【課題】異種材料との密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、ジクロロメチルジフェニルスルフィド等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
【化１】


ここで、Ａは炭素数１〜８の炭化水素基で置換されてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｒ_１、Ｒ_２は同一又は異なってもよい水素原子、又は炭素数１〜８のアルキル基を示し、ｎは０〜１０の数を示し、ｍは１〜２の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】新規エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。 Ｈ−Ｌ_１−（Ｘ−Ｌ_１）ｎ−Ｈ （１） ここで、Ｌ_１は下記式（２）


で表される基である。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与える多価ヒドロキシ化合物及び該化合物を含有した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】新規多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、ヒドロキシ化合物１モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤０．１〜０．９モルとを反応させることにより得られる。
Ｈ−Ｌ−（Ｘ−Ｌ）ｎ−Ｈ （１）
ここで、Lはジヒドロキシジフェニルスルフィド類から生じる基であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレンジクロライド、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる２価の基であり、ｎは平均値であり、０を含まない２０以下である。 （もっと読む）

【課題】封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料などに適した新規リン含有エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記式で示されるナフタレン骨格を有する新規なリン含有エポキシ樹脂及び、該リン含有エポキシ樹脂を必須成分とするリン含有エポキシ樹脂組成物、更に該リン含有エポキシ樹脂組成物を加熱硬化してなるリン含有エポキシ樹脂硬化物である。


（Ｘ）はベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニルを示す。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤のポリウレタン系塗料及び接着剤用樹脂組成物であり、難接着材料であるチタンへの接着性、特に水浸漬時の耐水接着性に優れたポリウレタン系塗料及び接着剤用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 周波数10Hz、昇温速度2℃/分の条件下で動的粘弾性測定装置を用いて測定した温度分散損失正接曲線のピーク温度が-60℃以上40℃以下であり、かつ0℃以上45℃以下のイオン交換水中に浸漬して測定した式（１）で示される飽和吸水率Rが1.5重量％以下となるポリウレタンを形成でき、かつ有機溶剤を含有しないポリウレタン系塗料又は接着剤用樹脂組成物とすることにより上記課題を解決する。
R={(W_s-W₀)/W₀}×100 式（１）
R;飽和吸水率(重量％)
W_s;縦50mm×横50mm×厚さ0.8mmのポリウレタンシートを0℃以上45℃以下のイオン交換水に浸漬して重量変化を経時測定し、重量変化が飽和したときのポリウレタンシートの重量(g)。
W₀;上記ポリウレタンシートの水浸漬前の重量 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板用難燃性接着剤であって、難燃剤としてハロゲン化合物を使わずにピール接着力、はんだ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性に優れた難燃性接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されリン含有率が１重量％から６重量％であるリン含有フェノキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有するノンハロゲン難燃性接着剤（ａ）である。


式中、Ｘは、リン含有基であり、Ｚは、水素原子またはエポキシ基のいずれかであり、ｎの平均値は２１以上の値である。 （もっと読む）

【課題】光硬化システムに対して有用なエポキシ樹脂の提供
【構成】下記式で示される分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂。
【化１】


Ｅ：エポキシ樹脂残基
ｃ：１，２，３
ｄ：１，２，３
ｃ＋ｄ＝４ （もっと読む）

【課題】 本発明は、環境負荷の高い物質を用いることなく長期の防食耐久性を向上させることのできる粉体塗料組成物及びこれを用いた重防食被覆鋼材を提供する。
【解決手段】 エポキシ当量が５００乃至２５００ｇ／ｅｑのビスフェノールＦ型固形エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール性水酸基が３００乃至８００ｇ／ｅｑ、軟化点が７０乃至１２０℃の末端ビスフェノールＦ型フェノール系硬化剤（Ｂ）、イミダゾール系硬化促進剤（Ｃ）及び無機顔料（Ｄ）とからなる粉体塗料組成物であり、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基１当量当たり、硬化剤（Ｂ）のフェノール性水酸基が０．６乃至１．０当量で、硬化促進剤（Ｃ）がエポキシ樹脂に対して０．２乃至５質量％の割合であり、無機顔料（Ｄ）が、酸化チタン（ａ）を必須として亜リン酸亜鉛（ｂ）、リン酸亜鉛（ｃ）、モリブデン酸アルミ（ｄ）の内の少なくとも１種を含み、（Ｄ）の合計が粉体塗料組成物中に５乃至４０質量％含有させて得られる粉体塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価なリン原料を使用し、溶剤を使用すること無しに繊維基材に含浸できるリン含有変性エポキシ樹脂の開発と、それを用いた難燃性マトリックス樹脂組成物、プリプレグ及び難燃性繊維強化複合材料を提供する
【解決手段】下記一般式（１）で示される酸性リン酸エステルのＰ−ＯＨ基１当量に対して、多価エポキシ化合物のエポキシ基を１．１から５．０当量の範囲で付加反応せしめて得られるリン含有量が１重量％以上であるリン含有変性エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Rは炭素数１８個以下のアルキル基であり、ｎは１又２であり、ｍは３−ｎである。） （もっと読む）

【課題】優れた流動性及び硬化性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、改質剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、１５０℃での溶融粘度が０.００１〜０.０５Ｐａ・ｓである二官能結晶性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０重量％以上含有し、改質剤成分として、インドール類と架橋剤（アルデヒド、キシリレングリコール等）を反応させて得られる芳香族窒素系樹脂をエポキシ樹脂成分１００重量部に対して、５〜５０重量部含有する電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）