【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路２ａを形成する工程、3)前記配線回路２ａの表面に第１の導電性バリア層４ａを形成する工程、4)前記第１の導電性バリア層４ａが形成された配線回路２ａ上に、絶縁層６を形成する工程、5)前記絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)前記エッチング除去により露出した前記配線回路２ａの表面に、前記第1の導電性バリア層４ａと接続された第２の導電性バリア層４ｂを形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製品シートにおける不良ユニット配線板の除去箇所に良品ユニット配線板を位置精度良く取り付けて、製品シートの良品化を向上させる。
【解決手段】製品シート１のスクラップ部３に接着剤シート貼り合せエリアを形成し、不良ユニット配線板外周の製品外形打抜き空洞部９に位置合わせ冶具を立設した後、不良ユニット配線板２Ａ、ジョイント部及び接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２を貼り付ける。次に、ジョイント部を切断して接着剤シート貼り合せエリアに両面接着剤シート１２の一部を残存させ、製品シート１から不良ユニット配線板２Ａを分離除去し、該除去個所に良品ユニット配線板２Ｂを位置合わせ冶具７で位置決めして、良品ユニット配線板２Ｂの貼着エリアとスクラップ部３の接着剤シート貼り合せエリアとを両面接着剤シート１２を介して接着固定する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ電球や直管型ＬＥＤ照明器具などの照明装置において、広範囲を照明し、かつ製造コストを削減できるようにする。
【解決手段】発光ダイオードランプ１は、ランプ本体２に基板組立体３が配設され、基板組立体３に発光ダイオード５が取り付けられている。基板組立体３は複数のフレキシブルプリント基板６から構成されている。各フレキシブルプリント基板６はそれぞれ、平板状の基体７を有し、基体７の両端部にそれぞれ発光ダイオードランプ１の給電部との接続部８が設けられ、基体７の中間部が複数箇所で折り曲げられて天面部９および側面部１０が形成されている。これらのフレキシブルプリント基板６は、その天面部９が交差して上下に重なるように立体的に組み合わされている。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の１面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン６ａ，１０ａおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部３を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品２を搭載し、補強部３の少なくとも対向する２辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部３を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】物体を把持した時の力と把持対象物との摩擦力を計測することができるセンサモジュールであって、軽量で安価、かつ省スペース設計であると共に、把持に最適なやわらかさ(粘弾性、超弾性、ゴム的性質)と、表面の摩擦によるグリップ性を備えたセンサモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】ベース基板と、前記ベース基板に固定保持された凸形状部を有する金属薄板と、前記金属薄板の前記凸形状部表面に貼着された複数個の歪みゲージと、前記金属薄板の前記凸形状部表面を覆う弾性材製カバー体とより成ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蓋部材にゴム状弾性材製のシール部を一体成形する事により、防水機能付蓋部材の薄肉化を図ると共に、バリ漏れを抑え、蓋部材の傷つきを無くし、蓋部材とシール部との剥がれも防止出来る防水機能付蓋部材を提供できることを目的とするものである。
【解決手段】ハウジングに形成された開口部を開閉する防水機能付蓋部材において、
前記蓋部材の樹脂材製本体の一方の面に一体的に形成された前記開口部内に収まる突起部と、前記突起部の外周面に一体形成され、前記開口部の周面と密接する環状突起部と、前記環状突起部から前記外周面の前記本体との接合部近傍まで伸びる補強部とを備えたゴム状弾性材製のシール部と、前記補強部の外周面側に密接して存在する前記本体側に一体的に形成された熱可塑性エラストマー材製の保持部とよりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっきスルーホール等が設けられたベース配線板の上に外層基板を積層するプレス工程をホットアンドホット方式で行うとともに、成形された多層プリント配線板の厚みのばらつきを低減する。
【解決手段】表面にめっきスルーホール４が設けられたベース配線板６を用意し、
ベース配線板６を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム７、外層基板８、離形フィルム９および弾性板１０でこの順に挟み込んで、マット構成１１を形成し、
弾性体熱板１２でマット構成１１を加熱加圧することで、めっきスルーホール４に溶融した接着フィルム７の流動性高分子前駆体を充填し、ベース配線板６の上に外層基板８が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等の電子機器のハウジングをシールするシール構造体であって、ハウジングを確実に密封すると共に、簡易な構成によって意匠性の向上を図ることが可能なシール構造体を提供する。
【解決手段】ハウジング２を密封するシール構造体１において、ハウジング２に取り付けられるシール部材１０と、シール部材１０と一体成形されており、シール部材１０がハウジング２に取り付けられた状態において、少なくともその一部がハウジング２内部にある基板２０と、基板２０上に設けられる光源素子３０と、を備えており、シール部材１０が透明又は半透明であって、かつ光源素子３０がシール部材１０による密封領域内に設けられていることで、光源素子３０から射出された光によってシール部材１０の少なくとも一部が発光するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアフィルめっきを行う際、表層めっき層の厚みを低減するとともに、フィルドビア上のディンプルの凹み量のばらつきを小さくする。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１の表面および裏面にそれぞれ銅箔２及び３を有する両面銅張積層板４を用意し、
内側に向かう突起部を有する星形形状のメタルマスクを銅箔２に形成し、
前記メタルマスクを用いてコンフォーマルレーザー加工を行い、底面に銅箔３が露出した、横断面が前記星形形状の有底ビアホールを形成し、
前記メタルマスクの周縁部の銅箔２及びその下の絶縁ベース材１の一部を除去し、横断面が前記星形形状の下側ビアホール７ａと、この下側ビアホール７ａと連通し、かつ横断面が円形の上側ビアホール７ｂとから構成されるステップ有底ビアホール７を形成し、
電解めっき手法によりステップ有底ビアホール７内にめっき金属を充填し、フィルドビア８を形成する。 （もっと読む）