説明

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社により出願された特許

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【課題】グラファイトをPBNなどで被覆したときにこれら異種材料の熱膨張差に起因する破損を防止し、剛性と変形許容性のバランスが良好なヒータ構造を提供する。
【解決手段】ヒータ32は、グラファイトからなる線状ヒータエレメント33が両端子34a,34b間で所定のヒータパターンを形成するヒータ本体35と、ヒータエレメント同士を断続的・絶縁的に接続するPBNリブ37と、ヒータパターンの両端子にそれぞれ接続される給電ポスト38a,38bとを有する。このヒータは保形性を有しつつある程度の変形を許容するので、高温条件で使用されたときであっても、グラファイトとPBNリブの熱膨張係数が異なることによる破断や破損を防止する。また、特にポスト型構造とした場合にポストで自立させたときにヒータ本体が自重で撓むことを防止し、ウエハの温度分布を適正に維持することができる。 (もっと読む)


【課題】グラファイトなどの導電性材料でヒータ基材を形成した場合であってもマルチゾーンのヒータパターン同士が導通を起こさないような構造を提供する。
【解決手段】一体型のマルチゾーンヒータ10は、別個独立に温度制御可能な内外ヒータパターン12、16同士をそれらの間に間隔19を配して組み合わせた形状を有するグラファイト製ヒータ基材11と、該間隔内に断続的に配置されてヒータパターン同士を接続する複数のPBNリブ21とを有する。内外のヒータパターンが絶縁性のPBNリブで接続されているので、これらヒータパターン間での導通が防止される。このヒータは保形性を有しつつある程度の変形を許容するので、異種材料で形成されるヒータ基材とリブの熱膨張係数が異なることによる破断や破損を防止する効果も発揮する。 (もっと読む)


【課題】脱泡性に優れるとともに、硬化後に高い透明性の硬化物を与え、低コストで製造可能な硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性シリコーン組成物は、(A)23℃における粘度が0.05〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均0.2個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合したフェニル基を有するポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、(C)白金系触媒、および(D)シリコーン生ゴムを含有し、前記(D)成分の配合量が、(A)成分100重量部に対して0.0001〜10重量部であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本体基材とヒータパターンとの間の電流リークが発生しない新規なポスト型セラミックスヒータ構造を提供する。
【解決手段】ヒータ本体11の露出面をベースコート114で絶縁した後、ヒータ本体表面の端子ボルト挿入穴112に端子ボルト13を挿入し、裏面側のポスト収容凹部に収容したポスト12と螺合させることによりヒータ本体にポストを連結固定する。次いで、端子ボルト頭部133をヒータ本体の表面と面一になるように切除し、該切除頭部133’を含むヒータ本体表面に導電膜116を形成し、これを部分的に切除してヒータパターン14を形成する。ポスト外周面にも導電膜123を形成すると、ポストおよびボルトに形成した被膜進入路122,136に入り込んでこれらを強固に連結する。ヒータパターンへの通電は端子ボルトのみを経由して行われるので、導電効率に優れている。 (もっと読む)


【課題】高温でのウェハプロセスに使用されたときに静電チャック本体とベースとの間の熱膨張差を吸収し、熱応力による静電チャック本体の破損、反り、歪みなどの発生を防止できる構造を提供する。
【解決手段】静電チャック本体11が、その静電吸着面12の外側周縁部の固定地点においてベース(水冷プレート20)に移動不能に固定されると共に、固定地点から離れた可動地点においてベースに対してスライド移動可能に連結されるので、この静電チャック装置10を高温のウェハプロセスに使用した際の静電チャック本体の熱膨張が吸収され、破損や反り、歪みなどを発生させない。一例として、静電チャック本体に固定される可動ポスト26がベースの長穴(貫通穴23)をスライド移動可能に挿通する。静電チャック本体とベースとの間に所定の高さ間隔が保持され、これらの間にリフレクタなどの中間部品を配置可能である。 (もっと読む)


【課題】 Ag、Au等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを(A)成分のアルケニル基1個当たり水素原子の量が0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒を触媒量と、(D)接着性付与剤として、(D1)ジアルコキシシリル基を有し、かつエポキシ基、グリシドキシ基、架橋性のビニル基、およびヒドロシリル基(Si−H基)から選ばれる1種以上の基を有するイソシアヌル酸誘導体0.05〜5重量部をそれぞれ含有する。 (もっと読む)


【課題】本体基材とヒータパターンとの間の電流リークが発生しない新規なポスト型セラミックスヒータ構造を提供する。
【解決手段】表面側に端子ボルト挿入穴112、裏面側にポスト収容凹部113が形成されたヒータ本体11を準備し、このヒータ本体の周囲および端子ボルト挿入穴とポスト収容凹部の内面をベースコート114で絶縁した後、端子ボルト挿入穴に端子ボルト13を挿入し、ポスト収容凹部に収容したポスト上端の雌ネジ121に端子ボルトを螺合させることにより該端子ボルトを介してヒータ本体にポストを連結固定する。次いで、端子ボルトの頭部をヒータ本体の表面と面一になるように切除し、この端子ボルトの切除頭部を含むヒータ本体表面に導電性材料による被膜を形成し、この導電膜を部分的に切除してヒータパターン14を形成し、さらに露出部全面をオーバーコート16で絶縁して、ポスト型セラミックスヒータ10を得る。 (もっと読む)


【課題】パーティクルを発生させるネジを用いず、熱効率にも優れた新規な構造のウェハ支持装置を提供する。
【解決手段】静電チャック11と薄板部材15と固定部材17とを備えて構成されるウェハ支持装置10であり、固定部材17の脚部18は、ウェハ載置領域を囲むように薄板部材に配置された開口16を貫通してその上面より上方にまで突出し、その上端から係合部19が内方に突出している。薄板部材および固定部材が静電チャックの静電吸着面に吸着固定されることにより、該薄板部材と該固定部材の係合部との間にウェハの周縁部を挟んでウェハを固定する。ウェハを上下から挟んだ状態で固定するので、通常の上向き使用だけでなく、下向きや垂直にして使用してもウェハが脱落しない。 (もっと読む)


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