【課題】インクジェット塗布装置のインクを置換する際に、配管内やインクジェットヘッド内に残留しているインクを洗浄することが必要であるが、溶解度の高い洗浄液を用いると、残留インクとの間でソルベントショックが生じ、却って凝集物が残ったり、洗浄後の洗浄液で次の新たなインクが希釈され、塗布ムラの原因となる。
【解決手段】使用したインクに用いた溶剤のなかで主溶剤単独もしくは主溶剤を含むその他の構成溶剤の混合溶剤で、配管内のインクを押し出し、その後洗浄液で洗浄し、加圧エアで洗浄液を揮発させる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハ外観検査装置の検査条件データを生成する方法において、複数台の検査装置に対する共通の検査条件データを生成し、機差を考慮した装置毎の検査条件データを短時間で生成できる方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】 ウエーハ検査装置の検査条件データを生成する方法であって、同一の検査機能を有する複数台の検査装置の検査条件データが、各検査装置毎に設計値に対する機差を算出し、機差補正データを登録するステップと、選択されたいずれかの検査装置において、ウエーハを用いて検査条件データを作成するステップと、前記検査条件データと、前記選択されたいずれかの検査装置の前記機差補正データと、から共通検査条件データを生成するステップと、前記共通検査条件データと、各検査装置毎の前記機差補正データと、から各検査装置毎の検査条件データを生成するステップからなるウエーハ検査条件生成方法及び検査システム。 （もっと読む）

【課題】 大きな塗布領域に均一にムラなく、色度の仕様に関する要求を満たすカラーフィルターを低コストで実現する塗布装置を提供する。
【解決手段】 インクジェットヘッドが持つ前記の複数のインクジェットノズルを、その配列の長手方向に複数（ｎ）の群に分割し、前記の複数のインクジェットヘッドを、分割したインクジェットノズルの１つの分割単位でそのインクジェットノズルの配列の長手方向に位置をずらしてインクジェットヘッドの長手方向に、少なくともその分割した数（ｎ）＋１以上の列に規則的に配列して前記塗布対象物に塗布材を供給する （もっと読む）

【課題】 複数のバンプを有するチップ部品と回路基板の電極の接合力の測定精度を高め、測定結果から最適な接合条件を求めることができる接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供すること。
【解決手段】 チップ部品の回路基板に接合する面と対向する面に、接着材を介して接続されるチップ部品を引き剥がす引き剥がしヘッドと、前記引き剥がしヘッドに、引き剥がし力を付与する引き剥がし力付与手段と、前記引き剥がし力を測定する、引き剥がし力測定手段と、回路基板とチップ部品の平行度を維持したまま、前記引き剥がし力が付与される回路基板を保持する平行度調整機構と、を備えた接合強度測定装置および接合強度測定方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】連続紙記録媒体への気流作用によって発生する紙ジャムを防止することができる画像形成装置及び画像形成方法を提供する。
【解決手段】連続紙記録媒体上にトナー像を形成する像形成部、前記トナー像を前記記録媒体に定着する定着手段、前記連続紙記録媒体の搬送経路沿いに設けられ、前記連続紙記録媒体に対して気流を作用させる気流作用手段、を少なくとも有する画像形成装置であって、前記連続紙記録媒体の先頭が前記気流作用手段による前記連続紙記録媒体への気流作用位置を通過する前後所定の間のみ、前記気流作用手段の動作状態を変更する、気流制御手段を有している （もっと読む）

【課題】基材上にインクジェットヘッドで材料を順次滴下・乾燥を繰り返して作製するマイクロカプセルでは、少なくともバリア層と薬剤層と腸溶層の３層を順次積層して完成させる。しかし、積層の工程中、最終的には体外に排出されるバリア層に薬剤層の一部が溶けると、予定していた薬用効果が発揮できないおそれがあるという課題があった。
【解決手段】基材に直接接触する第一層目にバリア層を配設させ、バリア層が乾燥してから薬剤層を塗布する。 （もっと読む）

【課題】乾燥前の塗布膜であっても塗布ムラを検出することができ、塗布工程直後から塗布ムラを検出することができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、基板上に形成された塗布膜に対し、特定の照射パターンの光を出力する照射部と、塗布膜の表面で反射された反射光を受光する受光部と、受光部によって受光された反射光の受光パターンと、特定の照射パターンとを比較することにより、塗布膜の形成状態の良否を判断する制御装置とを備える塗布装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】矩形の基板がステージ上で傾いて載置されても、当該基板を位置決めし直すことのできる矩形基板の載置位置矯正方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗの左辺Ｌに二点で接触可能な一対の第一部材１１及び第二部材１２を前後方向基準線Ｘ０に平行な直線Ｘ１上に位置させ、基板Ｗの前辺Ｆに一点で接触可能な第三部材１３、及び、基板Ｗの後辺Ｂに一点で接触可能な第七部材１７を、基板Ｗの前後方向寸法ｂよりも広い間隔でかつ左右方向基準線を中心として位置させる。左側の前記二点及び右側の第五部材１５と第六部材１６とで基板Ｗを左右方向に挟むと共に、この左右方向に挟む動作の間に、基板Ｗを第四部材１４及び第八部材１８で、左右方向基準線Ｙ０を中心として前後方向に挟む。 （もっと読む）

【課題】塗布装置の基板上や保持台上に異物が存在する場合に、異物を正確に検出する。
【解決手段】本発明の塗布装置は、走行機構によって口金部２２を走行させながら、口金部２２のノズル４４から流出した塗布液をステージ１４上の基板１２に塗布する。そして、塗布装置は、ノズル４４よりも走行方向の先方側に存在する異物Ｐを検出する異物検出部４５，３３を備え、異物検出部４５，３３は、ノズル４４よりも走行方向の先方側に設けられていて、基板１２上の異物に衝突可能に設けられた衝突部４５と、異物との衝突に起因する衝突部４５の高さの変化を検出する衝突検出部３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異物検出部が異物を検出してからノズルが異物に到るまでの距離を長くする必要がなく、装置の大型化を抑制することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗布装置１１は、走行機構２５によって口金部２２を走行させながら、口金部２２のノズル４４から流出した塗布液をステージ１４上の基板１２に塗布する。そして、塗布装置１１は、ノズル４４よりも走行方向の先方側に存在する異物Ｐを検出する異物検出部４５，３３と、異物検出部４５，３３によって異物Ｐが検出されたときに、口金部２２を上方に退避させるように昇降機構２４を制御する昇降制御部（退避制御部）３２と、を備える。 （もっと読む）