説明

内橋エステック株式会社により出願された特許

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【課題】従来に比べて大きな電流を流すことを可能とする。
【解決手段】保護素子10は、正極22及び負極24と、発熱片38と、接合材40と、圧縮コイルバネ34とを備える。正極22及び負極24は互いに対向するよう配置される。発熱片38は、正極22と負極24との間にまたがって配置される。発熱片38は電流が流れると発熱する。接合材40は、発熱片38を正極22及び負極24それぞれへ接合する。弾性体34が発熱片38に分離力を加える。接合材40の接合強度が所定の温度で所定の強さを下回る。保護素子10は、遮蔽用絶縁体42と、磁場発生部50とをさらに備える。遮蔽用絶縁体42は、正極22から見て負極24を遮るように正極22と負極24との間に配置される。磁場発生部50は、正極22及び負極24の間に予め磁力を発生させる。 (もっと読む)


【課題】従来に比べて大きな電流を流すことを可能とする。
【解決手段】保護素子10は、正極22及び負極24と、発熱片38と、接合材40と、圧縮コイルバネ34とを備える。正極22及び負極24は互いに対向するよう配置される。発熱片38は、正極22と負極24との間にまたがって配置される。発熱片38は電流が流れると発熱する。接合材40は、発熱片38を正極22及び負極24それぞれへ接合する。圧縮コイルバネ34が発熱片38に分離力を加える。接合材40の接合強度が所定の温度で所定の強さを下回る。保護素子10は、ブロック状永久磁石50をさらに備える。ブロック状永久磁石50は、正極22及び負極24の間にある圧縮コイルバネ34を取囲む空間に予め磁力を発生させる。 (もっと読む)


【課題】基本的性能を維持しつつ高定格に対してもオーバーロード特性の保証のもとで動作させ得、動作後の耐圧特性や絶縁特性を充分に有する温度ヒューズを提供する。
【手段】絶縁ケース50のリード線10・20上および低融点可溶合金40上のいずれか一方または両方に、少なくとも二箇所に間隔を隔てて塗布される分割フラックス35・35・・・と、絶縁ケース50の開口部50a・50bと、その位置の開口部を挿通している各リード線10・20とを封着する封着剤70・70とを有する。このように構成することにより、IEC規格60691を満たし、高定格でも不具合を発生させず、アーク等を発生して放電したり、絶縁破壊しない。絶縁ケース50内を炭化フラックスの浮遊または飛散を抑える。絶縁ケース50または温度ヒューズの破損を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】温度ヒューズの周囲の温度上昇によって当該低融点可溶合金が溶断する際に、一対のリード導体間の低融点可溶合金の溶断不良を防止し得る構成とし、信頼性、安全性を向上させた温度ヒューズを提供することにある。
【手段】長手方向に間隔Dを隔てて対向する一対のリード導体1、1の対向端部11、11それぞれから長手方向外方へ切り欠いて形成された一対の切欠溝7、7と、一対の切欠溝7、7の幅方向両方に位置するリード導体の対向端部11、11に低融点可溶合金2、2を溶接し、一対のリード導体1、1を接合する接合部3と、を有し、切欠溝7の長手方向の大きさPが、接合部3の長手方向の大きさQと同等に設定しているかまたは接合部3の長手方向の大きさQより大きくなるように設定している。このため、溶融状態の可溶合金が温度ヒューズ上の一部箇所に偏在して溶断不可能な体積を形成するといった不具合を防止できる。 (もっと読む)


【課題】低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を有する小サイズ化された合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】リード導体1、1の表面端部間に低融点合金片2の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体1の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 (もっと読む)


【課題】温度ヒューズの周囲の温度上昇によって低融点可溶合金が溶断する際に、一対のリード導体間の低融点可溶合金の溶断不良を防止し得る構成とし、信頼性、安全性を向上させた温度ヒューズを提供することにある。
【手段】一対のリード導体1、1の各対向端部11、11に低融点可溶合金2を溶接して一対のリード導体を接合した接合部3を有し、接合部3または接合部3を含む前記一対のリード導体1、1の中央部近傍の位置において厚さ方向に貫通し開口部7を形成している。そして、開口部7の長手方向の大きさPが、接合部3の長手方向全体の大きさQと同等に設定しているかまたは接合部3の長手方向全体の大きさQより大きくなるように設定している。このため、温度ヒューズの周囲の温度上昇によって一対のリード導体1、1間の低融点可溶合金2が溶断不良する虞がなく、リード導体1上において幅方向一方に偏在する虞がない。 (もっと読む)


【課題】次の工程への搬送や封止工程のときにリード導体とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント用膜電極とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント自体にクラックが生じるのを防止することができる抵抗付き温度ヒューズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る抵抗付き温度ヒューズの製造方法は、絶縁基板4の他方の片面を支持基板8上に固着するとともに、この絶縁基板4と並置して一対のリード導体6を支持基板8上に固着する工程と、支持基板8上に固着された絶縁基板4のヒューズエレメント用膜電極3と一対のリード導体6とに跨ってヒューズエレメント7を配してヒューズエレメント用膜電極3と一対のリード導体6とを電気接続する工程と、支持基板8上の絶縁基板4及び支持基板8上の一対のリード導体6の部分を絶縁封止物9で封止する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】次の工程への搬送や封止工程のときにリード導体とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント用膜電極とヒューズエレメントを接続した箇所あるいはヒューズエレメント自体にクラックが生じるのを防止することができる抵抗付き温度ヒューズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る抵抗付き温度ヒューズの製造方法は、 絶縁基板4の一方の片面を支持基板8上に固着するとともに、この絶縁基板4と並置して一対のリード導体6を支持基板8上に固着する工程と、支持基板8上に固着された絶縁基板4の他方の片面に存在するヒューズエレメント用膜電極3と一対のリード導体6とに跨ってヒューズエレメント7を配設してヒューズエレメント用膜電極3と一対のリード導体6とを電気接続する工程と、支持基板8上の絶縁基板4及び支持基板8上の一対のリード導体6の部分を絶縁封止物9で封止する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】2つの回路に適用可能な温度ヒューズ内蔵抵抗器を提供する。
【解決手段】温度ヒューズ内蔵抵抗器は、ケース4内に、第1の抵抗器1と、第2の抵抗器2と、1個の温度ヒューズ3とを収容し、温度ヒューズ3を第1の抵抗器1と第2の抵抗器2の間に配置して構成する。第1の抵抗器1からケース4外に伸びる第1のリード線5と、第2の抵抗器2からケース4外に伸びる第2のリード線6と、第1の抵抗器1からケース4の反対の方向に伸びる第3のリード線7と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】合金型温度ヒューズにおいて、低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を保証し、充分に小サイズ化を図る。
【解決手段】低融点合金片2両端のそれぞれに隣接するリード導体1の表面部分にリード導体表面のねれ性に対し濡れ性の悪い濡れ拡がり防止層sを設けて前記の凝固低融点合金片2の各端を前記濡れ拡がり防止層sの先端に終端させた。 (もっと読む)


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