説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

151 - 160 / 216


【課題】導電性突起を用いた接続による回路基板を製造する際に、層間絶縁樹脂として用いる熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が仮接着条件によらず導電性突起から剥離することのない回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で圧着される絶縁樹脂層とを有する回路基材と他の回路基材または金属箔とを積層する回路基板を製造する場合、前記絶縁樹脂層を前記導電性突起が立設された金属箔に圧着された後、前記導電性突起の頂部を加圧し、前記導電性突起が前記絶縁樹脂層を貫通した孔よりも前記導電性突起の頂部の径を大きく変形させた後、他の回路部材または金
属箔と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う。 (もっと読む)


【課題】 簡単に外層材料の不要箇所を除去し得る混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 多層の部品実装部Pから突出しているケーブル部Qを有する混成多層回路基板であって、外層材料101の不要箇所を除去して形成される記混成多層回路基板において、前記多層の部品実装部の前記外層材料の引き剥がし強度よりも、前記外層材料を引裂くときの応力が小さいものを外層材料として使用することを特徴とする混成多層回路基板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】2層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第1および第2の可撓性回路基材14,27を用意し、前記第1および第2の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第1および第2の可撓性回路基材を接続する。 (もっと読む)


【課題】部品実装部と可撓性回路基板との段差部分に跨る部位に導電性塗料をスクリーン印刷手法で印刷してEMIに対するシールド層をかすれがなく形成させる混成多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装部と前記可撓性回路基板との段差部分に跨る部位に導電性塗料を印刷し、電磁波妨害(EMI)に対するシールド層を形成する混成多層回基板の製造方法において、前記段差部分の断面形状が2以上の階段状であって、各階段状段差の段差高が100μm以内であって、かつ前記階段状段差それぞれの長さが段差と同じかそれ以上の寸法であり、前記部品実装部の最終端と最も突出している階段状段差の頂点を結ぶ線と前記可撓性回路基板との交差角度が50°以内の形状を有する段差部分を形成し、次いで前記段差部分にスクリーン印刷手法で導電性塗料を連続的に印刷する。 (もっと読む)


【課題】 実装時のリフロー工程などにおいて発生するフレキシブルプリント配線板と補強フィルムとの間に生じる界面剥離を抑制し得るフレキシブルプリント配線板用補強フィルムを提供すること。
【解決手段】 耐熱性樹脂からなり、少なくとも1つの気泡混入層を含む重層構造であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用補強フィルム。 (もっと読む)


【課題】ロール状に巻かれた長尺フィルム基材を巻き出して一定長さに裁断する裁断装置において、長尺フィルム基材の搬送不具合や裁断長さの不均一などの発生を防止する。
【解決手段】長尺フィルム基材11の巻き出し手段12と、巻き出された長尺フィルム基材11の両面を挟持・開放する固定クランプ14と、固定クランプ14の片側中央部分から突出して設けられ長尺フィルム基材11を搬送方向と直角に裁断するカッター15と、長尺フィルム基材11の搬送経路上でカッター15よりも手前位置に設けられ長尺フィルム基材11を所定距離だけ搬送する第1搬送クランプ16と、長尺フィルム基材11の搬送経路上でカッター15を越えた位置に設けられ長尺フィルム基材11を所定距離だけ搬送する第2搬送クランプ17とから構成され、第1搬送クランプ16の移動と第2搬送クランプ17の移動との2段階で長尺フィルム11を搬送する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウイスカのない錫めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の2価錫塩及び少なくとも2種の非イオン系界面活性剤を含有するめっき液を用いて、電流密度0.5〜20A/dm、めっき液温度10〜70℃の条件下に、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウイスカ発生防止性めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型ポリイミドパターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサンおよび4,4′-ジアミノ-4″-ヒドロキシトリフェニルメタン、ビス(4-アミノ-3-ヒドロキシフェニル)メタンまたは4,4′-ジアミノ-3,3′-ジヒドロキシトリフェニルメタンであるヒドロキシル基含有ジアミンよりなる2種類のジアミン化合物あるいは更にヒドロキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミンを加えた3種類のジアミン化合物と2,5-ジオキソテトラヒドロフリル基を一方の酸無水物基とするテトラカルボン酸二無水物との共重合体よりなる新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。 (もっと読む)


【課題】それ自身メチルエチルケトンによって代表される汎用の低沸点有機溶媒に可溶性であり、かつアルカリ水溶液で現像してネガ型ポリイミドパターンを与え得るポリイミドおよびその製造法を提供する。
【解決手段】ジアミノポリシロキサン20〜80モル%および4,4′-ジアミノ-4″-ヒドロキシトリフェニルメタン80〜20モル%よりなる2種類のジアミン化合物あるいはこれら2種類のジアミン化合物のそれぞれ20〜70モル%に更にヒドロキシル基非含有芳香族または脂環状ジアミン10〜60モル%を加えた3種類のジアミン化合物と4,4′-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物との共重合体よりなり、ヒドロキシル基含有率が0.5〜3モル%である新規ポリイミド。かかるポリイミドは、一旦ポリアミック酸を形成させた後ポリイミド化反応させることによって製造される。 (もっと読む)


【課題】 柔軟性を有しながら耐屈曲性の良好な可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】導体配線層10と、この導体配線層10の第1の面に第1の可撓性絶縁樹脂層20を、第2の面に第2の可撓性絶縁樹脂層30を有し、第1の可撓性絶縁樹脂層20が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、第1の可撓性絶縁樹脂層20は、導体配線層10の何れかの面に接して配された、導体配線層10の表面からの厚みが13μm以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が6.4GPa以上である主層を有し、屈曲部における、第1の可撓性絶縁樹脂層20の{使用時温度における縦弾性率平均値×第1の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をAとし、屈曲部における、第2の可撓性絶縁樹脂層の{使用時温度における縦弾性率平均値×第2の可撓性絶縁樹脂層の厚み}をBとするとき、A/B=0.66〜2.06である。 (もっと読む)


151 - 160 / 216