説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】配線とともに形成されているダミー配線を確実に除去できるプリント基板の形成方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層の上に導電層が形成されたプリント配線板を用意し、前記導電層を金属エッチングすることにより導体配線およびダミー配線を形成し、前記ダミー配線を樹脂エッチングによって除去するプリント配線板の形成方法。 (もっと読む)


【課題】帯状ワークをロールtoロールで搬送する場合において、該帯状ワークの表面及び裏面における接触不可の領域には何も接触させることなく、できる限り帯状ワークを水平状態に維持しながら搬送できるような帯状ワークの搬送装置を提供する。
【解決手段】帯状ワーク11が加熱炉12の入口付近まで搬送されて来ると、センサ17aが帯状ワーク11に記録されたマークを検出して突起物送り出し機構16へ送信する。突起物送り出し機構16は、検出信号のタイミングでエンドレスワイヤ13の移動と共に突起物15を帯状ワーク11の下面の突起物配置可能領域へ送り出す。また、コントローラ(非図示)の制御によってエンドレスワイヤ13は帯状ワーク11と同じ速度で移動している。従って、帯状ワーク11が加熱炉12の内部を移動している間は、突起物15は帯状ワーク11の突起物配置可能領域を支えているので帯状ワーク11は撓む虞れはない。 (もっと読む)


【課題】長尺な基板材料に対してカバーフィルムをラミネートするときに、該カバーフィルムが幅方向で位置ズレしないようにして貼り合わせ位置精度を向上させる。
【解決手段】離型フィルム5の中間層である柔軟性ポリオレフィン類5bのガラス転移点の弾性率に対して、カバーフィルム3を接着する接着剤3aの弾性率は50倍以上である。従って、ベースフィルム1、接着剤3a、カバーフィルム2、離型フィルム5の順に重ねてラミネートプレスを行うと、柔軟性ポリオレフィン類5bが図中矢印方向へ流れ出し、離型フィルム5の下層の耐熱性フィルム5cも矢印方向へ伸ばされ、それに伴ってカバーフィルム2も矢印方向へ伸ばされる。この時、接着剤3aは既に軟化が始まるが、接着剤3aは柔軟性ポリオレフィン類5bより弾性率がかなり高いためにカバーフィルム2の滑りは抑制される。従って、カバーフィルム2は幅方向の位置ズレが生じない (もっと読む)


【課題】印刷法により電気特性の安定したキャパシタを提供すること、および安価に歩留まり良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に、第1の電極、誘電体層および第2の電極を順次積層してキャパシタを製造する方法において、前記第1の電極5および前記第2の電極10に接続される電極接点用配線が形成された配線基板4を用意し、前記第1の電極を覆うように高誘電率の誘電体ペーストを印刷し熱硬化して誘電体層9を形成し、前記誘電体層の上に、マイグレーション耐性のある第1の導電体ペーストを、前記第1の電極よりも大きな広がりを持ち、前記誘電体層よりも小さな広がりを持つように塗布して第1の金属塗装膜を形成し、寄生キャパシタ成分の少ない第2の導電体ペーストを、前記第1の金属塗装膜を覆うように塗布して第2の金属塗装膜を形成することを特徴とするキャパシタの製造方法、およびそのキャパシタ。 (もっと読む)


【課題】薄くかつ耐屈曲性に優れ、光電変換素子を含む半導体を実装できる光導波路混載フレキシブル配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の光導波路クラッド2と、前記第1の光導波路クラッド上に配された導電配線パターン3および光導波路コアパターン5と、前記第1の光導波路クラッドとともに前記光導波路コアパターンおよび導電配線パターンを包み込むように形成された第2の光導波路クラッド6とをそなえた光導波路混載フレキシブル配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】高密度実装基板などに適用される薄くて可撓性のあるFPCにおいて、位置精度良く不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替えて集合基板を良品化する。
【解決手段】製品シート1に不良ユニット配線板2bが含まれているとき、スクラップ部3と不良ユニット配線板2bとを切断分離して、該スクラップ部3の内部空洞部分へ別途用意した良品ユニット配線板2aを組み込む。すなわち、ガイド穴4a1,4b1を有するガイド部7a,7bを含み、それ以外の領域は先に打ち抜いた不良ユニット配線板2bと同一形状で切断された良品ユニット配線板2aを用い、ガイド六4a.4bとガイド穴4a1、4b1とを位置合わせし、スクラップ部3の内部空洞部分に合わせて良品ユニット配線板2aを組み込む。そして、良品ユニット配線板2aのガイド部7a,7bの領域に樹脂性接着剤を塗布し、製品シート1のスクラップ部3に接着して良品ユニット配線板2aを固定する。 (もっと読む)


【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装可能な可撓性の接続端子を有する多層フレキシブルプリント配線板において、部品実装可能な2以上の多層部3、および前記多層部間を接続する第1および第2の配線層1,2を含む2層以上の可撓性ケーブル部を有し、前記多層部それぞれの少なくとも1辺から引き出される可撓性の接続端子が前記第1配線層1に設けられ、前記多層部の間が前記第2の配線層2により接続されていることを特徴とする。また、その製造に当っては、接続端子の端部同士が対向する部分にスリット50を設け、かつこのスリットを接着材で封止しておき、後に剥離する。 (もっと読む)


【課題】薄型化および高速伝送への対応が可能なフレキシブルプリント回路基板にICチップを搭載した折り畳み型のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】屈曲可撓部により接続された複数の部品実装部1からなる多層フレキシブルプリント回路基板3を、前記屈曲可撓部を屈曲させて折り畳むことにより重ね合わせてなるモジュール8において、折り畳み前の前記多層フレキシブルプリント回路基板の前記部品実装部における各一方の面に能動素子を、各他方の面に受動素子を搭載し、折り畳み後に前記能動素子同士または受動素子同士が相互間の空間に配されるように構成されたことを特徴とするモジュール、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材料層の上に配された配線回路導体における長手方向の全部または一部に、絶縁材料層と配線回路導体との界面も含めた配線回路導体の表面全面を覆うように導電性バリア層4a,4bが設けられたプリント配線板。および、1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路を形成する工程、3)配線回路の表面に第1の導電性バリア層を形成する工程、4)第1の導電性バリア層が形成された配線回路上に、絶縁層を形成する工程、5)絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)エッチング除去により露出した前記配線回路の表面に、第1の導電性バリア層と接続された第2の導電性バリア層を形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続部に貼り合わせる補強板からのガラス繊維のバリ等による接触不良を防止し、且つ、コネクタに挿入する際にFPCのコネクタ接続部とコネクタ接触子との摺動による回路金属箔の剥がれを防止したFPCを提供する。
【解決手段】コネクタ接続部5の先端部分に存在する絶縁ベース1、回路金属箔2、及びニッケル・金メッキ6は、一体化されて補強板8側に折れ曲がりひさし部5aを形成している。これにより、コネクタ接続部5が図示しないコネクタに挿入されるときに、コネクタ接続部5の先端部分のひさし部5aが補強板8を覆う形のひさしとなっているため、補強板8のガラス繊維のバリ等が剥がれにくく、かつ、コネクタ接続子(図示せず)がコネクタ接続部5の先端部分を摺らないので、回路金属箔2が絶縁ベース1から剥がれるおそれもなくなる。接着剤7を補強板8の端部よりはみ出させればバリ等の剥がれ防止効果は一層増す。 (もっと読む)


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