【課題】ハウジングへの組み付け作業性が容易であり、さらにコストの上昇を抑えながらシールゴムを確実にハウジングに固定することのできるシールホルダを提供する。
【解決手段】第１セグメント６１と第２セグメント６２に区分されるシールホルダ６０は、隣り合うセグメントの間に接続部６３を備えている。接続部６３は、ヒンジ部６４とロック部６５を備えている。ヒンジ部６４は、第１セグメント６１と第２セグメント６２の間に一体的に形成され、両者を繋ぐ。ロック部６５は、シールホルダ６０をハウジングに装着する際に、隣り合う第１セグメント６１と第２セグメント６２を相互にロックし、第１セグメント６１とに一体的に形成される第１ロック片６６と、第２セグメント６２に一体的に形成される第２ロック片６７と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバコネクタに強い引張力が作用する環境に使用される場合に、光ファイバコネクタのロック機構を有するアダプタに対して後付けが可能な、光ファイバコネクタをロックするロック部を有するアダプタカバー、アダプタ組立体、及び光ファイバコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】アダプタカバー１０は、光ファイバコネクタ４０のロック機構２５を有するアダプタ２０に取り付けられる。アダプタカバー１０は、アダプタ２０に対して固着される固着部１１と、アダプタ２０に嵌合されてロック機構２５によりロックされた光ファイバコネクタ４０をロックするロック部１４とを具備する。アダプタ組立体３０は、アダプタカバー１０と、アダプタカバーが取り付けられたアダプタ２０とを具備する。光ファイバコネクタ組立体５０は、アダプタ組立体３０と、光ファイバコネクタ４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】組み付け性を損なうことなく、シール部材に適切な密着状態を与えることのできる防水型コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】防水型のオスコネクタ２０は、コネクタ配置窓５の周囲から立ち上るシール壁６を備える筐体カバー４のコネクタ配置窓５に配置されると、シール壁６にシールゴム３５が密着されることでコネクタ配置窓５との間に封止部を形成する。シールゴム３６を挟む両側に、コネクタ配置窓５にオスコネクタ２０のハウジング２１を挿通する際に、シール壁６に干渉することで、コネクタ配置窓５に対するハウジング２１の相対的な位置を誘導する誘導突起３２，３７を備える （もっと読む）

【課題】高いシールド性能を確保しつつ、コンタクトへの短絡を防止する静電気放電対策もとりながら、小型化を図ることができるとともに、部品点数を抑えることもできるシールドコネクタを提供すること。
【解決手段】シールドコネクタ１０のハウジング２０は、複数の嵌合凹部２０Ａ，２０Ｂを備えている。シールド部材３０は、シールドシェル３１と、境界シールド壁３２とを備えている。シールドシェル３１の両側面にはそれぞれ、側面接触子３７１，３８１が形成されている。境界シールド壁３２の一方の側、他方の側にはそれぞれ、境界接触子３２１，３２２が形成されている。側面接触子３７１，３８１および境界接触子３２１，３２２のそれぞれの前端３０Ｆは、コンタクト１１の前端１１Ｆよりも前方に位置している。また、２つの境界接触子３２１，３２２は、境界シールド壁３２上で互いに異なる位置Ｈ１，Ｈ２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
密封性の低下が抑えられたコネクタおよびコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】
コネクタ２は、ピンコンタクト２１と、ハウジング２２と、封止材２３と、規制部材２４とを備える。ピンコンタクト２１は、相手コンタクト１１による側面への接触を受ける棒状である。ハウジング２２は、表裏に貫通しピンコンタクト２１が挿通される貫通孔２２ｈが設けられ、ピンコンタクト２１を貫通孔２２ｈに挿通させ表裏双方に突出させている。封止材２３は、ピンコンタクト２１が挿通した状態にある貫通孔２２ｈを密封する。規制部材２４は、ハウジング２２の相手コネクタ１と嵌合する側に固着されている。規制部材２４は、相手コンタクト１１によるピンコンタクト２１の側面への接触によりピンコンタクト２１が受ける力に対する反力をピンコンタクト２１に与えることによりピンコンタクト２１の傾動を規制する。 （もっと読む）

【課題】
気密性が高められたコネクタを提供する。
【解決手段】
コネクタ１は、絶縁基板１１と、導体パターン１５と、棒状体１６と、半田１７とを備える。絶縁基板１１は、表面から裏面まで貫通した貫通孔１１ｈが設けられている。導体パターン１５は貫通孔１１ｈの内壁を覆っている。棒状体１６は、第１端１６ｂが裏面よりも突出するともに第２端１６ａが貫通孔１１ｈ内にある。半田１７は、貫通孔１１ｈの内壁と棒状体１６の隙間を塞ぐとともに棒状体１６の第２端１６ａを覆っている。 （もっと読む）

【課題】予め回路基板側に半田を供給する方法では対応できない、基板接続部間の狭ピッチ化を可能にするとともに、基板接続部間のピッチを狭ピッチ化し基板接続部の幅を狭くしても接続に必要な半田量を確保できる電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタ１における電気端子２０の基板接続部２１は、回路基板５０と対向する面２２を有する。この面２２上には、半田構造体３０が設けられる。半田構造体３０は、回路基板５０と対向する面２２の回路基板５０側から見て楕円形状を有する立体形状に形成されると共に、楕円形状の長径方向が基板接続部２１の長手方向に配され、かつ楕円形状の短径方向が基板接続部２１の幅方向に配され、半田構造体３０の楕円形状の長径が基板接続部２１の幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】３次元曲面を有する湾曲部を備えた被実装物の当該湾曲部に沿うようにしわやゆがみがなく円滑に配置することができる小型化の要請に対応した導電部材及び導電部材組立体を提供する。
【解決手段】導電部材１は、絶縁性のベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の一部に配置された導体２０とを備えている。導体２０が配置されたベースフィルム１０の部分には、３次元曲面を有する湾曲部分１３が設けられている。「３次元曲面」とは、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を想定し、ＸＹ平面、ＹＺ平面、ＺＸ平面に対象物を投影した場合に、いずれの平面においても曲線を有する面をいう。導電部材組立体４０は、導電部材１と、導電部材１が配置された被実装物３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】イジェクト機構のハウジングへの取付作業性及びカード用コネクタの組立作業性に優れた、カード用コネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】カード用コネクタ１において、イジェクト機構３０が、カード挿入向き（矢印Ｘ向き）及びカード挿入向きとは逆向きのカード排出向き（矢印Ｙ向き）に移動可能にハウジング１０内に配置されたスライダ４０と、スライダ４０の歯部４２に回転可能に保持されると共に、スライダ４０とともにカード挿入向き及びカード排出向きに移動する回転カム部材５０と、回転カム部材５０をカード排出向きに付勢するばね部材６０と、ハウジング１０に固定され、回転カム部材５０との間でばね部材６０を支持するばね抜け止め部材７０とを具備する。スライダ４０、回転カム部材５０、ばね部材６０、及びばね抜け止め部材７０は、カード排出向きにハウジング１０に挿入される。 （もっと読む）