説明

東京エレクトロン株式会社により出願された特許

71 - 80 / 5,184


【課題】処理液の補充による処理液の濃度増加を防止すること。
【解決手段】本発明では、薬液を希釈液で希釈した処理液を設定温度で沸騰させることによって処理液の濃度を設定温度における飽和濃度とし、処理液に基板を浸漬させて基板の処理を行う基板処理装置(1)において、基板(10)を処理液で処理する処理槽(2)と、処理槽(2)に貯留した処理液を設定温度に加熱する処理液加熱手段(5)と、処理槽(2)から処理液を排出する処理液排出手段(6)と、処理槽(2)に処理液を補充する処理液補充手段(7)と、設定温度を変更する設定温度変更手段(8)と、処理液排出手段(6)と処理液補充手段(7)を制御する制御手段(9)とを有し、制御手段(9)は、処理液排出手段(6)で所定量の処理液を処理槽(2)から排出し、設定温度変更手段(8)で変更された設定温度における飽和濃度となる濃度の処理液を処理液補充手段(7)から処理槽(2)に補充するよう制御することにした。 (もっと読む)


【課題】基板を液層に浸漬して液処理した後、その液層を排出することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部の下方に設けられた貯留槽と、前記貯留槽の外周側に該貯留槽を囲むように設けられた環状のカップ部と、を有し、前記貯留槽は、前記基板支持部により支持される前記基板の下面に対向するように設けられた円形の底部と、前記底部の外周部に該底部を囲むように設けられた周壁を含む堰部と、を含み、前記底部と前記堰部との相対的な位置関係を変化させることによって、前記貯留槽に液体を貯留し又は前記貯留槽の液体を排出し、前記カップ部は、前記排出された液体を収容することを特徴とする液処理装置により上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】被処理基板に形成された塗布膜を焼成し、所定の機能膜を形成する膜焼成装置において、塗布膜中へのイオンの拡散を制御する。
【解決手段】加熱ユニット2は、被処理基板Gを加熱する加熱手段25と、前記被処理基板よりも大きい寸法に形成され、前記基板を、その両面側から挟み込む一対の電極22,24と、少なくとも前記加熱手段により前記基板が加熱される間、前記一対の電極間に所定の電圧を印加し、一方の電極を正の電荷で帯電させ、他方の電極を負の電荷で帯電させる帯電手段5とを備える。 (もっと読む)


【課題】処理容器内の処理空間に接する石英製の部材の表面に対するカーボン膜の密着性を向上させてパーティクルの発生を抑制することができる成膜装置の運用方法を提供する。
【解決手段】石英製の処理容器8内で保持手段22に保持された複数の被処理体Wの表面にカーボン膜を成膜する成膜工程を行うようにした成膜装置の運用方法において、処理容器内の処理空間に接する石英製の部材の表面にカーボン膜の密着性を向上させる密着膜70を形成する密着膜形成工程を行うようにする。これにより、処理容器内の処理空間に接する石英製の部材の表面に対するカーボン膜の密着性を向上させてパーティクルの発生を抑制する。 (もっと読む)


【課題】ウエハWを加熱した際にウエハW上の塗布膜から発生する昇華物について、排気管30内に付着する昇華物を抑えることのできる技術を提供すること。
【解決手段】
塗布膜を形成したウエハWに対して処理容器21内で加熱処理を行うにあたって、塗布膜から発生した有機物である昇華物を排気管30の上流部に設けられた捕集部4において強制的に捕集する。捕集部4内に設けた電極部42に高周波電圧をかけることによりプラズマを発生させ、排気流に含まれる酸素を活性化させて酸素の活性種を発生させ、付着した昇華物に供給することにより昇華物を分解除去する。従って排気管30内に付着する昇華物の量が抑えられメンテナンスの頻度を減らすことができる。 (もっと読む)


【課題】基板を液層に浸漬して洗浄した後、回転して液膜処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】液体を貯留し、液層を形成する貯留槽と、基板を回転可能に水平に支持し、前記貯留槽に対する離間距離を増減可能な基板支持部と、前記貯留槽の外周側に設けられ、前記基板支持部が前記貯留槽から離間した位置において前記基板を回転することにより前記基板から振り払われる液体を受けるカップ部とを備える基板処理装置により上記の課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】小型で、基板の搬送ブロックにダウンフローを形成する際の消費エネルギーが少ない基板処理装置を提供する。
【解決手段】第1の基板処理部2に対して基板Wの搬送を行うための第1の搬送ブロック142aの下方側には、第2の基板処理部2に対して基板Wの搬送を行うための第2の搬送ブロック142bが積層して設けられ、第1のファンフィルタユニット31は、第1の搬送ブロック142a内に清浄気体のダウンフローを形成し、第2のファンフィルタユニット32は第1の搬送ブロック142aの底部の床板15に設けられた排気口151から前記ダウンフローを取り込んで第2の搬送ブロック142b内に清浄気体のダウンフローを形成する。 (もっと読む)


【課題】チャンバ内の気流方向のバラツキや流速のバラツキがあった場合でも、基板の温度をエリア毎に補正することで、塗布膜の乾燥状態のバラツキを抑制し、塗布膜を均一に乾燥させることで乾燥ムラの発生を抑制し、且つ良好な残膜形成を行うことのできる減圧乾燥装置を提供する。
【解決手段】被処理基板を収容し、処理空間を形成するチャンバ9と、前記被処理基板を保持する保持部11と、前記保持部を昇降移動させる昇降手段25と、前記チャンバに形成された給気口16と、前記給気口から不活性ガスをチャンバ内の処理空間に供給する供給手段18と、前記チャンバに形成された排気口13と、前記排気口からチャンバ内の雰囲気を排気する排気手段14と、前記被処理基板の上方に設けられ、複数のエリアに分割された第1の熱処理部20と、前記第1の熱処理部のエリア毎に温度制御する第1の制御部41とを備える。 (もっと読む)


【課題】第1部材と第2部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハW1を上面に載置して保持する下部チャック10と、下部チャック10の上部に対向配置されウエハW2を保持する上部チャック11と、下部チャック10と上部チャック11との間に形成される空間Sを減圧する吸気機構18とを有し、上部チャック11は、剛性を有するエッジ部11bと、当該エッジ部11bと分割され、エッジ部11bに外周部が支持された保持部本体11aとを有し、保持部本体11aは、所定の圧力、例えば0.7気圧で当該保持部本体11aの中心部が撓む弾性体からなる。 (もっと読む)


【課題】煩雑な操作を行うことなく複数のガス種に対して流量制御を行うことが可能な流量制御装置を提供することである。
【解決手段】ガス通路28に流れるガス流量を制御する流量制御装置30において、主ガス管50と、これに流れるガスの流量を検出して流量信号を出力する流量検出手段52と、流量を制御する流量制御弁機構54と、外部より入力される流量指示信号Sbと目標流量との関係を表すための、複数のガス種に対応した複数の換算データを記憶する換算データ記憶部56と、外部より入力されるガス種選択信号Saに基づいて複数の換算データから対応する換算データを選択すると共に流量指示信号Sbに基づいて前記目標流量を求め、目標流量と流量信号とに基づいて流量制御弁機構を制御する流量制御本体58とを備える。 (もっと読む)


71 - 80 / 5,184