説明

東レ・デュポン株式会社により出願された特許

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【課題】高強力で且つ、低弾性域と高弾性域を具備したゴム補強用芳香族ポリアミド繊維コードを提供する。
【解決手段】一本以上の片撚り(下撚り)または諸撚りの芳香族ポリアミド繊維コード(コア)を中心に配置し、その周りに一本以上の片撚り(下撚り)の芳香族ポリアミド繊維コード(シース)をラセン状に撚り合わせたゴム補強用芳香族ポリアミド繊維コードであって、該コードの応力−伸び曲線が原点から変曲点に至る低弾性域と変曲点をこえる高弾性域を有し、かつ前記それぞれのコードの撚り係数(TM)が、コア用片撚り(下撚り)コードの撚り係数は5.6〜7.3の範囲、コア用諸撚り(上撚り)コードの撚り係数は7.9〜10.3の範囲、シース用コードの撚り係数は1.3〜2.0の範囲にそれぞれあると共に、該コードの撚り係数が1.4〜1.9の範囲にあるゴム補強用芳香族ポリアミド繊維コード。 (もっと読む)


【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、AOIに適応可能な特性を備えると共に、走行性(易滑性)、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】ジアミン成分として3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 (もっと読む)


【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、AOIに適応可能な特性を備えると共に、走行性(易滑性)、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分として4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 (もっと読む)


【課題】AOIに適応可能な特性を備えると共に、走行性(易滑性)、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板、COF、TAB等の材料として好適な銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 (もっと読む)


【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、AOIに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性(易滑性)、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分として3,4’−ジアミノジフェニルエーテル及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 (もっと読む)


【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、AOIに適応可能な特性を備えると共に、走行性(易滑性)、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 (もっと読む)


【課題】
寸法安定性に優れ、かつ耐熱性も優れ、AOIに適応可能な特性を備えると共に、走行性(易滑性)、接着性にも優れたカバーレイを提供する。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に、接着剤層を形成してなるカバーレイであって、粒子径が0.01〜1.5μmの範囲内にあり、かつ平均粒子径が0.05〜0.7μmである無機粒子を主体とする粉体がフィルム樹脂重量当たり0.1〜0.9重量%の割合で、フィルム中に分散されているポリイミドフィルムを用いることを特徴とするカバーレイ。 (もっと読む)


【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、AOIに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性(易滑性)、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 (もっと読む)


【課題】寸法変化と耐熱性の両方を満足して、エッチング後の寸法変化率が小さく、AOIに適応可能な特性を備えると共に、さらには走行性(易滑性)、接着性にも優れ、高性能のフレキシブルプリント配線板用に適した銅張り板を提供する。
【解決手段】ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を、主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を介し銅板を、もう片面に接着剤を介することなく銅板を、それぞれ有している銅張り板。 (もっと読む)


【課題】製膜時に破れを生じることなく製膜性が良好で、単層として製膜することができるポリイミドを提供することである。また、フッ素化ポリイミドに近い熱膨張係数を持つために、光導波路基板として用いた場合に導波路部分との間に歪みを生じることなく、偏波依存損失を大幅に低減した高分子光導波路を得ることができるポリイミド及びその積層体を提供することである。
【解決手段】下記の各方法で測定した、引っ張りモードにおける熱膨張係数の平均値が40×10−6/℃以上、90×10−6/℃以下、ガラス転移温度(Tg)が300℃以上、破断点伸度が15%以上である、膜厚20〜180μmのポリイミドフィルム。
(熱膨張係数:島津社製TMA−50により、引っ張りモードにおいて温度範囲50℃から200℃、昇温速度10℃/minの条件で測定する。ガラス転移温度:セイコーインスツルメンツ社製粘弾性測定装置EXSTER6000DMSにより、温度範囲室温から500℃、昇温速度2℃/min、周波数10Hzの条件で測定した損失弾性率のピークから求める。破断点伸度:ORIENREC社製のテンシロン型引張試験器により、引張速度100mm/minの条件で測定する。) (もっと読む)


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