説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

31 - 40 / 216


【課題】導光部材の外周又は外周近傍に接着層が設けられているスイッチモジュールにおいて、接着層と照光エリアとの間隔を狭めつつ、接着層近傍にあるキー部が他のキー部と比較して光り過ぎることを抑制可能なスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】表面にメタルドームシート4が形成された回路基板6、キー基板8と回路基板6との間に設けられている導光シート3、光を射出するLED2、及び導光シート3の端部から導光シート3内に光を入射させるリフレクター9、を備え、導光シート3内からキー部7を照明可能であるスイッチモジュール1において、導光シート3は、その外周又は外周近傍において接着層10を介してメタルドームシート4上に接着されており、さらに、導光シート3をキー基板8の法線方向から見た場合において、接着層10には所定の位置に切り欠き部10aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、反射部材のエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】キー基板8に対向する表面にメタルドームシート4が取り付けられた回路基板6、キー基板8と回路基板6との間に設けられている導光シート4、LED2、及びLED2から射出された光を導光シート3の端部から導光シート3内に入射させるリフレクター9を備え、キー部7を照明可能なスイッチモジュール1において、導光シート3におけるリフレクター9の内側には、リフレクター9のエッジ部近傍から第1の面3bを透過する光の光路上に、光を散乱させるための白色インクによる印刷パターン12が形成されている。 (もっと読む)


【課題】キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、リフレクターのエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】キー基板8に対向する表面にメタルドームシート4が取り付けられた回路基板6、キー基板8と回路基板6との間に設けられている導光シート3、LED2、及び光を導光シート3の端部から導光シート3内に入射させるリフレクター9を備え、キー部7を照明可能であるスイッチモジュール1において、導光シート3は、キー基板8と対向する第1の面3bと、その反対側にあって回路基板6と対向する第2の面3cとを有し、リフレクター9には、導光シート3内に入射されてリフレクター9のエッジ部近傍から第1の面3bを透過する光の光路を塞ぐようにして光吸収性の黒シート12が設けられている。 (もっと読む)


【課題】キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、導光部材端部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。
【解決手段】キー基板8に対向する表面にメタルドームシート4が取り付けられた回路基板6、導光シート4、LED2、及びLED2から射出された光を導光シート3の端部から導光シート3内に入射させるリフレクター9を備え、キー部7を照明可能なスイッチモジュール1において、導光シート3は、キー基板8と対向する第1の面3bと、その反対側にあって回路基板6と対向する第2の面3cと、を有しており、第2の面3cにおける端部近傍には、第2の面3cで反射された後に第1の面3bで反射されることなく端部近傍の第1の面3bを透過する光の光路上に、黒インクによる印刷パターン12が形成されている。 (もっと読む)


【課題】安価且つ安定的な基板の製造方法によって、多層プリント配線板の片面のビアホール開口面側のみにめっき皮膜を形成する。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材1の両面にそれぞれ銅箔2及び銅箔3を形成した両面銅張積層板4と、可撓性絶縁ベース材6の片面に銅箔7を形成した片面銅張積層板8とを接着剤5で接着して3層の回路基材9を構成する。また、回路基材9の一方面側から非貫通の導通用孔10を形成して導電化処理を行う。この回路基材9を基板保持具(図示せず)に取り付け、該回路基材9の裏面側に遮蔽板13を配置して電解めっき処理を行う。これによって、導通用孔10側(ビアホール開口面側)の銅箔2及び導通用孔10の導電化処理部のみに片面めっき皮膜が形成され、裏面側の銅箔7にはめっき処理は施されない。 (もっと読む)


【課題】半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材2と、絶縁基材2の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン3と、配線回路パターン3の一部に形成された、電子部品7を実装するための電子部品実装ランド部31と、電子部品実装ランド部31上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層5とを備える。 (もっと読む)


【課題】LEDを光源に用いた光源装置において、簡易な構成で広範囲を照明可能であり、かつ、振動が生じてもLEDやその実装部が損傷を受ける可能性が低い照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる絶縁フィルム2、絶縁フィルム2上に形成された配線層3、及び配線層3上に形成された熱可塑性樹脂からなる絶縁層4を有し、少なくとも1箇所に曲率半径R(mm)を有する折り曲げ部1aが形成されている変形可能なフレキシブル回路基板1と、フレキシブル回路基板1に実装される複数のLED7と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーからなる絶縁フィルム2、絶縁フィルム2上に形成された配線層3、及び配線層3上に形成された液晶ポリマーからなる絶縁層4を有するフレキシブル回路基板1において、少なくとも1箇所に曲率半径R(mm)を有する折り曲げ部1Aが形成されており、折り曲げ部1Aの曲率半径R(mm)が維持された状態で変形可能に構成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板19における少なくとも一方の外層に、導電性突起25を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部37を積層する、1段目および2段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記1段目に外層回路パターン18を形成し、前記ビルドアップ部の前記段目に層間接続に用いる導電性突起25を形成し、前記ビルドアップ部の前記1段目の上に前記ビルドアップ部の前記2段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記2段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂76で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材28とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に積層されて前記導電性突起が貫通した状態で固定される絶縁樹脂層とを有する回路基材が他の回路部材と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う多層回路基板の製造方法において、前記金属箔の前記一面に、樹脂を1層ずつ塗布乾燥して複層構造を有する前記絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層が、前記金属箔の前記一面および前記導電性突起の頂面のみに形成されるようにしたこと、あるいは前記絶縁樹脂層のうちの一層は、ラミネート時にはポリイミド前駆体であるポリアミック酸であり、ラミネート後にイミド化を行い、ポリイミド樹脂層を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


31 - 40 / 216