【課題】 低消費電力での駆動を可能とすると共に、小型且つ低コストで高品位な画像を表示する。
【解決手段】 異なる波長の光を出射する複数の光源と、前記複数の光源から出射された光のうち少なくとも一つを表示する画像表示部と、を備えてなる画像表示装置において、前記光源は、半導体レーザよりなる光源であって、赤色レーザ光を出射する第１の光源と、青色レーザ光を出射する第２の光源と、前記第１の光源及び第２の光源よりも発振波長が短波長であるレーザ光を出射する第３の光源とを有しており、前記画像表示部には前記第３の光源からの光で励起されて緑色を発する蛍光体が塗布されている画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】 支持体上に半導体積層構造を貼り合わせた半導体発光素子において、好適な電極構造を提供し、優れた特性を有する半導体発光素子を提供する。
【解決手段】 互いに導電型の異なる第１の半導体層と第２の半導体層を含む半導体積層構造を有し、第１の半導体層に第１電極が接続され、第２の半導体層に第２電極が接続されてなる半導体発光素子であって、第１電極が、一方の主面に第１の半導体層に電気的に導通するように接する部分と、外部接続部とを有する。 （もっと読む）

本発明は、特定の成分及び無機部材からなる遮光ペースト、並びにＬＥＤ用パッケージにおいて、上記遮光ペーストをパッケージの側壁にのみ流延させる遮光用樹脂層の形成方法である。
本発明の遮光用ペーストは低流動性であるため、ＬＥＤ用パッケージの側壁にのみに硬化物を形成できる。さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にＬＥＤ用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光素子と、５７５ｎｍ〜６３０ｎｍの発光ピーク波長を有する第１の蛍光物質と、第１の蛍光物質とは異なり、青色系から赤色系に発光する第２の蛍光物質と、を有する白色発光装置により、演色性が良好でかつ色度変化を抑えることができる発光デバイスを提供する。 （もっと読む）

本発明は、アルカリ金属イオンを含む超臨界アンモニア含有溶媒中のガリウム含有フィードストックの溶解により作られる超臨界アンモニア含有溶液から、結晶化温度及び／又は圧力下で、より小さいエレメンタリーシードの上でガリウム含有窒化物を選択的に結晶化して、より大きい面積のガリウム含有窒化物の基板を得る方法に関し、２以上のエレメンタリーシードを備える工程と、２以上の離れたシードの上で選択的な結晶化を行い、組み合わせた、より大きい合成シードを得る工程とを含む。組み合わせた、より大きな合成シードは、新しい成長工程のシードに用い、そして、ガリウム含有窒化物の単結晶のより大きな基板を得るために用いる。
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【課題】 他の部材への装着精度の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明にかかる半導体装置は、半導体素子４と、該半導体素子４を収納する凹部を有し、半導体素子４と接続するリード電極２を有する支持体１とを備えた半導体装置であって、支持体１の主面は、凹部の側から少なくとも第一の主面１ａと、第二の主面１ｂとを有することを特徴とする。また、第一の主面１ａと第二の主面１ｂとの間に段差を有する。さらに、第二の主面１ｂは、凹形状および凸形状を有し、内部が空洞の外周壁を成している。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザがファイスダウン実装される場合においても、さらに半導体層と電極とがオーミック接続された領域以外の領域において絶縁膜や保護膜等が介在している場合においても、電極材料との良好な密着性を得ることにより、電極の剥がれ等を防止して、信頼性が高く、低電圧化及び高輝度化を実現することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体層上に電気的に接続された電極を有する半導体装置であって、前記半導体層と電極との間の一部の領域において、誘電体膜と縮退半導体からなる密着膜とがこの順に積層され、かつ該密着膜が電極と接触するように介在してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 屈折率導波構造を有し、横モードが高次モードもしくはマルチモードで発振するGaN系のストライプ型半導体レーザの複数の発光領域を高輝度に集光可能にするため、水平ビーム放射角度を小さく抑える。
【解決手段】 例えばp-GaNキャップ層２８およびp-Al_0.1Ga_0.9Nクラッド層２７に幅Ｗ2のリッジ構造が形成されてなる屈折率導波構造を有し、横モードが高次モードもしくはマルチモードで発振するGaN系のストライプ型半導体レーザにおいて、ストライプ中央部とストライプ外との実効屈折率差Δｎを1.5×10^-2以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小型化され作業性に優れた光照射装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、塗料、接着剤などに含まれる光硬化性組成物に照射される光を出射する光源と、該光源を収納する筐体とを有する光照射装置であって、光源１１０は、半導体発光素子からなり、筐体１０１は、光硬化性組成物に吹き付けられる気流を生成する手段１０２を備え、該気流とともに半導体発光素子の発光を放出する開口部１１１を有することを特徴とする光照射装置である。また、上記気流には不活性ガスが供給され、光硬化性組成物の硬化を促進させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止型発光装置のリード部材と樹脂パッケージとの密着強度をより向上させ、導電性ワイヤのセカンドボンド部分の電気的接触不良あるいは断線を防止する。
【解決手段】樹脂封止型発光装置において、各一端部が対向した第１のリード部材11および第２のリード部材12と、第１のリード部材上にダイボンディングされた発光素子10の上面側の第１の電極と第１のリード部材のインナーリード部111 とにボンディング接続された第１の導電性ワイヤ13と、発光素子の上面側の第２の電極と第２のリード部材12のインナーリード部121 とにボンディング接続された第２の導電性ワイヤ14と、発光素子、各リード部材の一部、各導電性ワイヤを被覆するように透光性樹脂がトランスファモールド成型されてなる樹脂パッケージ15とを具備し、第２のリード部材は、インナーリード部の両側面の上下方向に第１の溝123 が形成され、底面の幅方向に第２の溝124 が形成され、各溝内に樹脂パッケージの一部が埋め込まれている。 （もっと読む）