説明

東レエンジニアリング株式会社により出願された特許

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【課題】高所位置を搬送経路に含む帯状ワークの搬送装置に当該帯状ワークをセットする作業を、安全に且つ効率良く実施できるようにする。
【解決手段】上昇経路と水平搬送経路と降下経路とを搬送経路とする帯状ワークWの搬送装置5に当該帯状ワークWを自動的にセットする帯状ワークの自動セット装置であって、帯状ワークWの先端に治具8を取り付けた状態で治具8が第1高所位置P1に到達するように帯状ワークWを上昇させる第1搬送手段4と、第1高所位置P1と第2高所位置P2との間で水平移動可能に構成されると共に第1高所位置P1に到達した治具8に結合し且つ第2高所位置P2に到達した治具8から離脱可能に構成された結合部631を有する第2搬送手段と、結合部631から離脱した治具8が第2高所位置P2から下方に向けて降下するように帯状ワークWを降下させる第3搬送手段7とを備える。 (もっと読む)


【課題】設計上及び製作上の制約が少なく且つ簡単な操作で種々の反応形態に対応可能なマイクロリアクタを提供すること。
【解決手段】被反応流体を導入するための第1入口ポート27と、導入した被反応流体を反応させるマイクロ流路22と、マイクロ流路22で反応を完了した反応済流体を導出するための第1出口ポート28とを備える反応部2と、反応部2を収容可能な収容スペース3Sを備えると共に、熱媒を導入するための熱媒入口ポート57と、熱媒を導出するための熱媒出口ポート59と、第1入口ポート27及び第1出口ポート28にそれぞれ連通可能な第2入口ポート56及び第2出口ポート58とを備える外側シェル3と、反応部2を収容スペース3Sに着脱可能に固定保持する固定保持部4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 チップを姿勢変換して効率よく供給する。
【解決手段】 チップ移送手段がチップトレイまたはフェイスアップ状態のウエハーからチップを順次取り出して、そのチップをフェイスアップ状態に保持してチップ反転手段に移送する。チップ反転手段は、そのチップを保持して水平方向の軸廻りに回転可能なヘッドが180度回転することにより、チップをフェイスアップ状態に姿勢変換する。姿勢変換されたチップをチップの種類ごとに駆動手段がスライダの搭載位置に位置決めしてスライダが受け取り、そのチップを所定位置に移送してフェイスダウン状態で供給する。チップトレイなどからチップ反転手段へのチップ移送と、チップ反転手段から所定位置へのチップ移送とが、チップの種類が違ってもチップ移送手段によって効率よく行われる。 (もっと読む)


【課題】用紙のこわさが弱い薄紙であっても、この薄紙にしわを発生させることなくプリントが可能なプリンタ装置及びプリント方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント方法を実施するプリント装置は、感光ドラム2、感光ドラム2上の静電潜像を現像する現像ユニット4、現像されたトナー像を用紙Pに転写する転写帯電器5、転写されたトナー像を定着する定着ランプ9、用紙を搬送する搬送手段10を備え、この搬送手段10は、感光ドラム2に用紙Pを搬送するトラクタ11と、感光ドラム2体から静電潜像が転写された用紙を搬送する複数の搬送ベルト13と、搬送ベルト13の搬入側に配置された用紙ガイド15とを備え、用紙ガイド15は搬送ベルト13の配列方向に延び、感光ドラム2に向けて凸の湾曲形状を有する。 (もっと読む)


【課題】空間の利用効率が良く且つ精密な反応制御ができるマイクロリアクタを提供すること。
【課題手段】被反応流体を導入するための入口ポート22及び反応済流体を導出するための出口ポート32を備えたケーシング1Aと、ケーシング1A内に着装され入口ポート22及び出口ポート32に連通する内径500μ以下のチューブ体91とを備えるマイクロリアクタにおいて、ケーシング1A内に着装されるチューブ体91を支持するためのチューブ体支持部61Cを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 チップと基板の実装タクトタイムを短縮することができる電子部品の実装方法および実装装置を提供すること
【解決手段】 チップのアライメントマークと基板のアライメントマークを実装前に認識手段で画像認識してチップと基板のアライメントを行い、チップと基板を接合する実装方法において、チップをチップ搬送手段からボンディングヘッドに受け渡し、チップ受け渡し位置の高さでチップのアライメントマークを認識し、チップと基板の位置ずれ量を補正し、チップをチップ受け渡し位置の高さから基板接触位置の高さまで下降し、チップと基板の接合を行う。 (もっと読む)


【課題】 個々の枚様ラミネート基材とそれを保護する保護フィルムの送り方向の枚葉保護フィルム面に対して、送り方向の中央部に貼りつける為、中央で振り分けた位置に蛇行調整を行いながら貼付する
【解決手段】 本発明は、まず一方の保護フィルムとラミネート基材を一体としたラミネート基材貼着フィルムを巻き出し、枚葉にすべき寸法毎にラミネート基材部分をハーフカットしておき、連続的に保護フィルムを剥離すると同時に、ハーフカット毎に分離されるラミネート基材を、位置関係を制御しながら、もう一方の枚葉保護フィルムにラミネート基材として貼着するラミネートロールへ搬送し、枚葉ラミネート基材貼着フィルムを製造する装置とその方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】流路の成型に費やす手間及び時間が少なくて済むと共に強度に優れた構造のマイクロリアクタを提供する。
【解決手段】温度制御流体により熱交換を行いながら反応させるマイクロリアクタ1において、被反応流体を導入するための第1入口ポート22と、反応済流体を導出するための第1出口ポート32と、温度制御流体を導入するための第2入口ポート42と、温度制御流体を導出するための第2出口ポート52と、第1薄型基板67と第2薄型基板66とを交互に順次積層した薄板積層体6とを有し、第1薄型基板は、第1入口ポートと第1出口ポートとに連通可能に設けられ0.5mm幅以下の第1スリット67cを有し、第2薄型基板は、第2入口ポートと第2出口ポートとに連通可能に設けられ第1薄型基板に重ね合わせた状態で第1スリットに連通しない位置に形成された第2スリット66cを有する。 (もっと読む)


【課題】 プレス加工によってガス流路溝を形成したセパレータであって、連絡流路を内部に形成し得る構成を提供する。
【解決手段】 セパレータ4を、燃料ガス流路溝22aを備えた陽極側ガスプレート20と、酸化剤ガス流路溝22bを備えた陰極側ガスプレート21と、該二枚のガスプレート20,21に挟持される中間プレート30とで構成する。そして、中間プレート30に、ガス流路溝22a,22bのプレス加工により形成される隆起部26を収容する枠孔31を形成すると共に、該枠孔31の周囲の通気孔11a〜11dと、各ガスプレート20,21のガス流路溝22a,22bの両端に形成されるガス通過口24a,24b,25a,25bとを連通させる連絡流路32を形成した。 (もっと読む)


【課題】 塗工膜厚の高精度な調整を達成する。
【解決手段】 ダイヘッド本体31のうち、吐出スリット34の上部(および/または下部)を規定する上部部材(および/または下部部材)35に対して、吐出スリット34の長手方向の間隙に対し弾性変形を可能にし得る門型ブロック部材36と、門型ブロック部材36の所定位置を貫通する状態で設けられた少なくとも1つの調節ボルト37、38とを有している。 (もっと読む)


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