説明

東レエンジニアリング株式会社により出願された特許

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【課題】良品質の露光像を短いタクト時間且つ低コストな装置構成で実現することのできる露光装置及び露光方法を提供すること。
【解決手段】光源装置5と、基板Kを載置するステージ3と、ステージに対し等速度で相対移動可能に設けられ且つステージの上部に平面視が相対移動の方向Xについて段違いに斜め列となる様に配置され各々DMD72により形成されるマーキング表示72Mをレーザ光により基板上に照射するように構成された複数の露光ユニット7と、隣合う露光ユニットにおける一方の露光ユニットの露光終了位置P0から他方の露光ユニットの露光開始位置P1までの距離D1をステージと露光ユニットとが相対移動する毎に、基板上を最初に通過する露光ユニット7Aから基板上を最後に通過する露光ユニット7Cへ向かう順序で、各露光ユニットが基板上に照射するレーザ光を切り替える切替手段65,75とを設ける。 (もっと読む)


【課題】透明基板に入射された光が途中の経路で反射されるのを極力抑えるとともに光閉じこめ効果を十分に発揮させることにより、光電変換層への光の吸収性を向上させる薄膜付基板及びそれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】透明基板とシリコン化合物膜と透明導電膜とがこの順に積層されて形成される薄膜付基板であって、シリコン化合物膜の透明導電膜側が凹凸に形成された凹凸形成面を有しているとともに、前記透明導電膜の前記シリコン化合物膜と反対側の面が前記凹凸形成面に沿う形状の凹凸面を有しており、さらに、前記透明基板とシリコン化合物膜とが略同一の屈折率を有する材料で形成する。 (もっと読む)


【課題】 硬化性樹脂の塗布量を最小限に抑えながら、ボイドの混入を防いで、配線電極パターンが形成された比較的広い面積の基板全面に対して、対向する配線電極パターン同士の接触面積を増やして貼り合わせる装置及び方法を提供する。
【解決手段】 表面に配線電極パターンが形成された第一の基板と、表面に配線電極パターンを有する第二の基板とをお互いの前記電極配線パターン同士を対向させて、貼合せをする装置において、前記第二の基板を保持する手段と、前記第二の基板を保持した状態でたわませる手段とを備え、硬化性樹脂が塗布された前記第一の基板もしくは前記第二の基板とを近接させ、前記第二の基板を前記第一の基板に向かって押圧させる手段を備える。 (もっと読む)


【課題】透明基板に入射された光が途中の経路で反射されるのを極力抑えるとともに光閉じこめ効果を十分に発揮させることにより、光電変換層への光の吸収性を向上させる薄膜付基板及びそれを用いた太陽電池を提供する。
【解決手段】透明基板とシリコン化合物膜と透明導電膜とがこの順に積層されて形成される薄膜付基板であって、シリコン化合物膜の透明導電膜側が凹凸に形成された凹凸形成面を有しているとともに、前記透明導電膜の前記シリコン化合物膜と反対側の面が前記凹凸形成面に沿う形状の凹凸面を有しており、さらに、前記シリコン化合物膜には、このシリコン化合物膜の屈折率と異なる屈折率を有する透明微粒子が含まれている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、単結晶の複数個の欠陥を重複せずに分離してカウントし、かつ、同一の欠陥の複数回カウントを回避することにより高精度に欠陥密度を測定する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】単結晶の観察面をエッチングして個々の欠陥にエッチピットを形成し、エッチピットの立体形状に関する数値データを用いて欠陥密度を測定する方法であって、
観察面からの深さのしきい値で2値化することによりエッチピットを分離する操作を、該しきい値を段階的に増加させながら複数回繰り返すことを特徴とし、かつ、エッチピットの深さとエッチピット間の距離との比によりエッチピットを統合する処理を付加し、更にその際に、各エッチピットについてそのエッチピットの最終回のデータのみを残しそれ以前のデータは消去して、各エッチピットの2値化処理データを寄せ集めることを特徴とする単結晶の欠陥密度測定方法。 (もっと読む)


【課題】 カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供すること。
【解決手段】 チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、撮像手段とを備え、この撮像手段が、搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、乾燥工程に要するタクトタイムを短縮できる予備乾燥装置、予備乾燥方法及び、基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥装置であって、予備乾燥装置は、搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有しており、搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 レーザスクライブを行いながら、実際にスクライブされた位置を検出し、予め設定された割断予定線に近づくようにフィードバック補正を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被割断基板上の予め設定された割断予定線に沿ってスクライブ線が形成されるように、レーザ光線からなる加熱ビームを照射させ、冷却剤を吹き付ける、レーザスクライブ装置において、前記スクライブ線の発生位置を検出するスクライブ線発生位置検出手段と、前記割断予定線に対する前記スクライブ線の発生位置のずれ量を演算するスクライブ位置ずれ量演算手段と、前記割断予定線に対するスクライブ線の発生位置を変更できるスクライブ位置変更手段とを用いた、装置及び方法。 (もっと読む)


【課題】 個々のバンプ5が確実に接合されているかどうかを精度良く測定する接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供すること。
【解決手段】 チップ部品が実装された回路基板を保持する基板ステージと、前記回路基板のチップ部品の実装面に対して垂直方向に引き剥がし力を付与する引き剥がしヘッドと、チップ部品が引き剥がされた回路基板もしくは、引き剥がしたチップ部品の破断面の状態を画像認識して、前記チップ部品と前記回路基板の個々の接合箇所の破断面の接合状態の良否を判定する検査手段と、を備えた接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 連続して走行するシート状ワークの端部に、不等ピッチで切り込みを入れ、大幅に生産性を向上することが出来る切断装置および切断方法を提供すること。
【解決手段】 シート状ワークの走行に追従して回転する送りロールと、シート状ワークを介して送りロールに対向した位置に配置された円筒型のナイフロールとを備え、
前記ナイフロールの外周に、シート状ワークに所定のカットパターンの切り込みを入れる刃の部分と、刃の無い部分とが設けられており、
前記ナイフロールがシート状ワークに追従して回転させて所定のカットパターンの切り込みを入れる機構と、前記ナイフロールを停止させ刃の無い部分でシート状ワークを空送りさせる機構と、を備えた切断装置および切断方法を提供する。 (もっと読む)


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