説明

日本ウエルディング・ロッド株式会社により出願された特許

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【課題】 抗菌性の高いステンレス鋼溶接材料を提供する。
【解決手段】 C:0.15質量%以下、Mn:4.0質量%以下、Si:1質量%以下、P:0.03質量%以下、S:0.02質量%以下、Ni:8〜30質量%、Cr:9〜30質量%、N:0.005〜0.40質量%、Ag:0.01〜1.0質量%を含み残部がFe及び不可避不純物からなる材料からステンレス鋼溶接材料を形成する。 (もっと読む)


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