【課題】 特に微細なピッチの半導体や表示装置の検査に好適なフィルムプローブの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に支持基板めっき層を形成した支持基板と一面に導電性金属層を有する絶縁樹脂層とを、該支持基板めっき層が内層側に、また、該導電性金属層が表層側になるように積層した積層体の、該導電性金属層及び該絶縁樹脂層に設けられた金属層開孔及び電極体形成用開孔内に電極体をめっき形成し、その後、該積層体から該支持基板を、ついで該支持基板めっき層を除去した後に、該絶縁樹脂層をハーフエッチングして該絶縁樹脂層の表面に該電極体の一部を突出せしめて、それを接触子となすフィルムプローブの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】検査対象の表面特性によるノイズから生じる測定精度の劣化を回避できる光学的測定方法及び光学的測定装置を提供する。
【解決手段】検査対象ＧＬに光を照射し、検査対象ＧＬから得られる光を受光して最終的に２次元的な光強度信号Ｓ１に変換し、光強度信号Ｓ１のなかから、表面状態ＩＢを測定するに際して必要な信号である注目信号ＳＢと表面状態を測定するに際して不要な信号であるノイズ信号ＳＮとを分離することにより注目信号ＳＢのみを抽出し、抽出された注目信号ＳＢと所定の閾値Ｔ１とを比較する。実質上、光強度信号Ｓ１とノイズ信号ＳＮに追随した閾値とを比較していることになり、検査対象の表面特性によるノイズから生じる測定精度の劣化を回避できる。 （もっと読む）

洗浄チャンバと、該洗浄チャンバ内において減圧下で接合面にエネルギー波を照射する洗浄手段と、洗浄チャンバ内から取り出した被接合物の金属接合部同士を大気中で接合する接合手段と、少なくとも一方の被接合物に関して先行する被接合物と後続の被接合物とを、実質的に同時に、少なくとも洗浄チャンバ内への搬入方向および洗浄チャンバ内からの搬出方向に搬送する搬送手段とを有する接合装置。洗浄した被接合物を大気中に取り出して接合するに際し、特に洗浄チャンバ周りの被接合物の搬入や搬出、受け渡しを円滑にかつ短時間で行うことができ、高スループットで所定の接合製品を量産することができる。その結果、接合工程全体のタクトタイムの短縮と、接合工程に要するコストの低減が可能となる。
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【課題】 特に狭小なピッチの半導体や表示装置の検査に好適な、検査を行う際の押圧力やクリーニングのための払拭等の外力による脱落や破損が生じにくいフィルムプローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 接触子２の鍔部２１が接触子上部側の鍔上層部２１ｂと鍔下層部２１ａからなり、かつ、鍔上層部２１ｂの径Ｂは鍔下層部２１ａの径Ａより小さく構成されている。そして、鍔部２１は絶縁樹脂層１に埋設されている。
【図面】 図１ （もっと読む）

【課題】寸法精度が高い配線回路を狭小なピッチであっても浮き上がりや剥離が生じないように可撓性絶縁基材に埋設した回路基板及びそのような回路基板を容易に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材１に埋設された配線回路２を、線幅及び材質が互いに異なる第１導電性金属層２２と第２導電性金属層２１とを積層して形成すると共に、第１導電性金属層２２の線幅Ａを第２導電性金属層２１の線幅Ｂよりも大きく、かつ第２導電性金属層２１の一面を可撓性絶縁基材１の一面に露出させている。 （もっと読む）

【課題】 物品の変形の評価のために必要な時間を短縮する。
【解決手段】 変形結果が表示された画面上から出力面と出力面上の点とを指定し、指定した点の変形前後の座標値をグラフ表示し、画面上にグラフ表示された変形前もしくは変形後の形状のうち基準点１を指定し、基準点１が対応する点と重なるようにグラフ全体を平行移動し、画面上にグラフ表示された変形前もしくは変形後の形状のうち基準点２を指定し、基準点１と基準点２とにより規定される方向ベクトルが一致するようにグラフ全体を回転移動する。 （もっと読む）

【課題】 連続用紙が幅方向に収縮して、連続用紙両端の送り孔間隔と一対のピントラクタのピン間隔がずれてしまっても、ピントラクタから連続用紙が外れることのない折り畳み装置を提供する。
【解決手段】 両端に送り孔を有する連続用紙Ｐを搬送する一対のピントラクタ１を有し、一対のピントラクタの最大間隔が、連続用紙の幅に応じて変更可能であり、一対のピントラクタの少なくとも一方は、連続用紙の幅方向の収縮に応じて、連続用紙の幅方向へ移動可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴が微細またはアスペクト比が大きな場合であっても充填効率良く且つ安定してペーストを充填することができる充填用ペースト及びペースト充填方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に形成されたスルーホールやブラインドバイアホール等の小径穴に充填するための充填用ペーストであって、粘度−剪断速度特性が下記式の範囲内にある。ｌｏｇＹ＞−０．６７ｌｏｇＸ＋２．５３かつｌｏｇＹ＜−０．６２ｌｏｇＸ＋３．１８。式中、Ｙは充填用ペーストの粘度［Ｐａ・ｓ］、Ｘは充填用ペーストの剪断速度［１／ｓ］を表す。また、スキージ４を備える印刷装置Ｐを用い、最初の印刷動作における該スキージ４のアタック角度θ_１を３〜１８度とし、掃引速度を１〜３０ｍｍ／ｓとして、上記充填用ペースト１の充填を行う。 （もっと読む）

【課題】 ジャムとなった連続用紙やその断片、紙粉、及び、ほこり、並びにごみ等を容易に除去、清掃できる折り畳み装置を提供することである。
【解決手段】 連続用紙の搬送部材と、前記連続用紙をその内部に搬送しつつその一端を支点として前記折り目に同期して振り子状に揺動するスインガフィンと、折り畳まれた前記連続用紙を載置するテーブル部材とを有し、前記スインガフィンは、前記連続用紙を挟持搬送する搬送ローラ対と、所定の間隙を隔てて対向し該間隙を前記連続用紙が搬送される少なくとも一対の案内板を備え、前記連続用紙の片側に位置する、前記搬送ローラ対の一方の搬送ローラおよび前記少なくとも一対の案内板の一方が一体となって、前記スインガフィンから開放または取り外しできるようになっている。
【図面】 図１ （もっと読む）

非金属基板の分割装置および方法が、第１ビームと、冷媒流が基板の第１スポットの終端部位あるいはそれに直隣接する部位に付与されるように位置された第１冷却装置と、第２ビームと、第１冷却装置と第２ビームの間に位置された第２冷却装置を有するものとして開示される。第１スクライブビームが基板に入射する角度および基板に入射する第１スクライブビームのエネルギー強度の少なくとも一つが、直角分割を達成するために調節される。クラックセンサとコントローラも設けられ、切断線の位置が測定され、その位置が基準位置を比較され、切断線位置の基準位置との比較に基づいて第２ビームのパワー強度が調節される。
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