【課題】高周波用小型キャパシタとデカップリングキャパシタおよびEMI用フィルタキャパシタとを高精度に形成したキャパシタ内蔵配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１および第２の金属箔２，３を有する絶縁ベース材１の第１の金属箔２にメタルマスク７となる開口を設け、メタルマスク７を用い開口部６に露出した絶縁ベース材１を周縁部から中央部に向けて連続した斜面となるように、かつメタルマスク７よりも小さな径で、第２の金属箔３が露出する迄除去し、次いでメタルマスク７より小さく、絶縁ベース材１より露出した第２の金属箔３よりも大きな面積で絶縁ベース材１より露出した第２の金属箔３を覆うように、誘電体層１０を印刷法で形成し、誘電体層１０の上に導体層１１を形成し、導体層１１を第１の電極とし、第２の金属箔３のうち、誘電体層に接する面を第２の電極とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。
【解決手段】基板５２へ樹脂５４を先塗りし、その後に、バンプ付き半導体５０を基板５２へ搭載して、基板５２のパッド電極５３とバンプ５１とを接合するノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、リフロー治具１０の基台１１上面に基板５２を載置し、基板５２へフィラー５５が高充填されている樹脂５４を塗布し、基板５２の所定位置にバンプ付き半導体５０を搭載するとともに、半導体５０の上部に基板５２の製品外形寸法よりも大きい押さえ板２１を載置し、かつ、押さえ板２１の下面と基台１１上面との間にスペーサ１３を介装して押さえ板２１の押圧量を規制するとともに、基台１１上面に立設された位置決め用のガイドピン１５にて押さえ板２１の水平移動を規制する。 （もっと読む）

【課題】ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、フィラーが高充填されている樹脂を基板へ先塗りする場合に、半導体のバンプと基板のパッド電極との間にフィラーが挟みこまれることがなく、バンプを確実にパッド電極に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。
【解決手段】基板５２へ樹脂を先塗りし、その後に、バンプ付き半導体５０を前記基板５２へ搭載して、基板５２のパッド電極５３とバンプ５１とを接合するノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板５２のパッド電極５３以外の領域へフィラー５５が高充填されている樹脂５４ａを塗布するとともに、基板５２のパッド電極５３部分にフィラーが充填されていない樹脂５４ｂを塗布し、その後に、バンプ付き半導体５０を基板５２の所定位置へ搭載する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板に適用可能な薄型のキャパシタを構成するためのシートを提供すること、およびこれを用いた部品内蔵型の多層フレキシブルプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】誘電体層の両面に電極が接着されてなるキャパシタを、プリント配線板に内蔵して構成するためのキャパシタ用接着シートにおいて、誘電率が高く、前記誘電体層に前記電極を接着するためのプレス時の圧力および温度では実質的な厚み変化および変形を伴う流動が生じない材料により構成され、接着性の両面を有する誘電体層１と、前記プレス時に前記電極の周囲を充填可能な流動性を有し、前記誘電体層の前記両面に配された接着樹脂層２，３と、をそなえたことを特徴とするキャパシタ用接着シート、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】より簡単な構成で、薄物プリント配線板のたるみやシワを矯正して、該薄物プリント配線板を装着できるようにしたパネルめっき治具を提供する。
【解決手段】枠体の支柱と、該支柱に対して開閉自在な遮蔽板とで、シート状の薄物プリント配線板を垂直に挟持するパネルめっき治具において、前記支柱および遮蔽板には、前記薄物プリント配線板の少なくとも四隅近傍にそれぞれ接触する弾性体からなる突起部を設け、前記支柱および遮蔽板が薄物プリント配線板を挟持したときに、前記突起部が薄物プリント配線板をそれぞれ四隅外側へ引っ張る方向へ圧接するように形成した。 （もっと読む）

【課題】両面に平坦度の要求されるCSP（チップサイズパッケージ）を実装できる薄型の多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板を複数積層してなる多層プリント配線板において、多層プリント配線板の最外層にある部品実装用のランド１５ａを含む配線パターン間に、補強パターン１６ａをそなえた多層プリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が低い合成樹脂製の補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製の補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は、熱伝導性の高い金属で形成されて前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、前記補強板１１が接着された部分を挿入するために前記載置部２１に設けられた収納部２２と、該収納部２２の両面から当接して収納部２２を被蔽する保護カバー２３とから構成する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂製の立体的な補強板が接着されているフレキシブルプリント配線板をリフローはんだ付けする際に、補強板の熱変形を防止することができるはんだ付け用実装治具を提供する。
【解決手段】熱変形温度がはんだの溶融温度以下の合成樹脂製で、かつ、平面部１１ａと立ち上がり部１１ｂとを有する立体的な補強板１１であって、該補強板１１を接着してなるフレキシブルプリント配線板１０のはんだ付け用実装治具２０において、該実装治具２０は熱伝導性の高い金属で形成され、前記フレキシブルプリント配線板１０を載置する載置部２１と、該載置部２１に立設されて前記補強板１１の立ち上がり部１１ａよりも高く形成された立設部１１ｂとからなり、前記補強板１１の立ち上がり部１１ｂの少なくとも一部分が前記立設部２２に密着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製品外形加工の相対的なずれが許容範囲にあるかどうかを、電気検査にて判別することができる検査ターゲットを提供する。
【解決手段】ターゲット１０は中央部に平行幅の非導電部１１を有し、非導電部１１の両側に２つの導電パターン１２を平行に配置して、それぞれの導電パターン１２の上下位置に電気検査用の端子１３を設ける。１回目の打ち抜き工程では、ターゲット１０の中央部を挟んで、それぞれの導電パターン１２の前記非導電部１１とは反対の外側の辺１２ａを含む導電部分に、少なくとも１つずつの抜き穴１４を一括して形成する。２回目の打ち抜き工程では、前記抜き穴１４に挟まれた内側の残存部分のさらに内側部分を、前記非導電部１１とともに打ち抜いて新たな抜き穴１５を形成する。２回の打ち抜き工程が終了した後に電気検査を行い、前記端子間１３の導通の有無を測定する。 （もっと読む）