【課題】常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を構成成分として８モル％以上含有し、なおかつオルガノシロキサンを構成成分として式化１で表される分子量が10,000から200,000の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから製膜される耐熱性絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ない新規エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリス（ヒドロキシアルキル）イソシアヌル酸と飽和酸無水物を反応させて得られる一般式（３）で表されるような多価カルボン酸化合物(A)と、炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られるエポキシ当量が７０〜２５０g/eqの脂環式エポキシ樹脂を３０重量％以上含む非芳香族エポキシ樹脂(B)を、塩基性触媒下で反応させることにより得られる新規エポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。

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【課題】低誘電率、低誘電正接の化合物。該化合物を必須成分とする樹脂組成分の提供。
【解決手段】一般式（１）で示される脂環構造を有する新規なビニルベンジルエーテル化合物であって、該化合物を必須成分とする樹脂組成物は低誘電率、低誘電正接の硬化物を得ることが出来る。


Ｒは水素原子又はＣ１〜Ｃ１２の炭化水素基であって、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又は、シクロ環、アリール基などの環状構造であっても良い。Ｘは直接結合しているか直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基又は、シクロ環、アリール基などの炭化水素により結合していても良い。ｎは１以上の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性と共に熱安定性、耐光性、流動性の全てを有し、さらに一般のコンパウンド装置での溶融混練が容易であり、かつ面衝撃強度及びシャルピー衝撃強度に優れた難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、下記一般式（Ｉ）で表される、エポキシ当量が７００〜１，５００g/eqで、軟化点が１００℃〜１５０℃であり、分子量２，０００〜１０，０００の成分が２０重量％以下および、分子量２，０００未満の成分が１０〜７５重量％、なおかつ分子量１０，０００を越える成分が５重量％以上である分子量分布を有する、数平均分子量が５００〜１，３００である難燃剤を５〜５０重量部、難燃化助剤を１〜２０重量部配合してなることを特徴とする難燃性樹脂組成物。


（式中Ｘは臭素または塩素、Ｒ^１、Ｒ^２はグリシジル基またはそれのアルコール付加基を表す） （もっと読む）

【課題】 耐湿性、耐熱性、接着性、低誘電性、耐候性及び透明性に優れる硬化物を与え、積層、成形、注型、接着等の用途に有用なエポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）、


（但し、Ａは炭素数６〜１２の炭化水素基、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは０〜１５の数を示す。）で表されるアダマンタン構造を有するエポキシ樹脂。また、上記のエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物である。 （もっと読む）

【課題】 フィルム形成能を有し、ガラス転移温度が高く溶融粘度の低い新規な変性フェノキシ樹脂、その製造方法及び樹脂成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）表される芳香族エーテルスルホン骨格を有する重合体である。
【化１】


式中、ｍ，ｌは0より大きい数を示し、Ａ、Ｂは独立に置換基を有してもよいベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環等の2価の芳香族基を示す。この重合体は、例えば、ビスフェノールＡと4,4'-ジクロロジフェニルスルホンとから得られる芳香族エーテルスルホンジオール前駆体と、ビスフェノール型エポキシ樹脂とを反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品類の封止等の用途に好適に使用可能なエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】式（１）で表されるインドール骨格含有エポキシ樹脂。 H-L-(X-L)_n-H （１） ここで、Lは式（２）及び式（３）、Ｘは、式（ａ）及び式（ｂ）で表される基である。
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【課題】 ビシクロヘキシル環を有する新規なエポキシ樹脂を提供する。このエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、優れた低粘度性を有し、その硬化物は、耐湿性、可とう性に優れた性能を有するため、プリント配線板、半導体封止等の電気電子分野の絶縁材料等に好適に使用することができる。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される新規エポキシ樹脂及びこれから得られるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
【化１】


（但し、ｎは０から５の整数を表し、Ｇはグリシジル基を示す） （もっと読む）

【課題】 新規なナフトール樹脂及びナフトールエポキシ樹脂を提供する。これらの樹脂を配合して得られるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、難燃性、高接着性、耐湿性、耐熱性に優れ、積層、成形、注型、接着等の用途に適する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるナフトール樹脂及び下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂。このナフトール樹脂は、ナフトール類とアルコキシナフタレンの混合物とキシリレングリコール等の架橋剤を反応させて得られ、エポキシ樹脂はこのナフトール樹脂をエポキシ化して得られる。
【化１】


（但し、Ｙ及びＺは水素原子（Ｈ）若しくはグリシジル基（Ｇ）又は炭素数１〜８の炭化水素基（Ｒ）であり、Ｒ／Ｈ又はＲ／Ｇのモル比が０．０５〜２．０である。また、ｎは平均値として１から６の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
H-L-(X-L)_n-H （１）
（ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が1：9〜9：1の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。）で表されるインドール骨格含有樹脂。このインドール骨格含有樹脂は、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。 （もっと読む）