【課題】ボンディングヘッドの長辺が長い場合や、ボンディング時の温度が高い場合でも温度上昇時のフェイスの平面度が悪化しないボンディングツールを得る。
【解決手段】ボンディング面と底面両側に底面縁を有するＴ字棒状のボンディングヘッドが、長平板状の金属ホルダーに平行となるように固定されてなるボンディングツールの構造において、ボンディングヘッドの底面縁を押さえ金とホルダーとの間で挟むようにクランプすることで、ホルダーに固定することにより、フェイスの平面度を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 冷陰極放電管等に用いられる冷陰極に関しスパッターによる電極の消耗が少ないタングステン、モリブデン、タンタル、ニオブその他高融点金属材料等の難塑性加工材料でも、電子の放出効率が良い形状のものを自由に得ることが出来きる冷陰極とそれを用いた放電管と冷陰極の製造方法を得ることである。
【解決手段】 化学蒸着により型表面にタングステン、モリブデン、タンタル、ニオブその他の高融点材料の電極形状物を析出させて所望の冷陰極を形成させることを特徴としている。化学蒸着に用いる原料ガスは、上記高融点金属のハロゲン化物や有機金属化合物を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 大電流下で加圧を伴う条件でスポット溶接するような場合にあっても、めっき金属との溶着，合金化を抑え、亀裂の発生を防止して長寿命化を可能としたスポット溶接用電極を安価に提供する。
【解決手段】 Ｃｕ又はＣｕ合金からなる電極周囲材２の被溶接材に当接する当接面２ａに、Ｗを基材とする芯材２を埋設した電極１において、前記芯材として、２ａ族元素，４ａ族元素，５ａ族元素，６ａ族元素，希土類元素の酸化物，窒化物，炭化物，ホウ化物から選ばれる少なくとも一種以上の化合物からなり融点が２４００℃以上で、平均粒子径が２μｍ以下の微粒子が、合計で０．５〜１０体積％分散されているＷ材を用いる。
分散された微粒子の作用により被溶接材と電極との溶着，合金化を抑制して安定的なスポット溶接を可能とするばかりでなく、当接面近傍におけるクラックの発生・進展を抑制して電極寿命を改善する。 （もっと読む）

【課題】 Ｍｇ成分を含有するＺｎ合金めっきを施しためっき鋼板を大電流下でスポット溶接にする際にあっても、めっき金属との溶着・合金化を抑え、亀裂の発生を防止して長寿命化を可能としたスポット溶接用電極を安価に提供する。
【解決手段】 電極本体、又は芯材を埋め込んだ二重構造の電極では芯材として、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｙ，Ｃｅの酸化物から選ばれた少なくとも一種以上の微粒子を０．５〜１０体積％の割合で分散させたＷ又はＭｏ若しくはそれらを基材とする合金を用いる。
分散された微粒子の作用によりめっき金属中のＭｇ成分の酸化が抑制されるために、電極先端部へのＭｇＯの堆積が抑制されて電極とめっき金属が溶着し難くなり、電極寿命が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ボンディング用ヒーターツールについて、加熱圧着面の均熱性及び温度変化による変形が少なくなり、圧着品位および位置精度を向上する。
【解決手段】 ボンディング用ヒーターツールのヒーター１とヘッド２の材質を、主成分が同じで添加物が異なる２種のセラミックスで作製し、両者を密着させることにより前記課題を解決した。ボンディング用ヒーターツールを本発明の構造とすることにより、熱膨張差が極めて小さくすると共に両者の電気抵抗率を調整することができる。その結果、加熱圧着時の加熱圧着面の変形、均熱性の低下、位置精度の低下を防ぐことができ、高品位の加熱圧着が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ＺｎめっきまたはＺｎ合金めっきを施しためっき鋼板を大電流下でスポット溶接にする際にあっても、めっき金属との溶着・合金化を抑え、亀裂の発生を防止して長寿命化を可能としたスポット溶接用電極を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金からなる電極１の本体の被溶接材に当接する当接面２ａに、２ａ族元素，４ａ族元素又は希土類元素の酸化物，窒化物，炭化物及び硼化物から選ばれる少なくとも一種以上の微粒子を分散させたタングステン又はモリブデン若しくはそれらを基材とする合金からなる芯材３を、芯材／当接面の面積比率が７０〜３００％になるように埋設する。
微粒子としては、０．５〜１０体積％の割合で分散させたものが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、従来技術で得られなかった相対密度９９．５％以上（ポアの体積率が０．５％以下）で、組織は均一で等方性を有するタングステン系焼結体を得ることを課題とする。
また、前記焼結体を用いた放電灯用電極、スパッタリングターゲット、るつぼ、放射線遮蔽部材、抵抗溶接用電極などを得ることを課題とした。
タングステン系粉末に、圧力は３５０ＭＰａ以上にてＣＩＰ処理を行い、水素ガス雰囲気中にて焼結温度１６００℃以上、保持時間５時間以上の条件で焼結を行い、アルゴンガス中１５０ＭＰａ以上、１９００℃以上の条件でＨＩＰ処理を行うことにより課題のタングステン系焼結体が得られる。
また、このタングステン系焼結体は、放電灯用電極、スパッタリングターゲット、るつぼ、放射線遮蔽部材、放電加工用電極、半導体素子搭載基板、構造用部材などに好適する。 （もっと読む）

液晶パネルのバックライトとしての冷陰極蛍光管の電極のカップ材と接続（リード）線との接合強度のみならず、冷陰極蛍光管の電極として優れた特性を付与させる。
Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ等の高融点金属のいずれか一種以上または、これに高融点金属の温間における加工性の改良機能と結晶粒成長の調整機能を有する少量のＮｉ、Ｃｕ等のような合金材を添加した高融点金属の一種以上からなり、または、これらの単結晶金属からなる冷陰極蛍光管の電極において、カップ部又は、リード線部（ロッド）とカップ部を温間又は熱間においてプレス、押出し、しごき等の加工によって一体成型した放電電極である。 （もっと読む）

結合相を有しないＷＣ基超硬合金に、ポア（空孔）や異常相などの組織的欠陥がなく、面精度の良い鏡面が得られ、耐高温劣化性に優れており、さらには、高硬度・高強度であり、ヤング率が大きいこと、熱膨張係数が小さいこと、耐食性に優れていること、特に高温における硬度と強度、優れた加工面精度および面粗度を有し、各種の光学素子の高温精密成形用型材に適した特性を付与することを目的とする。ＷＣ相および／または、ＷとＴｉとＴａとの２種以上の金属の固溶体複炭化物相からなるバインダレス超硬合金において、平均粒子径を１μｍ以下の微粒の原料粉末を用いることによって、焼結緻密化した後においても微細結晶組織を維持し、また、かかる粒度調整とともにＳｉまたはＳｉＣを原料粉末を添加して、Ｓｉとの固溶体複炭化物相を形成するか、ＳｉＣを第３相として存在させた。 （もっと読む）