【課題】第１部材と第２部材を貼り合わせた貼り合わせ体における第１部材と第２部材との位置ずれがなく、高品質の貼り合わせ体が得られる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】
【請求項１】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１１と、その上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１２と、下部チャック１１に保持されたウエハＷ１と、上部チャック１２に保持されたウエハＷ２との貼り合わせ位置を調整する位置調整機構２０とを有し、位置調整機構２０は、円形板状の上部チャック１２の外周面に沿って等間隔に配置された４つの位置調整用のカム部材２１によって上部チャック１２を水平方向に移動させると共に、角度調整用のカム部材２３によって上部チャック１２の外周面に設けられた回転補助部材２２を押圧して上部チャック１２を水平面上で回動させてウエハＷ１の位置に対するウエハＷ２の位置を合わせる。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】温度設定の制御を適正化することにより温度安定待ち時間を短縮する。
【解決手段】複数のステップにより被処理体を処理するプラズマプロセスにおいてステップ毎に設定温度を変えることが可能なプラズマ処理装置１の温度制御方法であって、プラズマ処理装置１の処理容器１０内へ被処理体を搬入する搬入工程又は被処理体を搬出する搬出工程の少なくともいずれかを行う搬送工程と、前記複数のステップからなるプラズマプロセスを実行するプロセス実行工程と、前記実行されたプラズマプロセスの終了のタイミングに応じて次のプロセスの設定温度に制御する第１の温度制御、又は前記搬入工程或いは前記搬出工程に並行して前記次のプロセスの設定温度に制御する第２の温度制御、の少なくともいずれかを行う温度制御工程と、を含むことを特徴とする温度制御方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容した搬送容器が載置されるロードポートと、搬送容器を保管する容器保管部と、を備えた基板処理装置において、ロードポートにおける搬送容器の受け渡し回数の増大を図ることができ、これにより基板を高いスループットで処理することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送路１０２、１０２Ｂに沿って、複数枚の基板を収容した搬送容器１０を搬送する搬送装置１０４Ａ、１０４Ｂを利用した搬送容器１０の受け渡しが行われる第１のロードポート２１と、この第１のロードポート２１に対して階段状に設けられた第２のロードポート２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板を水平に搬送しながら行う熱処理において、基板面内での熱処理温度のばらつきを抑制し、基板面内における配線パターンの線幅を均一化する。
【解決手段】基板Ｇを基板搬送路２に沿って水平に搬送する基板搬送手段２０と、基板搬送路２に沿って配置され、基板Ｇを加熱するための第１の加熱手段４と、搬送路に沿って、かつ、第１の加熱手段の後段に配置され、基板Ｇを加熱するための第２の加熱手段５と、第１の加熱手段４で加熱された基板Ｇの温度を検出するための基板温度検出手段４６と、基板温度検出手段４６の検出結果に基づいて、第２の加熱手段５に対応した基板搬送手段２ｃにおける基板搬送速度を制御する制御部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板搬送の負荷を低減させる。
【解決手段】塗布現像処理システムのインターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前に少なくともウェハの裏面を洗浄するウェハ洗浄部１４１と、洗浄後のウェハの裏面について、当該ウェハの露光が可能かどうかを露光装置に搬入前に検査するウェハ検査部１４２と、ウェハ洗浄部１４１とウェハ検査部１４２との間でウェハＷを搬送する搬送手段１４３を有している。ウェハ洗浄部１４１、ウェハ検査部１４２及び搬送手段１４３は、筐体１４０の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】液処理工程中に基板を上方から支持する基板支持部、あるいは基板とともに回転する天板を基板へ供給されるリンス液を用いて洗浄する。
【解決手段】液処理装置１００はウエハＷを上方から支持する回転自在の基板支持部１０と、基板支持部１０の回転中心に設けられ少なくともリンス液をウエハＷに対して供給するトッププレートノズル１０ｎとを備えている。トッププレートノズル１０ｎは基板支持部１０に対して上下方向に移動可能となっており、トッププレートノズル１０ｎを基板支持部１０から離間した状態でトッププレートノズル１０ｎからリンス液をウエハＷに対して供給する。トッププレートノズル１０ｎを基板支持部１０に接近させた状態で、トッププレートノズル１０ｎからリンス液を基板支持部１０の下面に供給して洗浄する。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備え、処理ユニットの構成を変更することなくフットプリントを小さくする、基板処理システムを提供する。
【解決手段】処理ステーションと、インターフェイスステーション５と、を備えた塗布現像処理システムにおいて、インターフェイスステーション５は、ウェハを露光装置に搬入する前にウェハの裏面を洗浄する洗浄ユニット１００と、洗浄後のウェハが露光可能な状態かどうかを検査する検査ユニット１０１と、洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１との間でウェハを搬送するアームを備えたウェハ搬送機構１２０を有している。洗浄ユニット１００と検査ユニット１０１は、インターフェイスステーション５の正面側に、上下方向に多段に設けられ、ウェハ搬送機構１２０は、洗浄ユニット１００及び検査ユニット１０１に隣接した領域に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 薄膜の面内均一性の更なる向上を可能とする、薄膜を形成するためのシード層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 下地上に、薄膜のシードとなるシード層を形成するシード層の形成方法であって、アミノシラン系ガスを用いて、下地上に、アミノシラン系ガスに含まれた少なくともシリコンを吸着させる工程（ステップ１１）と、ジシラン以上の高次シラン系ガスを用いて、アミノシラン系ガスに含まれた少なくともシリコンが吸着された下地上に、ジシラン以上の高次シラン系ガスに含まれた少なくともシリコンを堆積する工程（ステップ１２）と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板上に塗布する。
【解決手段】レジスト塗布装置１の塗布ノズル３３は、その内部にレジスト液Ｒを貯留する貯留室６２が形成された本体部６０と、本体部６０の下面に形成され、レジスト液Ｒの表面張力によりその先端にレジスト液の液溜りを形成するスリット状の吐出口６１と、貯留室６２と吐出口６１とに連通するレジスト液流路６３と、を備え、レジスト塗布装置１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に上下方向及び水平方向移動させる移動機構と、前記貯留室内部の圧力を調整する圧力調整機構７１と、を有している。圧力調整機構７１は、塗布ノズル３３とウェハとを相対的に移動させてウェハにレジスト液Ｒを塗布する間、吐出口６１からのレジスト液Ｒの吐出量が一定となるように、貯留室６２内部の圧力を調整し、且つ負圧に維持する。 （もっと読む）