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 浮揚溶解鋳造法による金属材料の鋳造技術を改良し、溶解後の金属材料が坩堝内面に溶着し難い、新たな構造を有する水冷坩堝を提供する。
【解決手段】 水冷坩堝１０１は、内部に水冷管１０が長手方向に設けられたセグメント２０が所定間隔のスリット３０を設けて配列されている。この水冷坩堝１０１ではセグメント２０は半円状に配列されている。セグメント２０は、断面が凹部を形成するようにに成形されており、これらの配列により鋳型部を兼ねる坩堝部となる凹部４１が形成される。 （もっと読む）

【課題】 整流子と刷子との間の接触抵抗を長時間使用後も安定に維持して、モータ始動電圧の過度の上昇を防止して、特に、低電圧、低速回転で、不連続的に運転する用途において安定して使用可能にする。
【解決手段】 小型モータ用整流装置は、モータ回転子シャフト上に固定される整流子と、該整流子に摺動接触する一対の刷子とから構成される。本発明は、この整流子或いは刷子のいずれかの摺動部を構成する材質を、銀（Ａｇ）マトリクス中にタングステンカーバイド（ＷＣ）粒子を分散させることにより形成した。 （もっと読む）

【課題】難分解性物質を含む水を電解法で処理する方法において、ラジカル種を効率的に発生させることができ、効果的に難分解性物質を酸化分解させることができる方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、難分解性物質を含む溶液を電解処理し、前記難分解性物質を分解処理する方法であって、少なくとも水との接触面がロジウム、白金、イリジウムからなる陽極を用い、前記難分解性物質を含む溶液として、塩化ナトリウムを含む溶液を電解処理する方法である。ここで塩化ナトリウムの濃度は、０．１〜０．６Ｍとすると共に、溶液のｐHを７以下として電解処理するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル中に分散させてなり、無機結合剤が銀の蒸発を抑制する物質からなる。このことにより、導電化を引起こす反応物の発生を抑制し、配線部間の絶縁性低下を抑制する。そのような無機結合剤として、軟化点が７００〜９５０℃であるＢ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｃａ系の高軟化ガラスフリット、Ｂ−Ｓｉ−Ｐｂ系のガラスフリットを用いる。 （もっと読む）