【課題】 プリント配線板、フレキシブルプリント基板、ＴＡＢテープまたはＣＯＦテープ等の電子部品の素材となるプリント配線基板の製造に際し、重金属を含まない液を用いて、且つ第一金属層を含む基板母材を削り取る処理方法を提案する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムの片面あるいは両面に乾式成膜法で形成された、第１金属層と、その上に電気メッキ又は無電解メッキで形成された導電性を有する第２金属層を有する金属被膜ポリイミド樹脂フィルムにて、パターン処理をおこなった後、細線パターン内に処理液を浸透させるに必要な濡れ性向上の為の照射による前処理をおこなった後、アルカリエッチング液にて、リードとリード間スペース部分のポリイミド樹脂をサブミクロンオーダーの深さまでポリイミドエッチングさせ金属の残渣を除去する。 （もっと読む）

【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】基板とチップの間に付与された樹脂、とくにそのフィレット部分を迅速に加熱硬化させることで、不具合を生じさせることなく効率よく短時間のうちに付与樹脂全体を目標とする形態に硬化させることが可能な実装方法および装置を提供する。
【解決手段】基板とチップとの間に樹脂を塗布し、該基板とチップを圧着し、前記樹脂をチップの側面にフィレットが形成されるまで押し拡げるとともに加熱手段による加熱によって樹脂を硬化させる実装方法において、チップを保持するチップ保持ツールに設けられた熱風吹出孔より、チップの周囲に形成された前記フィレットに向けて熱風を吹きつけ、該フィレットを硬化させることを特徴とする実装方法、および実装装置。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー基材に、エッチング加工によってデバイスホールやビアホールなどを形成する際に用いる好適なエッチング液及びそれを用いるエッチング方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーのエッチング液は、３０重量％以上３５重量％未満のアルカリ金属水酸化物などの無機アルカリ化合物と、４５〜５０重量％の分子中に少なくとも１個以上のアミノ基と水酸基を有する脂肪族アミノアルコール及び水とからなり、かつ、全アルカリ成分濃度（無機アルカリ化合物とアミノアルコールの合計）が７５重量％〜８０重量％の水溶液であり、その液を用いて６０°C以上９０°C以下の液温で液晶ポリマーに接触させてエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】実質的に実装精度を悪化させることなく、半田表面の酸化膜を効率よくかつ確実に除去して良好な接合を達成可能な実装方法を提供する。
【解決手段】基板とチップの電極またはバンプの少なくとも一方が半田で形成された、基板とチップを接合するに際し、基板とチップのいずれか一方に少なくとも２方向に超音波振動を与えて電極とバンプ間に相対的な複合振動による摩擦を発生させ、該摩擦により半田の表層の酸化膜を破壊し除去した後、加熱により半田を溶融させて接合することを特徴とする実装方法。 （もっと読む）

【課題】液移送ポンプで使用される封止部材の長寿命化を図ることのできる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布液を貯留する貯留タンク４と、基板Ｋを保持するステージ５と、スリット状の開口部６２１を備えステージ５の上方に架設された口金６と、吸込動作と吐出動作とを交互に行うことにより貯留タンク内の塗布液を口金に導く液移送ポンプと、液移送ポンプの吸込口Ｃ１２と貯留タンクとの間に配設され吸込動作時に開状態となり吐出動作時に閉状態となる第１開閉バルブ１１と、液移送ポンプの吐出口Ｃ１３と口金との間に配設され吐出動作時に開状態となり吸込動作時に閉状態となる第２開閉バルブ１２と、スリット状の開口部と基板とを近接させた状態で口金と基板とを相対移動させる駆動手段７とを備える塗布装置１において、液移送ポンプは、シリンダＣとプランジャＰとの間隙Ｇを封止する膜状封止部材Ｆを備える。 （もっと読む）

【課題】 小型化、簡単化を実現できるとともに、露光対象物に与える悪影響を大幅に低減でき、しかも、無駄な電力消費を伴うことなく、露光対象物の周辺領域を露光する。
【解決手段】 レジストが塗布された基板１を支承するＸＹステージ２と、ＸＹステージ２を支承する回転テーブル３と、基板１に対する周辺露光を行う周辺露光用光源４と、周辺露光用光源４を保持するスライダー５と、周辺露光用光源４の出力光強度を検出する照度計６と、周辺露光用光源４に駆動電流を供給する直流電源７と、周辺露光用光源４の温度を制御する温度制御機構８とを有している。 （もっと読む）

【課題】 低コスト、かつ短時間で表示コンテンツを得ることができ、しかも、効率よく、かつ効果的に情報を可視的に提供する。
【解決手段】 複数の遊技機設置店舗１と、１つの本部２とを有し、各遊技機設置店舗１は、各種情報を可視的に表示する情報端末装置１１と、遊技機設置店舗１内で必要なデータの収集、遊技機設置店舗１内の各種機器に対する指令データに供給などを行うサーバ１２とを含み、本部２は、データ集計などを行う本部データ管理端末装置２１と、画像および本部データ管理端末装置２１からのデータを用いて表示コンテンツを作成する本部コンテンツ管理端末装置２２とを有している。 （もっと読む）

【課題】塗布液のボタ落ちや空気の吸い込みをなくすことができると共に、塗布液内への気泡の含有率を最小限度に抑えることができる開閉バルブ、及びこの開閉バルブを用いた塗布装置を提供する。
【解決手段】入口ポートＰ１と出口ポートＰ２とこれらを連通する弁口Ｐ３とを備えるハウジングＨＳと、弁口の外周部に設けられた弁座１１Ｓに着座して弁口を閉塞可能な弁体１３と、弁座に着座する位置と弁座から離座する位置とに弁体を選択的に配置可能とする弁体位置切替手段とを有する開閉バルブ１０において、入口ポートと出口ポートと弁口とを略同一軸線Ｊ１上に配置して形成し、弁体は、磁気吸引可能な磁気被吸引部材１３１を一部または全体に含んで構成し、弁体位置切替手段は、弁座に着座する方向に弁体を付勢するスプリング１４と、このスプリングの付勢力に抗して弁座から離座する方向に弁体を磁気吸引する電磁石１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を吸着保持する吸着部材の磨耗を抑制することができる超音波接合方法およびこれを用いた装置を提供することを目的とする。
【解決手段】予め設定された接合時間内において、基板にチップ部品の接合を開始して減衰時間開始時点になると、振幅制御部によって超音波発生器が操作されて、吸着部材における超音波振動による振幅が、接合終了時間になるまでの間、その経過時間に比例して小さくなるように制御されるようにする。 （もっと読む）