【課題】両持ち支持の通し軸方式における利点を維持しつつ、少なくとも一方の刃を他方の刃に対し個別に軸方向に位置を微調整できるようにしてゼロクリアランスカットから所望のクリアランスカット方式まで自由に選択可能とした、理想形態に近いシート状物の切断装置を提供する。
【解決手段】両持ち支持された平行に延びる一対の軸の一方の軸の軸方向所定位置に配置される上刃と他方の軸の軸方向所定位置に配置される下刃とからなる切断刃セットを有し、一対の軸間を通過されるシート状物を上刃と下刃の協働により切断する装置であって、上刃と下刃の少なくとも一方を、個別に、差動ねじ機構により軸方向位置を微調整可能に支持したことを特徴とするシート状物の切断装置。 （もっと読む）

【課題】 高価な位置検出器を取り付けることなく、シート材端部の観察画像が常に最適状態にある観察装置及び方法、並びに、観察画像を用いた評価結果にばらつきが生じることを防ぐことができる観察評価装置及び方法を提供する。
【解決手段】 連続搬送されるシート材端部を第１及び第２の観察手段を用いて観察評価する装置及び方法において、
第１の観察手段は、シート材の幅方向端部を視野に含み、厚み方向にシート材端部との距離が変更可能な第１の観察手段位置変更機構に取り付けられ、
第２の観察手段は、シート材の厚み方向端部を視野に含み、幅方向にシート材端部との距離が変更可能な第２の観察手段位置変更機構に取り付けられており、
第１及び第２の観察手段での観察情報に基づき、シート材の幅及び厚み方向端部の位置を検出し、第１及び第２の観察手段位置変更機構を制御することを特徴とするシート材端部の観察評価装置及び方法である。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラが形成されるのを抑えることができる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板Wを収容し、内部を減圧環境にすることにより基板Wの乾燥を行うチャンバ部と、チャンバ部の内外に基板Wを搬送する搬送装置と、乾燥時に基板Wを支持する基板支持部３０と、基板Wの下面近傍の気流を制御する整流板４１と、を備える減圧乾燥装置であって、チャンバ部に収容された基板Wの乾燥時には、搬送装置、基板支持部３０、および整流板４１を相対移動させることにより、基板支持部３０の上端の乾燥当接点３２が基板を支持し、かつ整流板４１の上面が搬送装置の搬送当接点２２よりも上方に位置する状態を形成して乾燥を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】 複数波長による表面形状の測定方法およびこれを用いた装置によって測定する場合に発生するクロストーク現象のクロストーク補正係数を算出する。
【解決手段】 測定対象面の平面領域内から輝度の異なる６点以上の干渉輝度信号を取得し、前記輝度信号に干渉縞モデルとクロストークモデルとの組み合わせを適合（フィッティング）することにより、クロストーク補正係数を一括して算出するクロストーク補正係数算出方法、また、該方法を実行できる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 流体混合装置の各分岐導入路における流量の均一化を素早く容易に行え、かつ安価な流量制限ユニットを備えた流体混合装置を提供する。
【解決手段】 流体を導入する流体導入路を複数備え、流体導入路には流体を分流する複数の流体分岐導入路が備えられており、流体分岐導入路が合流する合流部と、合流部と連通する導出路とを複数備える流体混合装置において、
流体分岐導入路には、着脱可能な流量制限ユニットが各々備えられており、流量制限ユニットには、オリフィス板が含まれていることを特徴とする流体混合装置 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドを乾燥させることなくフラッシング部近傍のインクミストを偏り無く吸引することで、インクの吐出不良やインクミストの基板への付着が原因で画素形成性能に影響を及ぼすことを防止する吸引装置を提供する。
【解決手段】インク液滴を吐出する液滴吐出ユニットより吐出されたインク液滴を下方から受ける液滴受け部と、前記液滴吐出ユニットと前記液滴受け部の間で発生し、浮遊するインクミストを吸引する吸気部と、を備える吸引装置であって、前記液滴受け部は、前記液滴吐出ユニットより吐出されたインク液滴を受けて内部に貯留することで、該液滴吐出ユニット直下に液溜まりを形成する機構を有し、前記吸気部は、前記液滴受け部と対をなしており、インクミストを吸引する開口を有し、前記開口は、前記液滴受け部の下方に位置する構成とする。 （もっと読む）

【課題】、本発明は、基板の搬送に関して、非接触型の搬送が可能となる新たな技術的手段を備えた塗布システムを提供する。
【解決手段】基板Ｗを浮上させる浮上ユニット１０及び浮上させた基板Ｗを搬送する搬送ユニット２０を有する搬送装置１と、搬送される前記基板Ｗの上面に対して塗布液を吐出するノズル３１を有している塗布装置３とを備えている。浮上ユニット１０は、振動子６と、この振動子６の動作に起因して振動し当該振動による放射圧によって基板Ｗを浮上させる振動板７とを有しており、この振動板７は、ノズル３１の直下位置に設けられていること。 （もっと読む）

【課題】 微細な半田バンプが形成されたチップであっても、基板に良好に熱圧着することができる実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 チップに設けられた半田バンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装装置および実装方法であって、チップを保持して基板に押圧する熱圧着ツールと、基板を保持する基板ステージと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、熱圧着ツールの高さ位置の制御を行う制御部とを備え、制御部が、チップを保持した熱圧着ツールを下降し、チップの基板側に設けられている半田バンプが基板に設けられている電極に接触した後、所定量だけ熱圧着ツールを用いてチップを基板の電極に押し込み、半田バンプの温度が半田溶融温度に到達する前に、熱圧着ツールの高さ位置を熱圧着ツールの伸びに応じて上昇させる機能を有している実装装置および実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】リポソーム製造のための混合液の温度を低下させることなく、混合液中の微生物を除去することができるリポソーム製造装置を提供すること。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明に係るリポソーム製造装置は、水と水混和性有機溶媒と脂質を含む混合液が流れる流路を有するマイクロチューブと、前記マイクロチューブに設置され、前記混合液が通過することにより該混合液中の微生物を除去するフィルタと、前記フィルタを設置するためのフィルタケースと、前記マイクロチューブの外側に充填された熱媒体と、を収容する収容部を備える。 （もっと読む）

【課題】 加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を高精度に短時間で調整できる、実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供すること。
【解決手段】 ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供する。 （もっと読む）