説明

藤森工業株式会社により出願された特許

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【課題】製造工程中に筒状密封包装体の結束部付近の湾曲部にある耳部が裂けて、製造歩留まりが低下するのを防ぐことができるとともに、耳部で裂けにくい構造形態を有する筒状密封包装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向に直交する左右両側の縁部が重ね合わされ且つシールされた耳部1を有する筒状本体部2と、筒状本体部2内に充填されている内容物と、筒状本体部2の長手方向の両端部が結束されて内容物を密封する結束部4と、を有し、耳部1のうち筒状本体部2の長手方向の両端部の湾曲部以外の耳部1には、易開封手段が設けられる。 (もっと読む)


【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、さらにリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、前記帯電防止剤として、ペンタフルオロフェニル基(C基)を有する化合物であるペンタフルオロベンゼン化合物を含有することを特徴とする。前記ペンタフルオロベンゼン化合物がイオン性化合物であり、そのアニオンが、ペンタフルオロベンゼンカルボン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロフェノキシアニオンからなるアニオン群の中から選択された1種であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】製造設備も簡素で、使用する封止部材の自由度が高い筒状フィルムへの封止部材の溶着方法、および、生産性が高く、製造設備も簡素で、使用する封止部材の自由度が高く、機械的な強度も高く、軽くてコンパクトで、筒状フィルムと封止部材との溶着部からの水分侵入や内容品からの液体成分散逸のおそれの小さい容器を提供する。
【解決手段】少なくとも内面が溶着性を有する筒状フィルム2に、筒状フィルム2の一部を収容する溝状の凹み32,42を溶着面31,41に有する封止部材3,4を挿入して筒状フィルム2の溶着個所に配置し、筒状フィルム2の外側から溝状の凹み32,42に対応した凸条のシール部材で筒状フィルム2を凹み32,42に押し付け、凹み32,42で筒状フィルム2を引き延ばして封止部材3,4と気密に溶着する。 (もっと読む)


【課題】表面保護フィルムを剥離した時の剥離帯電圧が低く、かつ、帯電防止性能の経時変化および被着体汚染が少ない表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品を提供する。
【解決手段】透明な基材フィルム1の片面に、表面抵抗率が1×1013〔Ω/□〕以上である第1粘着剤層2と、表面抵抗率が1×1013〔Ω/□〕未満である第2粘着剤層3とが、この順に積層して設けられたことを特徴とする表面保護フィルム5を提供する。 (もっと読む)


【課題】黒枠及び/又はアイコンが印刷されたハードコートフィルムをタッチパネルに貼り合わせる場合に、印刷の段差が生じている隅部において、気泡の発生が生じないようにして、視認性を高めることができる光学用透明粘着剤(OCA)層を備えたハードコートフィルム、及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層が積層されていない側の樹脂フィルム表面に、黒枠及び/又はアイコンの印刷層が形成されてなり、前記他方の面のうち前記印刷層の形成されていない部分に、光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物が空気溜まりを含むことなく塗布、増粘させることによって得られる粘着剤層を有し、該粘着剤層が前記黒枠及び/又はアイコンの印刷層の表面を被覆してなることを特徴とするハードコートフィルムを得る。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に富み薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたFPC用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム6の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材1、薄膜の接着剤層2、導電性ペースト層3、が順に積層されてなることを特徴とするFPC用電磁波シールド材5を提供する。基材1が、溶剤可溶性ポリイミドを用いて形成されたポリイミドフィルムからなり、厚みが1〜9μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】(1)低速度剥離領域及び高速度剥離領域においての粘着力のバランスを取ること、(2)糊残りの発生防止、及び(3)リワーク性能の全ての要求性能を、同時に満たすことが可能な粘着剤組成物及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】(A)アルキル基の炭素数がC4〜C10の(メタ)アクリル酸エステルモノマーと、(B)水酸基を含有する共重合可能なモノマーと、(C)カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーと、を含む共重合体からなり、さらに、(D)3官能以上のイソシアネート化合物、(E)架橋遅延剤、(F)架橋触媒、(G)ポリエーテル変性シロキサン化合物を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】(1)低速度剥離領域及び高速度剥離領域においての粘着力のバランスを取ること、(2)糊残りの発生防止、(3)優れた帯電防止性能、及び(4)リワーク性能の全ての要求性能を、同時に満たすことが可能な粘着剤組成物及び表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】(A)アルキル基の炭素数がC4〜C10の(メタ)アクリル酸エステルモノマーと、(B)水酸基を含有する共重合可能なモノマーと、(C)カルボキシル基を含有する共重合可能なモノマーと、を含む共重合体からなり、さらに、(D)3官能以上のイソシアネート化合物、(E)架橋遅延剤、(F)架橋触媒、(G)帯電防止剤、(H)ポリエーテル変性シロキサン化合物を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】透視性(目視されないこと)および生産性に優れた周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】所定周波数の電磁波を遮蔽するための細線パターンからなる複数のFSS素子3が、互いに接触しないように一定間隔で規則的に2次元的な配列で配設された周波数選択遮蔽型の電磁波シールド材1の製造方法であって、ロールから繰り出した長尺の透明基材2の少なくとも一方の面に、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む、感光性のハロゲン化銀乳剤層からなる連続した均一層が設けられた長尺の透明基材2を露光し、次いで現像することにより、FSS素子3の金属層の細線パターンを現像銀層により生成する工程と、さらに、前記現像銀層の上にメッキする工程とを含み、FSS素子3の金属層の線幅が15〜60μmであり、所定周波数の電磁波のみを選択的に遮蔽し、他の周波数の電磁波を透過させる。 (もっと読む)


【課題】溶剤系のアンダーコートあるいはプライマー処理を行うことなく、硬質塩化ビニルからなる基材の表面に強固に接着して高温・高湿に対する耐久性に優れた金属皮膜を有する、金属被覆された硬質塩化ビニル基材を提供する。
【解決手段】硬質塩化ビニルからなる基材の表面に表面改質層が設けられ、前記基材の表面改質層を介して、蒸着による金属薄膜層が被覆してなる金属被覆された硬質塩化ビニル基材。表面改質層が、官能基として少なくともカルボキシル基を含むことが好ましい。表面改質層が、窒素ガスを反応ガスとする大気圧プラズマ処理により形成されてなることが好ましい。 (もっと読む)


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